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原创 晶振容性负载的计算

50ppm,在对应的温度范围内,晶体最大频偏不会超50ppm(——晶体容性负载,这是晶体稳定工作的基本要求,根据芯片资料可得。——引线(Trace)电容,根据芯片资料可得。——引脚电容,根据芯片资料可得。——外部( Trim)电容。三者并联,再与两边并联。

2024-07-27 17:16:16 211

原创 MOSFET、TVS管、ESD和自恢复保险丝选型与应用

具有正的温度系数,当某个MOSFET通流比较多,功耗就会大,温度上升,导致电阻变大,使一部分电流分配到导通电阻小的MOSFET,实现多个MOSFET并联使用时的均流。N个MOSFET并联使用时,漏源极之间的等效导通电阻为单个MOSFET导通电阻。功率MOSFET 的功耗主要消耗在漏源极之间的导通电阻。的 1/N,即 MOSFET并联使用有利于减小MOSFET上的功耗。一般而言,MOSFET尺寸越大,——栅极与源极之间的寄生电容。设计时不能只是略大于。——栅极与漏极之间的寄生电容。

2024-07-25 14:09:22 325

原创 笔记——PHY芯片(以太网)设计

PHY芯片的设计

2024-07-23 20:29:11 1807

原创 笔记2——电容的选型及应用

note:泄漏特性——电容在工作过程中,由于介质材料的缺陷或外界环境的影响,会导致电容内部产生泄露电流。ESR:由电容器件的引脚电阻和电容器件两极间等效电阻构成,主要取决于电容工作温度、工作频率以及电容体本身的导线电阻等。ESL:电容器件的引脚电感和电容器件两极间等效电感串联而成,主要取决于封装。note:交流耦合——交流信号从一个电路传输到另一个电路,同时阻止直流。Rated Voltage:额定电压,需要降额20%(2)高频噪声的重要泄放通路。Rleak:取决于电容器件本身特有的泄漏特性。

2024-07-22 13:55:38 172

原创 笔记1——LDO(低压差线性稳压器)

而在电流不大的场合,由于电源通路上压降较小,可尽量少地使用SENSE 功能,此时,SENSE引脚应在电源输出端直接与Vout相接。即可,由于SENSE信号线不承载大电流,因此压降极小,可忽略,从而使电源芯片的SENSE引脚对地电压近似等同于负载电压,电源芯片获取该信息后,可自动调节Vout,直到SENSE引脚对地电压接近电源电压的设定值。调整管上产生的功耗全部转换了热能,为了提高散热能力,一些LDO器件会在腹部焊盘提供散热焊盘,一般将该焊盘连接到GND,且在散热焊盘上打多个到内层GND的过孔。

2024-07-20 12:35:24 688

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