Footprint Expert PRO 22 - 自定义封装 - mark点
前言
前段时间尝试用Footprint Expert PRO 22
做了一个标准封装,熟悉了Footprint Expert PRO 22
的基本用法。
今天想做一个mark点。
mark点并没有作为Footprint Expert PRO 22
的封装向导存在。
所以,只能使用Footprint Expert PRO 22
提供的自定义封装功能制作。
Footprint Expert PRO 22
功能很好,但是有bug,
如果没有严格按照作者设定的套路来,程序就报错。和cadence一个德行。
这2个软件对用户意料之外的操作考虑的太少了。太不友好。
如果作者能多考虑一些软件的交互性提示就好了,e.g. 如果没有按照作者的套路来,整个提示行不?然后不操作就完了,何苦报错呢?
Footprint Expert PRO 22
的文档和最新软件对不上。看了作者的演示,再自己试试,已经可以用自定义封装操作来制作mark点。
这个实验的意义在于如何使用Footprint Expert PRO 22
的自由设计流程,来画任意的封装。而不依赖于Footprint Expert PRO 22
提供的封装模板。
笔记
自定义封装设计
运行 Footprint Expert PRO 22
点击设计
前面2个按钮(表贴,通孔)都是Footprint Expert PRO 22
提供的向导,用起来很舒服。
如果没在向导中找到符合自己封装的模板类型,就点击第3个按钮(Designer), 进行自定义封装设计。
e.g. MARK点封装,在Footprint Expert PRO 22
中是没有模板的。
设计目标
现在我们用自定义封装设计完成一个表贴的mark点,焊盘直径1.0mm, 阻焊区直径2.0mm, 占地面积直径为2.2mm