Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 規格流出

根據著名爆料人 @數碼閒聊站的微博貼文，Qualcomm 正在準備推出 Snapdragon 7+ Gen 3 處理器，性能將會比上一代有大幅提升。據悉，Snapdragon 7+ Gen 3 代號為 SM7675，將會採用 2.9GHz Cortex-X4 核心，比起之前傳聞的 2.8GHz 有所提升，表明 Qualcomm 有意在中階市場取得突破的決心。

時脈接近高階水平

假如爆料屬實，Snapdragon 7+ Gen 3 的時脈速度將會跟旗艦級 Snapdragon 8 Gen 3 的主頻核心相等，意味著其性能已經接近高階處理器。該處理器的架構據說與 Snapdragon 8 Gen 3 的 1+4+3 配置相同，除了上述的 2.9GHz Cortex-X4 大核心，還有四枚 2.6GHz A720 中核和三枚 1.9GHz A520 節能核心，此外，它將採用 Adreno 732 GPU 以增強圖形性能。

預計 3 月發表

去年推出的 Snapdragon 7 Gen 3，其性能比 Snapdragon 7+ Gen 2 遜色，讓外界相當失望，不過 Qualcomm 相信能夠透過 Snapdragon 7+ Gen 3 挽回民心。爆料指 SM7675 可能不是唯一採用此架構的處理器，有傳另代號 SM8635 的晶片可能是 SM7675 的不同頻率版本，另一著名爆料人 Ice Universe 之前曾聲稱 Qualcomm 會在 3 月發表這批處理器。