PCB制版报告

一：实验目的

1.熟悉protel DXP中，PCB环境中各种命令的使用。

2.熟悉元器件封装的建立。

3.熟悉双面板PCB的设计。

二：实验内容

使用双面板完成 sheet1.pdf 文件中电路的PCB设计。

要求:

①按mcu.xls的PCB封装。

②地线的宽度不小于1.5mm，电源线不小于1mm，信号线不小于0.254mm。

③尽可能缩小板子尺寸,板子尺寸不能超过100mm*100mm。

讲解：

几个需要重点注意地方

①器件布局遵循原则：同一个功能模块器件放在一起，功能模块中器件尽量按照信 号的流向来摆放。

②时钟电路，频率最高，布线尽可能短。

③去耦电容104放置的位置尽可能靠近每个芯片的电源脚。

④如何添加字符，如何批量修改字符。字符大小字高1，字宽0.154

三：实验步骤

首先新建一个打开Altium Designer，文件→新建→工程→pcb工程

 

在左侧的状态栏的pcb工程右击→给工程添加新的→Schematic

 

鼠标双击边角会跳出一个框，就可以切换原理图纸的大小，由于我们要绘制的是51单片机所以这里选择A4纸大小

 

本次实验我们用到的原理图库就是图中的三种，2、3库是软件自带的，大部分的元器件都在这两个库里找。

 

如果右边的库不见的，就可以在右下角的system里将其找出来

 

也可以通过上方的工具栏将其显示出来

 

有一个快速添加外部文件夹的方式，就是在文件夹中找到自己要添加的库，然后双击进入到软件中，再将该库往上拖，最后点保存，就会在库里显示出来，如我上图的1库。

 

自己绘制原理图库，可以采用新建原理图的方式新建原理图库

 

如下图1进入原理图库，点击2添加，添加一个元器件的原理图，3是将该元器件放置在原理图中）例如画51单片机的原理图，点击5，点击绘制矩形框，然后将框绘制成合适的大小。可以通过按住ctrl键利用鼠标调节视野的大小。再点击5放置引脚，在放置引脚前可以先按tab键，对引脚名称、引脚号、引脚类型和引脚长度进行修改，同时tab键后的设置，系统就会自动对引脚号进行向下排序。每个字符之间用“\”符号隔开就会显示出低电平有效的标识。

 

 

要是下边没有原理图库的话也可以通过如下图操作找到

 

绘制数码管上的数字是选择放置多边形，然后选中之后点击一下鼠标右键，然后按Tab键，将线型改成最小线性，然后画出大体结构最后填充图像，将改线复制粘贴，通过空格键、X和Y键进行旋转翻移，再进行操作时一定是要将鼠标长按着的，而且要选中器件。

 

绘制好一些需要的器件后就开始在原理图中摆放器件。本次实验中器件比较的多，所以在放置器件的同时，将器件的名称也改一下。①为连线，②为放置标识，鼠标所指放置矩形的地方是可以将每个模块像如图所示进行分块。

 

选中矩阵后点击一下，然后按Tab键下边的√给取消就会只是红色的边框了

 

1是器件的标识，每一个器件的标识都要不同，在5的地方改器件的参数，4的地方双击可以更改器件的封装，6可以显示器件的引脚，3可以修改器件的引脚。

 

对器件排布好后就开始画封装，创建封装库同创建与原理图一样

 

点击1后，会出现2，然后点击2而进入封装库的绘制中，如果2没有的话，同原理图库操作类似

绘制51单片机的封装时，可以通过上边的工具手动绘制

 

也可以通过系统的工具自动画出来

 

进入后直接点下一步，然后点如图所示，将单位改成mm，然后下一步

 

对照芯片引脚，将焊盘大小进行修改，利用以下①②③的参数来对焊孔的大小进行修改，大于0.559小于1.04，所以选取0.9（选取较大一点会比较容易将管脚插入孔洞中），然后另一个参数是其孔的2倍比较好，所以选取1.8，对比③中1.8小于2.29，所以1.8这个参数可以。参数设置如下图所示，设置完成后，点击下一步

