机箱散热分析

本文主要模拟机箱在环境温度条件下的强迫对流换热，机箱与环境之间有换热，对流换热系数为5W/m2*k;机箱开孔率为0.4734，轴流风机转速为3900r/min，详细信息以及操作过程如下文所示：

几何模型

几何模型简化细节提示：

grill几何需要为物理学抑制，然后需要对机箱外壳进行切割(把他分为几个block)；在这里面需要编辑好assembly，这里也体会到了几何和网格是整个仿真的重点这句话。几何和网格处理的好，后续就比较方便。

材料、功耗赋予

材料的导热和功耗统计如下表所示：

名称	类型	材料或导热率	功耗(W)
Small HS/big HS	Block(Solid)	Al	无
U1/U9/U10/U11/U12	Block(Solid)	12	2
U3	Block(Solid)	12	2.7
U6	Block(Solid)	12	5
U8	Block(Solid)	12	7
U7/Y1/C30/C32/J7/L12/L13/Q1	Block(Solid)	12	1

名称	类型	材料或导热率	功耗(W)
Small HS2/big HS2	Block(Solid)	Al	无
U123/U92/U102/U112/U122	Block(Solid)	12	2
U32	Block(Solid)	12	2.7
U62	Block(Solid)	12	5
U82	Block(Solid)	12	7
U72/Y12/C302/C322/J72/L122/L132/Q12	Block(Solid)	12	1

名称	类型	材料或导热率	功耗(W)
Small HS3/big HS3	Block(Solid)	Al	无
U125/U93/U103/U113/U124	Block(Solid)	12	2
U33	Block(Solid)	12	2.7
U63	Block(Solid)	12	5
U83	Block(Solid)	12	7
U73/Y13/C303/C323/J73/L123/L133/Q13	Block(Solid)	12	1

Pcb布线信息设置

通过采用pcb模拟电路板的功耗，选择pcb---trace layer type选择detailed,然后点击add layer---然后输入相关参数信息

层号	材料	厚度/mm	含铜量
1	Cu(pure)	0.04	57.5
2	Cu(pure)	0.062	92
3	Cu(pure)	0.055	95
4	Cu(pure)	0.045	54.5

设置cabinet属性为wall，然后设置换热系数为5w/(m2*k),设置出风口的开孔率为0.4734。

风扇

风扇几何参数修改如下，此外还需移动风扇位置，确保风扇与x轴正向对齐，如图。

风扇P-Q曲线文本编辑如下：

0	28.322
2.564	24.892
5.359	21.658
7.635	18.032
10.53	12.642
13.459	10.29
16.142	7.35
18.843	0

Opening创建（目的是为了统计出风量）

创建opening，对齐六个面，具体如下：

网格划分

设置所有散热器的assembly网格如下：

求解设定

物理信息	条件
辐射	Off
流动信息	湍流(零方程模型)
环境温度	20℃
重力	不打开
出风口(opening)风速	-1m/s(负号表示与x轴正方向相反)
监控点(grille)	温度/速度
残差设置	设置流动残差为0.0005

监控点

本案监控grille的出风口温度和速度，具体设置如下:

残差收敛标准设置如下：

后处理 选中六个创建的opening,然后右击，summary report,separate，然后将value下方的temperature选择为mass flow即可查看六个风口的质量流量。