SLM6600锂电池充电芯片实际应用——附一个DIY小项目

最新推荐文章于 2024-07-04 14:45:13 发布

鹿屿二向箔

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文章标签：物联网嵌入式硬件能源

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SLM6600是一款高效的3A锂电池充电器，具有高转换效率、内置多种保护功能和简单外围设计。文章详细介绍了其工作原理、特性、外围电路配置以及如何通过散热设计来确保在高电流下稳定运行。

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SLM6600同步降压型3A锂电池充电IC，只有充电功能，没有放电功能。可通过修改电路使之成为驱动白色LED的芯片。外围电路简单，稳定可靠。通过电阻R1调节充电电流大小，最大支持3.5A的充电电流，但是需要增加散热片，温度增高电流会急剧下降。

概述
        SLM6600是一款面向5V交流适配器的3A锂离子电池充电器。它是采用800KHz固定频率的同步降压型转换器，因此具有高达92%以上的充电效率，自身发热量极小。
        SLM6600包括完整的充电终止电路、自动再充电和一个精确度达±1%的4.2V预设充电电压，内部集成了防反灌保护、输出短路保护、芯片及电池温度保护等多种功能。
        SLM6600采用带散热片的SOP8封装，并且只需极少的外围元器件，因此能够被嵌入在各种手持式应用中，作为大容量电池的高效充电器。

最大额定值
● 输入电源电压(Vcc):-0.3V~6.5V
● BAT:-0.3V~7V
● LX:-0.3V~7V
● PROG:-0.3V~7V
● NCHRG:-0.3V~7V
● NSTDBY:-0.3V~7V
● TS:-0.3V~7V
● BAT短路持续时间：连续
● 最大结温：145℃
● 工作环境温度范围：-40℃~85℃
● 贮存温度范围：-65℃~125℃
● 引脚温度(焊接时间10秒):260℃

特性
● 800KHz固定开关频率
● 高达92%以上的输出效率
● 最大3.5A的可调输出电流
● 输入电流自动识别，适配器自适应
● 输出电压可调
● 无需高精度毫欧电阻
● 无需防反灌电流二极管
● 无需外置功率MOS管或续流二极管
● 精度达到±1%的4.2V充电电压
● 充电状态双输出、无电池和故障状态显示待机模式下的供电电流为70uA
● 2.9V涓流充电
● 软启动限制了浪涌电流电池温度监测功能
● 输出短路保护功能采用8引脚SOP封装

VCC( 引脚 1) ：输入电源电压端。当 VCC 与 BAT 管脚的电压差小于 30mV 时， SLM6600 将进入低功耗

的停机模式，此时 BAT 管脚的电流将小于 2uA 。

PROG( 引脚 2) ：最大充电电流设置，电阻阻值在 1K ～ 200ohm 之间。

NSTDBY( 引脚 3) ：充电完成指示端。当电池充电完成时，该管脚被内部开关拉至低电平，表示充电完成，

否则该管脚处于高阻态。

NCHRG( 引脚 4) ：充电状态指示端。当充电器向电池充电时，该管脚被内部开关拉至低电平，表示充电

正在进行，否则该管脚处于高阻态。

TS( 引脚 5) ：电池温度检测输入端。将 TS 管脚接到电池的 NTC 传感器的输出端。如果 TS 管脚的电压小

于输入电压的 45% 或者大于输入电压的 80% ，意味着电池温度过低或过高，则充电被暂停。如果 TS 直接

接 VCC ，电池温度检测功能取消，其他充电功能正常。如果 TS 直接接 GND ，则进入待机模式，充电终止。

BAT( 引脚 6) ：电池电压检测端。在电池的正端和管脚之间串接一个电阻可以调节电池充满电压。在芯片

被禁止工作或者睡眠模式时， BAT 管脚的漏电流小于 2uA 。

GND( 引脚 7) ：电源地。

LX( 引脚 8) ：内置功率 MOSFET 连接点。 LX 为 SLM6600 的电流输出端与外部电感相连作为电池充电电

流的输入端。

D1是ESD二极管，有了它可以支持电池热插拔；C1、C2选用10uf-22uf都可以；手工焊接建议使用0805的封装；R1控制电流；R4可换为NTC热敏电阻，是电池过温检测用的；

具体可移步至立创开源广场：SLM6600单节锂电池充电板 - 嘉立创EDA开源硬件平台

芯片的高效散热是保证芯片长时间维持较大充电电流的前提。SOP8封装的外形尺寸较小，出于对芯片的散热考虑，PCB板的布局需特别注意。由此可以最大幅度的增加可使用的充电电流，这一点非常重要。用于耗散IC所产生的热量的散热通路从芯片至引线框架，并通过底部的散热片到达PCB板铜面。PCB板的铜箔作为IC的主要散热器，其面积要尽可能的宽阔，并向外延伸至较大的铜箔区域，以便将热量散播到周围环境中。
在PCB放置过孔至内部层或背面层在改善充电器的总体热性能方面也是有显著效果。在PCB板SLM6600位置，放置2.5*6.5mm的方形PAD作为SLM6600的散热片，并且在PAD上放置4个1.2mm孔径、1.6mm孔间距的过孔作为散热孔。芯片焊接时将焊锡从PCB背面层灌进，SLM6600底部自带散热片与PCB板散热片有效连接，从而保证SLM6600的高效散热。芯片的高效散热是保证芯片长时间维持较大充电电流的前提。