【电工学(下)】部分基础概念整理

本文详细介绍了本征半导体与杂质半导体的区别,载流子及其电中性,热敏和光敏特性,二极管的伏安特性、工作原理及应用,包括稳压、整流、单向导电性等。还涵盖了晶体管工作状态判断、放大电路分析以及各种技术参数如动态电阻、共模抑制比等。
摘要由CSDN通过智能技术生成
  1. 本征半导体、杂质半导体、载流子、电中性。热敏、光敏性。

    • 本征半导体:完全纯净的、晶格完整的半导体。

    • 杂志半导体:掺入微量杂质的半导体,导电性能大大增强。

      虽然都有一种载流子占多数,但是整个晶体仍然不带电。

      载流子包括自由电子、空穴。

      • N型(电子半导体):掺磷
        • 多子:自由电子
        • 少子:空穴
      • P型(空穴半导体):掺硼
        • 多子:空穴
        • 少子:自由电子

  2. (理想)二极管的伏安特性(单向导电性),特性参数受温度的影响。(死区电压、导通时的压降)

    • 正向偏置/正向电压(从P到N):电源正极接P,负极接N。此时PN结处于导通状态。

      反向偏置:和正向偏置相反。此时PN结处于截止状态。

    • (理想)二极管的伏安特性:单向导电性

      • 外加正向电压很低时,外加电流很小,几乎为零。电压超过一定数值后,电流快速增长。该一定数值称为死区电压/开启电压(硅管0.5V,锗管0.1V)。导通时的正常压降:硅管0.6-0.8V,锗0.2-0.3V

        影响死区电压的大小的因素:材料、环境温度

      • 外加反向电压时,形成很小的反向电流。

        反向电流特点:

        随温度上升增长很快(原因:本征激发程度上升,少子数量增多,反向电流增大)

        ② 在反向电压不超过一定范围时,反向电流大小基本恒定,与反向电压的大小无关,故又称反向饱和电流(原因:引起反向饱和电流的是少子,数量很少,稍加反向电压就全部漂移过去)

        反向电压过大时,被击穿且一般不可复原。击穿时的电压称为反向击穿电压 U ( B R ) U_{(BR)} U(BR)

    • 二极管的作用

      (书上的):整流、检波、限幅、元件保护、开关元件(数字电路中)等

      (老师给的):单向导通、稳压、整流、发光指示(LED)、续流保护

    • 有多个二极管并联,先判断哪个二极管先导通,就看哪一条回路。有一个先导通后,要注意观察另外的二极管是否也能导通。

      化简并联电路。


  3. 稳压二极管的工作特点。

    • 和适当数值的电阻配合后可以起稳定电压的作用。

    • 反向特性曲线比较陡。

    • 工作在反向击穿区。反向击穿(可逆)后,电流可以在很大范围内变化,但两端电压变化很小。

      当反向电流超过允许范围,会发生热击穿而损坏。

    • 主要参数

      • α U \alpha_U αU(电压温度系数)

        温度稳定性(6V左右)

        (一般)小于6V:负温度系数。大于6V:正温度系数。

      • r Z r_Z rZ(动态电阻)

        r Z = Δ U Z Δ I Z r_Z = \dfrac{\Delta U_Z}{\Delta I_Z} rZ=ΔIZΔUZ

        稳压二极管的反向伏安特性曲线越陡,动态电阻越小。

      • P Z M = U Z I Z M P_{ZM} = U_ZI_{ZM} PZM=UZIZM(最大允许耗散功率, U Z U_Z UZ是稳定后的电压)

        稳压二极管不致发生热击穿的最大功率损耗。


  4. 晶体管工作状态的判断(饱和、截止、放大)。

    • I E = I C + I B ,   I C , I E > > I B I_E=I_C+I_B, \space I_C,I_E >> I_B IE=IC+IB, IC,IE>>IB

    • 基极要薄的原因:减少电子与基区空穴复合的机会,使大部分自由电子都能扩散到集电结边缘。


      以NPN型为例:

