使用Icepak建模、划分网格、求解设定

几何模型概述

本案例几何模型来源于网络上的资源。几何内外部效果图如图 1所示：

内部效果图	外部效果图

图 1 内外部效果图

Workbench平台

Workbench可以实现很多软件的交互，本案例采用workbench平台来实现该几何模型的几何、网格、求解、后处理的问题。

进入workbench的第一步是先保存项目文件到合适的工作路径。第二步打开geometry(可以通过拖拽的方式打开，也可以通过双击geometry的方式实现)。下图展示了该案例所用到的软件。

右击geometry----Edit geometry in Spaceclaim即可打开SCDM。

通过SCDM转化

打开Spaceclaim (SCDM)加载模型。打开通过3D软件绘画得到的几何模型。

消除倒圆角

首先将有倒圆角的几何体简化，在保证物理特性不变的情况下尽可能的简化模型，这样可以减少绘网格时遇到困难。删除倒圆角之后的几何模型如图 2所示

图 2 消除倒圆角

切割外部翅片

先选择Split body(分割体);然后选中几何模型，选择好几何模型之后选择切割的表面，然后点击空白处即可完成外部翅片的切割。另外一边的几何模型也同样采用相同操作完成外部翅片的切割。具体操作如下所示：

翅片切割步骤1	翅片切割步骤2	翅片切割步骤3

模型转化

将SCDM中的几何模型转化为Icepak可以识别的几何模型。这种情况一般针对实在是在Icepak中建模比较麻烦的情况。

简化层级有0、1、2、3四个层级。其中0级按照立方体进行简化；1级按照圆柱体来简化模型，2级采用多边形拟合来简化模型，3级按照CAD实体来简化模型。

本模型三个圆柱状几何采用一级简化，三个块状几何采用0级简化，切割出来的翅片同样采用0级简化。具体操作细节如图 3所示：

图 3 模型转换

Enclosure识别

SCDM可以识别一些简单的物体，比如说block、fan、enclosure、PCB等。对于本案例，可以通过该操作完成 Enclosure、PCB和Fan的识别。

Enclosure识别	PCB识别	Fan识别

Grille简化

Grille(格栅)详细简化过程如下图所示：在简化之后，需要注意格栅的开孔率。因为在简化完格栅之后，需要简化格栅所在的板，会报错简化后的体积小于原来体积的25%(就是因为这个开孔率导致的)

格栅简化过程	格栅所在板简化后效果

Heatsink处理

Heatsink可以直接转换为block(因为Heatsink都是比较均匀的block块，所以可直接转化为block)，也可以自己建模，采用自己建模的方式处理Heatsink。散热器几何尺寸如下表所示:

位置	几何尺寸(mm)
基板厚度	2.54
总体高度	15.24
数量	11个
厚度	0.635

转到Icepak

在workbench中双击setup转到Icepak，具体操作如下：

建立Heatsink

Icepak中点击Heatsink图标，放在x-y平面上，在geometry当中输入底座高度和总体高度，在properties中type选择detailed,流动方向选择y方向，输入上文提到的翅片数量个翅片厚度；具体操作细节如下图所示：

Heatsink与BGA对齐

选择Heatsink,然后点击xs，再次点击BGA所在x负方向，即可移动散热器xs方向与BGA的xs方向一致。其余坐标同理操作。在操作完成之后，检查一下Heatsink与BGA位置是否有误，避免两个几何干涉。此外还可以直接按照BGA位置来推断Heatsink位置，Heatsink位置x与y方向应当相同(xs，ys , xe , ye应当一样), z方向上Heatsink的位置应当与BGA的ze方向相同。具体操作细节以及操作完成之后的效果如下图所示:

需要设置BGA的优先级大于Heatsink，这样才能够确保BGA不被覆盖

组件命名

将几何模型导入到Icepak之后，需要对assembly进行命名以便于区分，将包含housing那个assembly命名为Enclosure,将PWB那个assembly命名为PCB;在properties中的Trace layer parameters中的layer thickness输入0.15875mm---%coverage中输入100(设置PCB布线层含铜量)---update---done---包含Fan中的assembly需要命名为Fan(在properties中将其设置为internal，flow type选择linear---flow rate输入20cfm,head pressure为20pa---flow direction选择negative---swirl strength中的RPM为5000---operating RPM为5000---hub power为1.2W)---命名包含real-panel的assembly为Real-panel(需要设置Cabinet中的miny为default,其余为opening)----命名包含front-panel的assembly为Front-panel---其余依次命名----各assembly命名后的详细情况如下图：

创建opening对齐风扇

点击opening---Inf中name处设置为inlet---properties中选择xz面----设置y velocity为-2m/s—然后采用对齐功能使得opening和fan对齐(先点击Align face center---然后选择opening---点击鼠标中间确定---点击fan后面靠近壁面的面---点击鼠标中键即可进行对齐功能的操作);操作完成后效果图如图所示:

设置属性

点击BGA----properties—solid material 设置为ceramic---total power为10W---设置界面材料(individual size ---edit---block size为max z方向---勾选thermal properties----勾选Resistance---选择Thickness---Effective thickness设置为0.08mm---solid material中点击create material---name中设置好合适的命名---在properties中的conductivity中的edit中输入数值3—accept

设置三个capacitors的total power为0.5W---设置三个capacitors的材料为die-attach material(都是假设的，知道有这个操作和意识就好;学思路和操作)

设置connector的properties中的block type为hollow

通过DM转化

网格划分

网格化分总体思路如下：

先初步划分网格----然后查看skewness----然后查看哪里skewness比较小就调整哪里。依次循环，其实就是一个不断尝试的过程，由于网格化分部分比较繁琐，本案例不讲细节，只描述最终绘画合格的网格设置参数。具体细节如下：

1. PCB  assembly的设置

双击PCB所在的那个assembly, 在meshing中勾选mesh separately---设置slack settings中的所有长度为1mm,在mesh type 中选择 Hexa cartesian(结构化网格)---设置x y z方向上的max element size分别为 10mm、10mm、10mm---设置x y z方向上的minimum gap分别为5mm、 5mm、0.15875mm；详细细节设置如下：

1. 

   全局网格尺寸设置

设置mesh parameters为normal、min elements in ga 为3，min elements on edge为2，max size ratio为2，勾选mesh assemblies separately，max element size 中，x y z的尺寸为5mm、5mm、5mm；minimum gap中x y z的尺寸为0.04mm、0.01mm、0.01mm。如图：

1. 

   其他设置

在option中设置min elements on cyl face为4, 设置min elements on tri face为4；max o grid height为0 mm，勾选allow minimum gap changes和optimize mesh in thickness direction for package and PCB geometries

网格质量

按照上述操作生成的网格skewness最小为0.051；且只有少部分网格skewness小于0.25；可以认为网格质量合格。

 

求解设置

打开basic parameters面板；勾选流动和温度方程，关闭辐射，打开湍流，设置为zero equation；开启重力且重力方向为z负方向。打开并行设置，advanced settings中设置所有离散方法为二阶，设置迭代步数为1000步。点击solution,在ID中输入nature就可以点击计算。