常见存储器芯片&&芯片封装技术

存储器

RAM(Random Access Memory)

中文全称译名：随机存取存储器

用于临时存储正在执行的程序和数据。RAM 是易失性存储器，意味着在断电时数据丢失。

典型代表：内存条。

ROM(Read-Only Memory)

中文全称译名：只读存储器

用于存储固定的程序或数据。数据通常在制造时被写入，无法在正常操作期间进行修改。

ROM数据不能随意更新，但是在任何时候都可以读取，断电之后仍保存数据。

往ROM中注入数据需要另外的编译器，PC上面没有这个功能，一般在ROM出厂前注入信息，依次写入，永久保存，不能进行修改。在微机发展初期，BIOS都存放在ROM中。

PROM (Programmable Read-Only Memory)

中文全称译名：可编程只读存储器

允许用户一次性编程，将数据写入芯片，但之后不能再进行修改。

PROM只允许写入一次，所以也被称为：“一次可编程只读存储器”，出厂时存储器的内容全为1，用户可以自己往里写数据，但只能写入一次，写错了也就废了。

EPROM (Erasable Programmable Read-Only Memory)

中文全称译名：可擦除可编程只读存储器

具有可编程的特性，但提供了一种擦写机制，允许在需要时抹去芯片上的数据，并重新编程。

用户可以自己往里写数据，写错了可以可擦除然后重新写入。但是写入比较费劲，需要使用紫外线照射一段时间。

EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)

中文全称译名：电可擦写可编程只读存储器

与EPROM类似，但不需要使用紫外线进行抹去，而是通过电源供电时进行擦写。

最大的优点是直接用电信号擦除，写入方便，写入时以byte为最小修改单位，也不必全部擦除重写。

常见实例

命名规则一般是一些通信协议+存储器种类

IICEEPROM

采用的是IIC通信协议。IIC通信协议具有的特点：简单的两条总线线路，一条串行数据线（SDA），一条串行时钟线（SCL）；串行半双工通信模式的8位双向数据传输，位速率标准模式下可达100Kbit/s；，常用芯片型号有AT24C02、FM24C02、CAT24C02等

SPINorFlash

采用的是SPI通信协议。有4线（时钟，两个数据线，片选线）或者3线（时钟，两个数据线）通信接口，由于它有两个数据线能实现全双工通信，因此比IIC通信协议的IICEEPROM的读写速度上要快很多。更多适合应于嵌入式系统中作为FLASHROM，常见到的S25FL128、MX25L1605、W25Q64等型号都是SPINorFlash

ParallelNorFalsh

也叫做并行NorFlash，采用的Parallel接口通信协议。拥有独立的数据线和地址总线，常见到的S29GL128、MX29GL512、SST39VF020等型号都是ParallelNorFlash

ParallelNandFlash

ParallelNandFlash同样采用了Parallel接口通信协议，NandFlash很擅于存储纯资料或数据等，在嵌入式系统中用来支持文件系统。其主要用来数据存储。

常见到的S34ML01G100、MX30LF2G18AC、MT29F4G08ABADA等型号都是ParallelNandFlash

SPINandFlash

采用了SPINorFlash一样的SPI的通信协议，芯片自己有内部ECC纠错模块，

常见到的W25N01GVZEIG、GD5F4GQ4UBYIG、F50L1G41A等型号都是SPINandFlash

Flash ROM(Flash Read-Only Memory)

中文全称译名：闪存只读存储器

是一种非易失性存储器，可以通过块擦除的方式来修改数据。Flash 存储器通常用于存储固件、操作系统和其他需要长期保存的数据。

具备 RAM 和 ROM 的优点，又称闪存，是在EEPROM基础上的改进产品，与EEPROM不同的是，最小修改单位不是byte，而是块（block），block大小是厂家定的。近些年已逐步取代EEPROM,广泛用于主板的BIOS ROM。另外还主要用于U盘，MP3等需要大容量且断电后不丢失数据的设备。

现在大部分的IOT设备都是使用flash芯片作为存储器，提取固件也是通过读取flash芯片

Nor Flash

一般小容量的系统用NOR Flash,因为其读取速度快,多用来存储操作系统等重要信息,

Nand Flash

大容量的系统用NAND FLASH,最常见的NAND FLASH 应用是嵌入式系统采用的DOC(Disk On Chip) 和我们通常用的"闪盘",可以在线擦除。

NAND Flash 没有采取内存的随机读取技术,它的读取是以一次读取一快的 形式来进行的,通常是一次读取512 个字节,采用这种技术的Flash 比较廉价。用户不能直 接运行NAND Flash 上的代码,因此好多使用NAND Flash 的开发板除了使用NAND Flash 以外, 还作上了一块小的NOR Flash 来运行启动代码。

