摄像头模组成像及滤光片设计学习记录

前言

      COB封装集成的摄像头模组，成像可能出现鬼影杂光，那么如何避免这一现象，本文将详细介绍解决方案。

一、光的波段

1.摄像头模组设计上应尽可能去除紫外光及红外线，最佳入射光波段为430nm~680nm。
2.那么如何去除不需要的波段的光线呢，我们常规采用的是IR CUT加镀膜方式，通过吸收或反射红外紫光，去除杂光影响，最大程度保留可见光。
3.成像光线波段最佳范围
最佳截止点在410nm，能最大程度上去除紫外光，又避免失真。
第二截止点在650nm，最大程度保留白光，去除红外光。

二、镜头的设计原理及对模组整体的杂光鬼影炫光影响

     镜头内部由多片玻璃构成，顶部为盖玻片，底部分为带IR CUT滤光片和不带IR CUT滤光片两种。

在光路上有4种反射：
1.盖玻片Cover到lens；
此部分鬼影主要由可见光部分反射造成，底部IR CUT无法解决；处理方式为在Cover上镀AR膜；
2.lens到IR CUT滤光片；
此部分鬼影主要由可见光部分反射造成，底部IR CUT无法解决；处理方式为lens镀膜加光路设计；
3.IR CUT 滤光片到CG表面；
此部分为600nm~700nm红外光反射（低于30°角度折射），现象一般为角落红色鬼影；处理方式为IR镀膜；
4.CG表面到Sensor的die表面。
现象一般为花瓣状红色鬼影（大角度折射）；采用CG镀IR膜，截止红外光，或者采用蓝玻璃吸收红外光波。

三、IR滤光片

1.单面AR，单面IR镀膜；
2.IR膜层朝向Sensor，AR膜层朝向镜头（IR较脆弱，容易划伤，需要朝下）。

四、CG片

双面AR镀膜。

五、AR膜层（增可见透）

    多层镀膜，增加可见光透过率，减少可见光反射率。总结来说主要增可见光透，减少可见光反射。

六、IR膜层（高不可见反）

    红外光反射截止，多层镀膜，增加可见光透过率，除可见光外光源低透过高反射。总结主要功能：不可见光反射率高。

七、材料

1.蓝玻璃：贵，吸收式，效果好，玻璃内部磷酸根离子和铜离子吸收，还需镀IR膜；
2.白玻璃：价格低，表面镀IR-Coating反射式，效果比蓝玻璃差。

八、丝印

1.黑色油墨，选定强附着力丝印，不脱落，耐高温高湿；
2.不遮挡影像中心，四周开角，厚度6um~10um；
3.识别作用，通过丝印对角中心和Sensor影响中心重合，作贴附识别作用；
4.遮光，避免杂光进入，从CG反射到Holder再反射到Die上的杂光；
5.丝印内侧四周距Sensor影像中心0.15mm以上；
6.光学工程师对光路进行仿真模拟，查看眩光鬼影现象，以此确定丝印设计方案合理性。

九、IR及CG外形尺寸

参考金线金球焊点，距离其0.15mm之外

总结

今年初入此行，本文用作学习记录，如有错误，欢迎大佬指出

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