3.fpgas_for_dummies的学习

本书介绍了FPGA的发展及其在硬件设计中的重要作用。FPGA提供了硬件可编程性和现场可编程性,使得设计者能灵活应对不断变化的需求,而无需昂贵的ASIC或ASSP。现代FPGA包含SRAM、I/O、逻辑块和可配置互连,且IP核的使用降低了功率消耗和成本。书中还探讨了FPGA相对于微处理器系统的优越性以及ASIC和ASSP的角色。
摘要由CSDN通过智能技术生成

第一章,Introduction book

现场可编程门阵列(FPGA)是一种集成电路,使设计者能够在现场对定制的数字逻辑进行编程。 FPGA自20世纪80年代以来就一直存在,最初的设想是让所有设计团队都有能力创建自定义逻辑。 在早期,在设计中使用FPGA意味着你必须做很多编程才能让FPGA执行简单的功能,所以大多数设计人员都避免使用它们。 如果你从很久以前的大学学习以来就没有研究过FPGA,你会想再看一眼。

FPGA已经从一个有用但不起眼的接口设备发展成为一个具有自己的微处理器、存储块和接口的系统级集成电路(IC)。 这是下一件大事。

现在是一个很好的时机,可以获得一个便宜的开发工具包,下载免费工具,开始自己探索这个世界。 这本书将帮助您了解FPGA的实际用途


这段文字主要是介绍一下这本书将会讲述什么东西(原文是英语,看的有点吃力),这本书是与Altera公司合作编写的,Altera公司现在是英特尔公司的一部分。我看到一些大佬推荐新手阅读这本书,这本书总共也就50多页,一个星期看下来,问题不是很大。

第二章,正式介绍FPGA

首先,通过阅读第一段的内容,介绍了FPGA对于其他构造硬件(我觉得翻译为构造或者设计会比较好一点)所具备的两种特性,第一种就是硬件可编程性,原文所介绍的是它们使您能够精确构建所需的硬件,而不必使用相同的特定于应用程序的标准产品(ASSP)。您的所有竞争对手都在使用或必须承担特定于应用程序的时间,成本和风险集成电路(ASIC)设计。简单来说就是你不需要在设计硬件的时候,使用多种硬件,举个例子:一个项目当中,以前使用的是加法器,现在由于数据量的增大,需要用多位乘法器来代替加法器,需要换硬件,但是使用FPGA之后,就不用换了,可以直接改变当前FPGA的硬件属性。(可能这个跨度不是很大,可以是加法器换成存储器)

第二种就是现场可编程性,原文所介绍的是您可以以简单,更快,更节能的方式进行操作,而不是在ASSP的微处理器内核中进行操作 ,我的理解就是监简单的当场修改,不用回到实验室或者广场加个,方便,简洁。

第二大段呢,主要是针对一个问题,你为什么需要FPGA,这个问题,提出的时候,可能就已经知道接下来要说FPGA的几个特性,最重要的特性肯定是硬件可编程性,文档这边给了一个例子:如果您的相机系统从图像传感器看到图像到图像帧实际出现在显示器上需要2.5亿秒,而政府法规的变化要求该延迟或延迟不超过100毫秒,那么您可以找到方法来调整FPGA中的图像信号处理管道,以符合新的延迟要求。 这对于基于微处理器的系统来说几乎是不可能的。解释了FPGA可以让你在设计中具有灵活性,是一种改变系统各部分工作方式的方法,而不会在设计进度中引入大量成本和延迟风险。

最后重点说了FPGA的构造;现代FPGA由可配置静态随机存取存储器(SRAM)、高速输入/输出引脚(I/O)、逻辑块和路由的混合组成。 更具体地说,FPGA包含自然称为逻辑元件(LE)的可编程逻辑元件,以及允许LEs彼此物理连接的可重新配置互连的层次结构。 您可以配置LE来执行复杂的功能,也可以简单地执行基本的逻辑门,如AND和OR。 大多数FPGA也包含内存块(有关这些主题的更多信息,请参阅“FPGA的构建块”一节)。(这一块要重点记忆,后面用的上,)然后说了现在的硬知识产权(IP)可以被构建到FPGA结构提供丰富的功能,同时减少功率和降低成本。(这个ip就有点理解出入了,我一直学习ip是网络协议,这个硬知识产权不清楚,所以接下来介绍一下ip)

{在芯片设计中经常会提到IP(Intellectual Property),IP就是常说的知识产权。

半导体产业将IP定义为用于ASIC、ASSP和PLD等当中,并且是预先设计好的电路模块。

IP核模块有行为(Behavior)、结构(Structure)和物理(Physical)三级不同程度的设计,对应描述功能行为的不同分为三类,即软核(Soft IP Core)、完成结构描述的固核(Firm IP Core)和基于物理描述并经过工艺验证的硬核(Hard IP Core)。 从IP核的提供方式上,通常将其分为软核、硬核和固核这3类。从完成IP核所花费的成本来讲,硬核代价最大;从使用灵活性来讲,软核的可复用使用性最高。

总的来说软核就是代码和设计文档,固核就是带有平面规划设计的网表,硬核就是特定的设计版图,我个人理解是完整的电路设计图,}

最后也介绍了ASICs and ASSPs,这块我有点看不明白,明天在介绍。

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