常见的都是闭合线圈的仿真,中间切割一个面,加激励就完事了。可是.......这次我想给一个非闭合导体加激励,怎么加都报错,心灰意冷,查看了很多网上资料,这里做个总结吧!!!
这里介绍两个方法:
(1)将激励面设置在导体端部(激励面与空气域面要重合,不然报错),一端为进一端为出。见下图所示。
两个电流激励的设置,电流大小和类型,必须都一样!
(2)激励面设置在导体内部(跟线圈截面加激励一个道理)
如下图所示:
总结:两种方法的成立,都有一个前提条件:激励面跟求解域面要保持重合。这样才能保持一致性,所谓一致性,指的是要是从外部导入的模型,包括空气域都在外部建模软件中建好,因为Maxwell的尺寸精度跟建模软件不一样。