跳过理论直接实践，秒杀高速电路设计

于 2024-06-19 23:53:27 发布
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文章标签： 射频工程 硬件工程 pcb工艺 fpga开发
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 随着22年chatgpt的爆火，高速电路的设计（尤其是高速光模块）需求迎来了一波大爆发，猎头猎遍全网也找不到几个有高速电路设计经验的工程师。

起初博主我也尝试学习了一下，奈何Eric Bogation的信号完整性分析这本书翻译的太烂了，而且大多数内容都偏向理论，看他的有种在看电磁场与微波技术的感觉，而且看完对于高速PCB的设计依然不知道从哪下手。

但是万幸后来遇到了这本《高速电路设计实践》，这里囊括了所有你在高速电路设计业内各种听不懂的概念和经验公式，还有各种实际工程问题的解决方案，总之一拿到书开始干就完事了！干着干着那些晦涩的理论就都通了！

熬夜画板子的熊猫
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I2C通信详解
02-19 886
IIC由两条通信总线组成，一条双向串行数据线SDA，一条串行时钟线SCL。每个连接到总线的设备都有一个独立的地址，主机可以通过该地址来访问不同设备。在单片机里面，IIC的实现可以通过两种方式实现，一种是模拟IIC，另外一种是硬件IIC。模拟IIC常常用GPIO的高低电平来模拟IIC时序；而硬件IIC是使用MCU的IIC控制器，IIC控制器自动实现IIC的协议时序。模拟IIC方便移植，而硬件IIC工作效率相对较高。
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高速硬件工程师VS普通硬件工程师
02-18 342
一名普通硬件工程师的知识体系广泛，覆盖了电子工程的多个基础和应用领域。这些知识不仅涉及电路设计和元器件的基本理论，还包括硬件开发的各个阶段，从概念设计到产品交付。一名高速硬件工程师的知识体系包括了对高速电子系统设计、测试、和优化的深入理解，这些系统通常用于高性能计算、高速数据通信和先进的信号处理应用中。
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高速电路设计之轨道塌陷噪声
01-29 528
当通过电源路径和地路径的电流发生变化，如芯片输出翻转或内核中的门翻转时，在电源路径和地路径之间的阻抗上将产生一个压降。一个门电路的导通传播时延和源漏极之间的电压有关，当电压噪声使轨道电压升高时，门切换的更快，时钟和数据边沿都变得更陡。在电源分配系统低阻抗的前提下，即使其中存在电流的开关和切换，较低阻抗上的压降也可以保持在能容忍的水平之内。该电压噪声会导致芯片电源管脚上的电压发生抖动，而电源管脚上的电压抖动又会导致信号线上的电压噪声，进而又会造成误触发、误码或抖动加大。5.电源和地分配中的轨道塌陷；
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高速信号处理基础
01-20 1047
高速信号处理的一些基础概念讲解
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射频芯片设计之传输线阻抗匹配
01-18 610
在本篇博客中，我们给出了射频芯片设计领域的传输线阻抗匹配的四种情况：短路负载、断路负载、半波长传输线、四分之一传输线。
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高速电路设计之信号网络的串扰
01-18 493
当网络传播信号时，有些电压和电流能传递到邻近的静态网络上，而这个网络正在那忙于自己的事务。即使第一个网络上的信号质量非常好，一些信号也会以有害噪声的形式耦合到第二个静态网络上。
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高速电路设计之高频损耗引起的上升沿退化
01-18 1536
当高速信号在网络中传输时，上升边变长是由于信号的高频分量衰减比低频分量衰减大得多。如果损耗与频率无关，低频分量与高频分量的衰减相同，那么整个信号将在幅度上一致地降低，而上升边仍保持不变。在数据率高于1Gbps的高速串行链路中，如果不重视频率相关的衰减问题，可能会导致多种负面后果
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硅基光电子学的发展
01-17 568
所谓硅基光电子学，就是研究如何利用硅或与硅工艺兼容的其他材料，开发以光子、电子为载体的微纳量级信息功能器件，并将它们在同一硅基底上大规模集成，形成一个完整的具有综合功能的新型芯片单元。学科所涉及的领域包括衍射和纳米光学、超快速光通信、表面等离子体理论与技术、半导体器件物理、半导体器件工艺、材料能带工程、集成传感技术、纳米科学与技术、微纳加工及集成技术等。
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受到微电子集成电路技术的启迪和促进，光子学发展的一个重要目标就是要实现集成光路。集成光路是利用光波导将光发射、光耦合、光传输、光调制、光逻辑、光处理以及光接收等器件连接在一起，集成到同一基底上，构成的具有一定独立功能的微型光子学系统。
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01-15 1018
当信号从发射端口输出时，构成信号的电流和电压将互连线看成一个阻抗网络。当信号沿着网络传播时，它不断感受着互连线的瞬时阻抗。如果互连线的瞬时阻抗恒定，则信号不会失真。然而，一旦阻抗发生了改变，信号就会在变化处产生反射，并会不断地积累失真信号。如果阻抗变化程度较大，那么失真将会导致误触发。
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信号完整性、电源完整性与电磁兼容的含义
01-12 625
对于大多数电子产品而言，时钟频率超过100MHz或者信号上升边缘小于1ns时，信号完整性问题就不能再被忽视了，通常我们将这种情况称为高频邻域或高速领域。从广义上来讲，信号完整性指的是在高速产品中由互连线引起的所有问题。它主要研究当互连线与数字信号的电压、电流波形相互作用时，其如何影响产品的性能。
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光模块学习笔记（4）
03-23 1335
整个5G网络建设，最花钱的地方有两个，一个是基站，还有一个就是光承载网。光承载网里面，光纤的水份不多，但是光模块比较让人头大。光模块里面，最贵的是芯片。激光器和光探测器里面的芯片，占了一半以上的成本。
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光模块学习笔记（3）
03-23 781
400G，是目前光通信产业的主要竞争方向。现在400G也是规模商用的初期阶段。众所周知，因为5G网络建设的大规模启动，加上云计算迅猛发展、大规模数据中心批量建设，ICT行业对400G的需求变得越发迫切。早期的400G光模块，使用的是16路25Gbps NRZ的实现方式，采用CDFP或CFP8的封装。
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光模块学习笔记（2）
03-23 700
对于初学者来说，光模块最让人抓狂的，是它极为复杂的封装名称，还有让人眼花缭乱的参数。封装，可以简单理解为款型标准。它是区分光模块的最主要方式。之所以光模块会存在如此之多的不同封装标准，究其原因，主要是因为光纤通信技术的发展速度实在太快。光模块的速率不断提升，体积也在不断缩小，以至于每隔几年，就会出新的封装标准。新旧封装标准之间，通常也很难兼容通用。此外，光模块的应用场景存在多样性，也是导致封装标准变多的一个原因。不同的传输距离、带宽需求、使用场所，对应使用的光纤类型就不同，光模块也随之不同。
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光模块学习笔记（1）
03-23 244
一个光模块，通常由光发射器件（TOSA，含激光器）、光接收器件（ROSA，含光探测器）、功能电路和光（电）接口等部分组成。
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