出货包装设计（一）

前言

摄像头模组厂主要出货产品为单PCBA出货或者整模组出货，包装采用吸塑+泡棉垫+真空袋+纸箱方式，本文将讲述其中吸塑盘设计过程，后续会继续对其他包材设计做分享

一、包装的注意事项

出货包装需要满足以下几点要求：
①不损坏产品，产品放入后不得对一些易损害的部位做挤压或施加应力，譬如PCB板上一些小的电器元件，镜头等；
②产品易放易取，应容易放置，容易拿出，吸塑盘应该考虑拿取位置，预留手指放置空间；
③放置方向防呆，为保证一致性，设计相应防呆结构让车间工人能按同一个方向放置；
④考虑堆叠性，产品摆盘过程中是堆叠起来的，盘与盘堆叠后应能限制左右滑动，避免塌落；
⑤重量，整箱出货应该少于15KG。

二、设计过程

①首先根据箱子外形，计算好堆叠层数，每层放几盘，统计出吸塑盘最大外形长宽高；
②做一个底壳、上盖模板，四周需要设置强支撑位，保证吸塑强度，且能上下压合，且留好上下盖分离位置；
②CAD上画出吸塑盘的外框，再从3D软件导出产品2d，放入吸塑盘外框内进行摆件，规划好布局；
④接下来就是枯燥乏味的画放置产品凹槽时间；
⑤在放置凹槽中增加防呆位，让产品只能以一个方向放置；
⑥上盖绘制方式同底盖。

三、设计要点

1.产品放置位连通起来，加强吸塑盘强度；
2.尽量加多加强筋，减少吸塑盘形变；
3.凹槽和盘四边间距不能太近，尽量小于10mm，否则在模具上就是一个薄钢，此模具大忌；
4.避开模组上外露元器件及镜头，外壳可紧配，即0配0；
5.上下堆叠位加凸起增加强度；

四、材质

1.无色透明PET
2.黑色PS

五、阻抗要求

防静电能力，查阅国标可了解相关知识，常规电子产品出货一般要求防静电。
目前我工作出图一般选择阻抗范围要求为：1×10^5 - 1×10^9 ohm/sq；摩擦电压＜100V。
但在追求质量的情况下，可以选择这个范围：1×10^6 - 1×10^9 ohm/sq。

六、模板制作过程

1.底壳模板绘制
底壳四周选一个位置倒角，我习惯左上角倒角，用作方向示意。两层叠层或三层叠层（常规2层叠层即可）。四边做一些卡位槽口，我这里只做大致示意左右两边画了几个切槽，上下也没画切槽。这样底壳模板就完成了。

2.上盖模板绘制
建立一个装配体，把刚绘制好的底壳模板放入。插入一个新零件，即上盖零件，在装配体内绘制零件。后面的步骤就是枯燥乏味的拉伸到底壳实体，修图等，自由发挥即可。这样上下盖模板都绘制好了。

3.上下盖模板效果图

有一个注意事项，上盖的拿取需要左上角预留一点位置。底壳左上角的倒角一个目的是为了识别方向，另一个作用就是留空位让上盖易拿取，如图所示。

七、内部放置

中间部分建模就不赘述了，根据各产品的特点，注意避让限位即可。但还有一点需要注意的，加加强筋，重要的事情只说一遍，不说三遍哦。

就这样，点个关注不迷路，下期见。