    • 饱和

      Uce<Ube。

      集电结、发射结都正向偏置

      Uce约等于0,Ic约等于Ucc/Rc。利用这个和电流放大倍数可以计算晶体管刚饱和时的Ib。

    • 截止:对应曲线 I B = 0 I_B=0 IB=0以下的区域。

      集电结、发射结都反向偏置

      通常使 U B E < = 0 U_{BE} <= 0 UBE<=0

      此时, I C I_C IC 约等于0,Uce约等于Ucc。

    • 放大 V B > V E , V C > V B V_B>V_E, \\ V_C>V_B VB>VE,VC>VB,即 U B E > 0 , U B C < 0 U_{BE}>0, U_{BC}<0 UBE>0,UBC<0 U C E > U B E U_{CE}>U_{BE} UCE>UBE

      集电结反向偏置,发射结正向偏置。

      此时, I c = β ‾ I B I_c=\overline\beta I_B Ic=βIB


  5. 给定放大电路中三极管各极电位,如何判定三个电极分别是什么?三极管是什么类型(PNP/NPN,硅/锗)。

    • 根据 V B , V E , V C V_B, V_E, V_C VB,VE,VC之间的关系来判断三个电极。

    • 判断NPN/PNP:看电位,如果都是正的,就是NPN;都是负的,就是PNP。

    • 判断硅管和锗管:看基极和发射极的电位,差0.6-0.7V→硅管;差0.2-0.3V→锗管。


  6. 晶体管特性参数。当温度升高时,集电极电流变大,产生零点漂移。

    • 零点漂移见差分放大电路。

  7. 放大电路静态工作点的计算。

    • 静态分析:确定 Ib, Ic, Ube和Uce。
      • P62-63
      • 图解法:Ic-Uce的关系曲线
    • 动态分析:有信号输入。确定Au,ri和ro。
      • 微变等效电路。把三极管转换为一个等效电阻rbe和一个电源 β I B \beta I_B βIB

  8. 共发射极放大电路的交流输出波形的失真类型,该如何解决?

    • 截止失真
      • 原因:静态工作点Q的位置选得太低,(以正弦输入电压为例,在输入电压的负半周时,晶体管进入截止状态。输出电压的正半周被削平)
    • 饱和失真
      • 原因:静态工作点Q的位置太高,(在输入电压的正半周,晶体管进入饱和状态,输出电压的负半周被削平)
    • 解决方法
      • 选择合适的静态工作点,大致在交流负载线的中点处
      • 输入电压ui不能过大,以免放大电路的工作范围超过特性曲线的线性范围。【小信号放大电路】

  9. 共发射极放大电路、共集电极放大电路(射极输出器)的特点。

    • 共发射极放大电路

      • 静态工作点稳定

        • 在温度增高引起Ic增大时,发射极电阻Re上的电压降会使Ube减小,从而使 I B I_B IB自动减小,以抑制Ic的增大。

          在一定范围内,Re越大,稳定性能越好。【过大会使发射极电位Ve增高,从而减小输出电压】

      • 当发射极的交流分量 i e i_e ie流过Re时,也会产生电压降,使ube减小从而降低电压放大倍数。

        可用交流旁路电容来解决这个问题。

    • 共集电极放大电路(射极输出器)

      • 电压放大倍数接近1
      • 输入电阻高,输出电阻低。

  10. 输入电阻、输出电阻的意义。

    • 输入电阻(动态)

      放大电路对于信号源来说是一个负载,可用一个电阻来等效代替。即信号源的负载电阻、放大电路的输入电阻 r i r_i ri

      通常希望放大电路的输入电阻高一些

      r i = U ˙ i I ˙ i r_i = \dfrac{\dot U_i}{\dot I_i} ri=I˙iU˙i

    • 输出电阻(动态)

      放大电路对于负载来说是一个信号源,其内阻即为放大电路的输出电阻 r o r_o ro

      通常希望放大电路输出极的输出电阻低一些

      r o = U ˙ o I ˙ o r_o = \dfrac{\dot U_o}{\dot I_o} ro=I˙oU˙o

      计算在P47


  11. 共模、差模信号的定义、计算。

    • 零点漂移,也称温度漂移

      • 引起的原因:晶体管参数随温度的变化,电源电压的波动,电路元器件参数的变化等。

        温度的影响。

      • 抑制方法:差分放大电路。

    • 共模信号

      • 定义:两个输入信号电压的大小相等、极性相同。
    • 差模信号

      • 定义:两个输入信号电压的大小相等、极性相反。
    • 计算:

