制版经验分享—使用AD18

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前言

在做一些培训题目时，由于时间有限制，在外面开板会花费好几天的制作和快递时间，所以有时候就需要自己制版，在这里我记录了一些自己的制版经验，以供学习和参考。

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一、封装

首先第一点就是封装，正确的封装是制版的基础，最好有一个自己的封装库，用尺子量出元器件的实际大小，根据实际测量的值画出对应的封装。
AD18测量快捷键 Ctrl + C
取消测量快捷键 Shift + C
mil/mm转换单位快捷键 Q
焊盘最好画大一些以便焊接，因为是自己钻孔，所以过孔的大小没有影响，可以画小一点。

二、走线

自己制版一般都是单面板，所以我们画的时候也是单面板。走线的时候线要宽一点，AD18线宽有三个值可以设置，可以设为30mil、30mil、50mil。
第二点就是线与地之间的间隙，画板子时我们常常选择铺铜到地，因为自己制版时没有阻焊层，为了避免焊接时碰到地，线与地之间的间隙要足够大，同时也可以减少杂散电容，一般设置为30mil是比较合适的。

三、注意细节

1.PCB板的四个角一般都需要安装立柱，要提前预留好位置，避免在四个角的地方走线。
2.画板子时SMA接头两端有地连不上是没有关系的，因为焊接好SMA接头后就会把两个地给连上。
3.在制版前仔细确认原理图和检查画好的PCB板，避免重复制版，浪费时间。
4.不要自动布线，手动布线完之后记得加泪滴。

四、制版流程

我们实验室的制版流程一般是：在热转印纸上打印pcb顶层电路 ——> 过热将电路转印在覆铜板上 ——> 打孔 ——> 腐蚀 ——> 除去多余油墨。

五、制版细节

一块漂亮的pcb板，需要耐心。
1.打印时只需要打印走线的那一层就可以了（一般是顶层），其他层可以删掉。
2.覆铜板要用砂纸将表面的氧化层刮掉之后再进行热转印。
3.过热时间一定要足够，为了保证电路能够完整的转印到覆铜板上，至少10分钟吧。
4.打孔和腐蚀的顺序可以交换，但最好把打孔放在前面。因为当打孔不准的时候，可以用记号笔补一下走线和焊盘，避免被腐蚀；如果把腐蚀放在前面，万一打孔没打准，就比较麻烦了。
5.多余油墨可以用砂纸刮掉。

总结

以上就是本文的全部内容了，欢迎各位的批评指正^ _ ^