风冷机箱散热分析

风冷机箱散热分析

环境温度为20℃

几何模型

转入icepak

打开workbench,在组件系统种双击geometry—导入几何文件，然后采用SCDM打开几何，workbench—opening----然后点击模型两个出口。除开PCB通过identify objects功能识别外，其余全部采用block识别。

材料、功率设定

名称	类型	材料或导热率	功耗(W)
Small HS/big HS	Block(Solid)	Al	无
U1/U9/U10/U11/U12	Block(Solid)	12	2
U3	Block(Solid)	12	2.7
U6	Block(Solid)	12	5
U8	Block(Solid)	12	7
U7/Y1/C30/C32/J7/L12/L13/Q1	Block(Solid)	12	1

前文讲述过怎么创建材料，以及怎么定义功耗，本处不再叙述。

Pcb布线信息设置

通过采用pcb模拟电路板的功耗，选择pcb---trace layer type选择detailed,然后点击add layer---然后输入相关参数信息

层号	材料	厚度/mm	含铜量
1	Cu(pure)	0.04	57.5
2	Cu(pure)	0.062	92
3	Cu(pure)	0.055	95
4	Cu(pure)	0.045	54.5

网格划分

网格划分采用如下设置，本案例通过设置了max size ratio为1.5之后，极大的提高了面对齐率和skewness；这也算是本案例的一个创新点。

求解设置

物理信息	条件
辐射	Off
流动信息	湍流(零方程模型)
环境温度	20℃
重力	不打开
出风口(opening)风速	-1m/s(负号表示与x轴正方向相反)
监控点(U10)	修改坐标(x:143.129;y:-26.3963;z:-1.60376)

后处理

残差曲线以及监控点曲线如图所示，接下来需要查看所有模型的温度汇总信息。

通过选择好所有的object之后，右击—summary report----separate----然后点击write就可以查看所有的实体的温度情况，具体信息如下：