      • 单管差模电压放大倍数: A d 1 = u O 1 u I 1 = − β i B R C R B + r b e = A d 2 A_{d1}=\dfrac{u_{O1}}{u_{I1}}=-\dfrac{\beta i_B R_C}{R_B+r_{be}} = A_{d2} Ad1=uI1uO1=RB+rbeβiBRC=Ad2

      • 双端输出电压: u O = u O 1 − u O 2 = A d 1 ( u I 1 − u I 2 ) u_O=u_{O1}-u_{O2}=A_{d1}(u_{I1}-u_{I2}) uO=uO1uO2=Ad1(uI1uI2)

      • 双端输入-双端输出差分放大电路的差模电压放大倍数: A d = A d 1 A_d=A_{d1} Ad=Ad1

      • 接有负载时, A d = − β i B R L ′ R B + r b e , R L ′ = R C / / 1 2 R L A_{d}=-\dfrac{\beta i_B R_L'}{R_B+r_{be}}, R'_L = R_C//\dfrac{1}{2}R_L Ad=RB+rbeβiBRL,RL=RC//21RL

        P69-70 表15.7.1 四种差分放大电路


  12. 差分放大电路的作用,共模抑制比的定义。

    • 作用:抑制零点漂移。

    • 共模抑制比 K C M R R = A d A c K_{CMRR}=\dfrac{A_d}{A_c} KCMRR=AcAd

      对数形式 K C M R = 20 lg ⁡ A d A c ( dB ) K_{CMR} = 20\lg\dfrac{A_d}{A_c}(\text{dB}) KCMR=20lgAcAd(dB)

      • 共模抑制比越大,差分放大电路分辨所需要的差模信号的能力越强,而受共模信号的影响越小。

      • 提高共模抑制比的方法

        ① 使电路参数尽量对称。

        ② 尽可能加大共模抑制电阻Re。

        ​ 对于单端输出的差分放大电路来说,主要的手段只能是加大Re。


  13. 复合管的放大倍数。

    复合管的放大倍数近似为两管的放大系数的乘积

    β = i c i b = ( β 1 + β 2 + β 1 β 2 ) ≈ β 1 β 2 \beta=\dfrac{i_c}{i_b}=(\beta_1 + \beta_2 + \beta_1\beta_2)≈\beta_1 \beta_2 β=ibic=(β1+β2+β1β2)β1β2


  14. 互补对称功率放大电路的基本要求,甲类、乙类、甲乙类的特点,交越失真,OTL,OCL。

    • 基本要求

      ① 在不失真的情况下能输出尽可能大的功率。

      ② 由于功率较大,就要求提高效率。效率,即负载得到的交流信号功率 和 电源供给的直流功率的比值。

    • 甲类、甲乙类、乙类放大电路

      • 甲类:静态工作点Q大致在交流负载线的中点。

        • 特点

          不论是否有输入信号,电源供给的功率都是 P E = U C C I C P_E=U_{CC}I_C PE=UCCIC

          最高效率为50%。


        甲乙类和乙类的 P E = U C C I C ( A V ) P_E=U_{CC}I_{C(AV)} PE=UCCIC(AV)

      • 甲乙类:在Ucc不变的情况下,减小电源供给的功率,结果是Ic减小,工作点Q下移。

        • OTL和OCL电路都工作在甲乙类状态
      • 乙类:将工作点下移到 I C ≈ 0 I_C≈0 IC0处。


    • 交越失真

      在分析电路时把三极管的导通电压看作零,当输入电压较低时,因三极管截止而产生的失真称为交越失真。这种失真通常出现在通过零值处。与一般放大电路相同,消除交越失真的方法是设置合适的静态工作点,使得三极管在静态时微导通。