芯片封装

了解芯片封装的形式能够清楚面对什么样的芯片采取什么样的固件提取方法，一般是看图

QFP、PFP(Plastic Quad Flat Package)

中文全称译名：方型扁平式封装技术

针脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。实现的芯片针脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其针脚数一般都在64以上。在小型IOT设备中可作为主控或协处理器。下图中的芯片就是采用 QFP 封装，此类封装由于针脚数不固定，没有统一标准，一般由厂商自行定义，引脚定义详见芯片手册

特点：

• 成本低廉，适用于中低功耗，适合高频使用。
• 操作方便，可靠性高。
• 芯片面积与封装面积之间的比值较小。
• 成熟的封转类型，可采用传统的加工方法

目前QFP/PFP封装应用非常广泛，很多MCU 厂家的A芯片都采用了该封装

BGA(Ball Grid Array Package)

中文全称译名：球栅阵列封装

封装的 I/O 端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。由于 I/O 端子在封装下方，提取固件则需要使用BGA返修台拆卸下来读取，不能实现免拆提取固件。BGA 封装一般用于 CPU 和大容量存储

此类封装同 QFP 封装的芯片一样，引脚定义需看看相应的芯片手册。

特点：

• I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
• BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短，有利于散热。
• BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻;信号传输延迟小，适应频率大大提高，因而可改善电路的性能。
• 组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
• BGA适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度、高性能

SOP8/16(Small Out-Line Package)

中文全称译名：小外形封装

针脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)，一般用于针脚不太多的芯片上 。SOP8/16 封装的 Flash 在路由器、摄像头等 IOT 设备厂较为常见。针脚有8根或16根，且一个角上有小圆点（每个芯片都有一个小圆点，小圆点所在的位置是第一针脚,然后逆时针排布第二针脚,第三针脚等）,型号代码一般是24或25开头。SOP8/16 SPI Flash 一般的针脚定义如下

引脚	定义
/CS	片选
DO	数据输出
/WP	写保护
GND	电源地
VCC	电源正极
/HOLD	输入保持
/RESET	复位
CLK	时钟
DI	数据输入

QFN(Quad Flat No-lead Package)

中文全称译名：方形扁平无引脚封装

QFN是日本电子机械工业协会定义的名称，还有一种封装方式叫DFN(Dual Flat No-lead Package)，属于QFN封装的延伸封装

具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装,该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。

特点：

• 表面贴装封装，无引脚设计；
• 无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积；
• 组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用；
• 非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用；
• 具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘；
• 重量轻，适合便携式应用。

Flip Chip

Flip Chip，又称倒装片，是近年比较主流的封装形式之一，主要被高端器件及高密度封装领域采用。在所有表面安装技术中，倒装芯片可以达到最小、最薄的封装。它可以采用类似SMT技术的手段来加工，因此是芯片封装技术及高密度安装的最终方向

PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)

中文全称译名：塑封芯片载体封装

PLCC是一种带引线的塑料的芯片封装载体.表面贴装型的封装形式,引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比 DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

CLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier)

中文全称译名：陶瓷芯片载体封装

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G。

PQFP(Plastic Quad Flat Pack)

PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

中文全称译名：塑封四方平行封装

芯片夹

一般使用的夹子有三种。第一种是SOP8/16脚测夹，常用于 SPI 闪存的固件提取；第二种是芯片通用测试夹测试钩子,常用于SOP QFP 封装芯片的固件提取或协议分析；第三种是ECU 探针，多用于汽车 ECU 固件提取。

SOP8/16脚测夹

适用于SOP8以及SOP16封装的芯片

芯片通用测试夹、测试钩子

此类钩子淘宝上有好几种在售。下图的这种，只适用于芯片针脚较少的芯片，如采用 SOP8 封装的芯片。

勾是只有一个钩子，夹是夹子，相对价格便宜，但是非常不稳定

下面这种夹子更细，能够用在有更多更细的针脚芯片上，如 QFP 封装的 MCU。这类夹子较上面的这种要贵一些。

但是更加不稳定了，由于没有支撑，可能很容易断开

ECU探针

ECU 探针常用于汽车行业，是动力调教等玩车搞车一族的必备单品。当然其他的芯片也可以用它来进行固件提取。这类由于带有支架，使用时只需要把探针搭在对应的芯片针脚上。

固件提取方式

待补充。。。

参考链接：https://delikely.eu.org/2021/01/11/%E5%85%8D%E6%8B%86%E8%8A%AF%E7%89%87%E6%8F%90%E5%8F%96%E5%9B%BA%E4%BB%B6/

https://www.cnblogs.com/AaronSeeWorld/p/14295288.html

补充参考链接：

40种芯片封装介绍