高速电路设计之信号网络的串扰

在系列第一篇博客中，我们给出了高速电路领域的信号完整性、电源完整性、电磁兼容问题的6种分类，分别是：

1.单一网络的信号失真；

2.互连线中频率相关损耗引起的上升沿退化；

3.两个或多个网络之间的串扰；

4.作为串扰特殊形式的地弹和电源弹；

5.电源和地分配中的轨道塌陷；

6.来自整个系统的电磁干扰和辐射；

本篇博客将对上述6条中的第三条“两个或多个网络之间的串扰”做详细解析。

当网络传播信号时，有些电压和电流能传递到邻近的静态网络上，而这个网络正在那忙于自己的事务。即使第一个网络上的信号质量非常好，一些信号也会以有害噪声的形式耦合到第二个静态网络上。

（网络之间的容性耦合和感性耦合，为有害噪声从一个网络到达另一个网络提供了路径。同时，也可以将其描述为从攻击网络到受害网络边缘电磁场的作用。）

大多数情况下，互连线为均匀传输线，此时，传输线的阻抗可控，线条有很宽的均匀返回路径，其容性耦合与感性耦合的程度大致相同。在这种情况下，这两种效应在静态线的近端和远端的叠加方式是不一样的。下图为电路板上两个网络之间的近端和远端的串扰。

返回路径为均匀平面时的结构是实现最低串扰的结构，一旦使返回路径的均匀平面发生变化，就会增加两个传输线之间的耦合噪声。

发生这种情况时，例如当信号经过接插件且多个信号共用的返回路径是一个引脚/过孔而不是一个平面时，感性耦合噪声比容性耦合噪声增加得更多。当感性耦合噪声处于主导地位时，通常把这种串扰归为开关噪声、ΔI噪声、dI-dt噪声、地弹、同时开关噪声（Simultaneous Switching Noise，SSN）或同时开关输出（Simultaneous Switching Output，SSO）噪声。这类噪声是由耦合电感（即所谓得互感）产生得。开关噪声大多发生在接插件、封装和过孔处，在这些结构中，电流返回路径得导体不是一个大的均匀平面。

上图是简单的地弹噪声的推导示意图，地弹实际上是同一导体上返回电流重叠而出现的一种特殊情况，这些路径之间的互感非常大，导致Vgnd会产生的跳变不可忽视，从而引入噪声。

由耦合电感即互感主导的同时开关输出噪声，逐渐变为接插件和封装设计中最重要的问题之一，它在下一代产品中将会更严重。解决办法在于谨慎地设计路径的几何结构，使耦合电感（即互感）最小。

了解容性耦合与感性耦合的本质，将其描述为集总元件或边缘电场-磁场，就可以通过优化相邻信号线的物理设计而减小耦合。通常，这与把线条远远分开一样简单。另外，对于特性阻抗相同的导线，使用介电常数较小的材料将会减少串扰。串扰的某些方面，特别是开关噪声，随着互连线长度的增加和上升边的变短而增加。上升边越短，信号产生的串扰越严重。另一方面，使互连线尽可能短，如使用芯片最小尺寸封装和高密度互连线（High-Density interconnect，HDI），有助于减小串扰。

在后续的博客中，我会继续针对高速电路领域的信号完整性、电源完整性、电磁兼容问题的6种分类进行逐一讲解，喜欢我的内容的朋友可以点个关注，我们会继续保持高强度更新！