Altium Designer PCB加载封装和向导封装，将IPC封装、加载封装和向导封装添加到原理图里、制作集成库

已于 2022-09-16 17:21:25 修改
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分类专栏： Altium Designer 文章标签： 网络 服务器 运维
于 2022-09-10 08:00:00 首次发布
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本文详细介绍了如何在Altium Designer中使用SOP-8封装、加载封装和向导封装，步骤包括PCBLibrary的查找、添加IPC封装、加载封装流程和向导封装的完整过程。还涵盖了如何将封装添加到原理图以及制作集成库的步骤。
摘要由CSDN通过智能技术生成

文章目录

1.Altium Designer PCB加载封装和向导封装

1.1加载封装流程

在这里插入图片描述
在这个里面点击PCB Library
在这里插入图片描述然后在这里面找到SOP-8
在这里插入图片描述
复制SOP-8

在这里插入图片描述然后回到projects里面，点击这个，然后点击pcb library，进入下面界面
在这里插入图片描述

在这里插入图片描述
然后选择这个粘贴这个元器件名称
在这里插入图片描述
完成加载封装

1.2向导封装流程

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
下一步就行
在这里插入图片描述
选择完参数后下一步
在这里插入图片描述
设置完参数后下一步
在这里插入图片描述
设置完参数后下一步
在这里插入图片描述
红框从左往右依次为顶层 底层 机械层 顶层丝印层 底层丝印层 顶层焊盘层 底层焊盘层 顶层组焊层 底层组焊层 过孔引导层等等

在这里插入图片描述
设置完参数后下一步
在这里插入图片描述
设置完参数后下一步

在这里插入图片描述下一步

在这里插入图片描述
向导封装完成

在这里插入图片描述
向导封装完成

2.将IPC封装、加载封装和向导封装添加到原理图里

2.1将IPC封装添加到原理图里

在这里插入图片描述在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述在这里插入图片描述

2.2将加载封装添加到原理图里

在这里插入图片描述在这里插入图片描述
在这里插入图片描述在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

2.3将向导封装添加到原理图里

在这里插入图片描述在这里插入图片描述

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

3.制作集成库

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述这里选择自己做的集成库

Altium Designe

在这里插入图片描述把这个拖到界面里
在这里插入图片描述

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

在这里插入图片描述在这里插入图片描述拖拉里面的东西，而不是连外面的框

在这里插入图片描述

Redamancy_06
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AD 利用IPC封装创建向导快速创建封装
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参考资料： Altium Designer 20 19（入门到精通全38集）四层板智能车PCB设计视频教程AD19 AD20 凡亿 0. IC封装信息 1. IPC封装生成插件 检查一下IPC封装生成插件是否安装 已安装的状态如下图所示。 1. 利用IPC封装创建向导快速创建封装 点击Tools里的IPC封装向导。 打开后如下图所示，点击下一步。 根据IC封装信息，我们选择SOP/TSOP的原件类型，点击下一步。 然后根据IC封装信息填写各类参数。 填写完成后如下图所示，这里我勾选了左下角的
AD教程 （十五）利用IPC封装创建向导快速创建封装
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yf910404的博客
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