[AD17] 使用元器件向导为元件绘制PCB封装

1 新建PCB元件库文件

 

2 打开元器件向导

打开PcbLib文件后，通过工具-元器件向导即可打开元器件向导。

 

  为元件封装设置参数
进入元器件向导以后，就可以根据我们的需要设置封装参数，这里以stc89c51为例，其DIP（直插）封装的参数如下图所示：

 

3.1 选择封装类型与单位

一般常用的两类封装为DIP（直插）与SOP（贴片），这里我们选择DIP封装，同时选择单位为mm：

 3.2 定义焊盘尺寸
这个可选择范围比较大，只要元器件的引脚能够插进去，并焊稳就没问题。
从Datasheet可以看到引脚的直径在1.04 m m ∼ 1.65 m m 之间，故焊盘直径设置为1.2 m m ，其余参数比较随意，设置为2 m m 

3.3 设置焊盘间相对位置

间距2.54mm     宽16mm

 

3.4 设置外框宽度

外框的宽度没有太大影响，只是起个标注作用，直接用默认值即可，也可根据自己需求修改。

3.5 选择焊盘个数

运放40个脚直接选上即可。

 

 

3.6 为封装命名

给我们绘制好的封装文件取好名字，方便以后使用。

 

4 封装完成

填入上述各种参数后，封装就完成了，AD会自动为我们生成PcbLib文件，之后就可以用在PCB板的绘制中。