    • **无输出变压器(OTL)**的互补对称放大电路

      • 用两种类型不同、特性基本相同的晶体管(或复合管,要求输出功率较大时)。

      • C L C_L CL必须足够大。(为了输出波形的对称)。

        但会影响低频性能和无法实现集成化。

      • 由于二极管的动态电阻很小,R1的阻值也不大,所以两个晶体管的交流电位基本上相等。

        否则, 可能会造成输出波形上、下波形不对称的情况。

    • **无输出电容(OCL)**的互补对称放大电路

      • 将OTL的电容 C L C_L CL移去,加一个反向电压 − U C C -U_{CC} UCC

  15. 集成运放的电路组成(输入级、中间级、输出级、偏置电路)。

    • 输入级

      输入电阻高、静态电流小、差模放大倍数高、抑制零点漂移和共模干扰信号的能力强。

      采用差分放大电路

    • 中间级:主要进行电压放大

      电压放大倍数高。

      采用共发射极放大电路:放大管使用复合管,提高电流放大系数;集电极电阻采用晶体管恒流源代替,提高电压放大倍数。

    • 输出极

      输出电阻低,带负载能力强,可以输出足够大的电压和电流。

      采用互补功率放大电路/射极输出器

    • 偏置电路:为上述各级电路提供稳定和合适的偏置电流,决定各级的静态工作点

      采用恒流源电路


  16. (理想)运算放大器的主要参数、传输特性。

    • 主要参数

      P97

    • 理想运算放大器

      开环电压放大倍数 A u o → ∞ A_{uo}\rightarrow \infin Auo

      差模输入电阻 r i d → ∞ r_{id}→\infin rid

      开环输出电阻 r o → 0 r_o→0 ro0

      共模抑制比 K C M R R → ∞ K_{CMRR}→\infin KCMRR

    • 运放的主要特点

      开环电压放大倍数高、输入电阻高、输出电阻低、漂移小、可靠性高、体积小。

    • 运放的传输特性:P98 图16.1.4 表示输出电压和输入电压之间关系的特性曲线。

      可分为线性区和饱和区。


  17. 集成运放工作在线性区、饱和区的特点。虚短、虚断、虚地的含义。

    • 线性区(通常引入深度电压负反馈)

      • 分析依据:

        虚断。可认为两个输入端的输入电流为0,即 i + = i − ≈ 0 i_+=i_-≈0 i+=i0

        虚短 u + ≈ u − u_+≈u_- u+u

        • 虚地。如果反相端有输入时,同相端接地,则 u − ≈ u + = 0 u_-≈u_+=0 uu+=0
    • 饱和区

      • u O = + U O ( s a t ) 或 − U O ( s a t ) u_O=+U_{O(sat)}或-U_{O(sat)} uO=+UO(sat)UO(sat)

        u + > u − u_+ \gt u_- u+>u时, u O = + U O ( s a t ) u_O=+U_{O(sat)} uO=+UO(sat)

        反之则 u O = − U O ( s a t ) u_O=-U_{O(sat)} uO=UO(sat)

      • 两端的输入电流也可视为0。


  18. 运算放大器在信号运算方面的应用(比例、加法、减法)。

  19. 运算放大器在信号处理方面的应用(采样保持、电压比较)。

  20. 正负反馈的判断、负反馈类型的判断(并联/串联、电压/电流)、负反馈对放大电路的影响(减低放大倍数、提高放大倍数的稳定性、改善波形失真、对输入、输出电阻的影响)。

    • 正负反馈的判断

      瞬时极性法

    • 负反馈类型的判断

      • 电压/电流反馈
        • 从负载电阻近地端引出:电流反馈,ro↑
        • 直接从输出端引出:电压反馈,ro↓
      • 串联/并联反馈
        • 加在不同的输入端:串联反馈,ri↑
        • 加在相同的输入端:并联反馈,ri↓
    • 负反馈对放大电路的影响

      • 降低放大倍数
      • 提高放大倍数稳定性
      • 改善波形失真
      • 展宽通频带
      • 对输入电阻的影响ri
        • 串联反馈:ri增大
        • 并联反馈:ri减小
      • 对输出电阻的影响ro
        • 电流反馈:ro较高
        • 电压反馈:ro较低
    • 分立元器件放大电路中的负反馈

      • 集电极引出:电压

      • 发射极引出:电流


      • 基极引入:并联

      • 发射极引入:串联


  21. 整流电路的类型(半波/桥式)。

    P164 常见的几种整流电路

    • 单相半波
    • 单相全波
    • 单相桥式
    • 三相半波
    • 三相桥式
  22. 滤波电路的类型(电容、LC、π形)。

    • 电容滤波器
    • LC滤波器
    • π形滤波器
  23. 直流稳压电源(稳压二极管、集成三端稳压电源)。

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