 

然后再根据①②确定宽度，取小于17.5大于16.0的值，如我取的是17.0

利用③确定出长度，取2.29与2.79中间值2.54

 

下一步的线的宽度，是0.2mm

然后最后下一步选择40

最后点完成，51单片机的封装就绘制就完成了。

其它器件的封装可以在下图去查找，再就是通过自己手动绘制，元器件的封装还可以通过网站立创eda将元器件的封装和原理图直接下载下来，然后复制到自己的封装库或原理图库。

 

封装库画好后，就开始批量修改器件的封装，有一些封装是软件中有的，然后我们需要将自己的封装放入器件中，可以一个一个器件的更改封装，不过这样太麻烦了，可以观察器件的属性，然后通过共同点进行封装的批量置换，如更换电阻的阻值，点击鼠标右键查找相似，通过表中可知Res2的电阻大部分封装都是RES1.2可以直接先将Res2的所有电阻都改成RES1.2，对于其他部分就再根据共同点修改，最后enter键确定设置

 

 

 

 

对于其他的封装，双击上述提到过的footprint，然后出现状态栏，按图示步骤操作②中找到自己的封装库，在③处将自己的封装名称打进去，④中会出现封装的图像，我这里没有出现，因为我的封装库已经保存在系统中的封装库中，所以在任意键中就可以看到，最后点击完成。

 

对于检查自己的原理图是否出错，点击鼠标右键，然后点如图所示地方

 

就会跳出来状态栏，如果没有出来可以点击system，message就会出来，由于这里有空载，所以就会出来错误，这个错误不用改，因为这个是我们后续会在板子上进行操作的接口。

最后给工程添加新的pcb，一定要先创建新的pcb，不然就导不过去

 

进入pcb，然后如图操作，导入器件，最后将器件排好后，将红色的框框给删掉，按照电压与电流流向和要求，将器件进行合理的摆放，（可以自动布局，但是自动布局的话，就是所有类似的器件在一起，这样不行），注意：在排布时器件只能按空格键旋转，不要按X/Y键进行旋转。全部排好后，可以将给器件自动布线，在自动布线前可以给线改规则，找到width，然后右击新建新规则，然后找到网络选择vcc/Gnd，在下边将线宽改掉，同时设置安全间距，对于字符大小的修改也是同电阻的批量操作一样，根据要求将字符大小进行设置，最后enter键确定设置

 

自动布线的时候会出现，自己布线布不过去，就会自己跳线过去的那种，这个时候要自己调整线的布局，布线完成后，给板子画个100mm*10mm框，对于圆角边，可以先画个1/4的圆弧，然后将其切过去，最后从新将几个角连接起来，最后剪切板子的形状。

 

然后进行规则校验，将错误一点一点的改过来，对照着错误规则里找到相同的英文进行修改，对于本实验中存在着警告，需要将下图的镀金的给勾选上，利用上面批量电阻的方法进行批量修改，最后点击清除退出修改。

 

 

 

最后添加滴泪

 

给pcb敷铜，在①处选择top layer/bottom layer，在②处选择GND，最后将3处勾选上，然后分别给顶层和底层敷铜

 

四：总结（实验思路，实验问题解决）

首先建立pcb工程，然后对原理图库中的元器件进行绘制，再将其在原理图中排布好，原理图的检查错误，然后再建立好封装库，最后在原理图中将器件的封装进行批量设置，建立pcb，将原理图导入，然后根据电流流向进行器件的排布，然后将一些规则进行修改，最后进行规则校验，再做一些收尾工作。

实验中遇到的问题：原理图中掉了vcc，然后绘制之后，再在pcb中重新执行生成一下，将将红色的框给删掉，器件的显示绿色就会没有。数码管画的是一个反向的，所以将数码管调整了一下。

图中所画的电容，跟单片机更近一些，然后usb口要离板子边缘更近一些。线要尽量为钝角，器件中有一些线扭到一起去了，可以考虑在原理图中对其进行X/Y翻转，然后重新导入。

 

PCB得绘制最重要的是耐心与细心。