蓝桥杯十五届EDA省赛第二场

一、符号库设计

首先要明确，在设计元器件符号之前，需要新建一个元件库，“文件→新建→元件库”，按照要求进行命名，一般为自己的准考证号。

再次在“文件→新建→元件→选择新建的库，定义元件名称，确认”。选择矩形（Alt+R），以原点为中心点→放置引脚（Alt+P），逆时针顺序放置4个引脚，依次更改引脚名称，保存，完成。

二、封装库设计

文件→新建→封装→选择新建的库，定义封装名称，确认

根据要求进行绘制，放置一个焊盘（Alt+P），属性→图层为多层，形状为圆形，设置直径为1.5mm，钻孔直径为1mm，复制--粘贴，逆时针放置5个焊盘，更改编号；

工具→智能尺寸，选中1号焊盘中心位置，按住Ctrl，继续选择其他焊盘，依次进行间距更改，完成如图所示的焊盘位置摆放；

放置→线条→矩形，属性→此时设置的线宽为0.2mm，位于顶层丝印层，再次选择放置→画布原点→从第一个焊盘，完成1引脚在坐标原点上。保存。

与器件PCON进行关联：选择下方的库，找到试题一保存的器件PCON，编辑→封装一栏选择...，找到封装为，确认，再次确认，完成关联。

三、原理图设计

1、电源模块设计

完全按照所给图3进行原理图设计操作，不需要更改任何器件信息，如果存在导入PCON器件的编号不是“U2”，需要更改，其他器件均不修改。

2、 EEPROM电路设计

分析：通过I2C接口与微控制器或其他设备进行通信。

EEPROM（AT24C02）:存储器，保存数据，其中SDA为I2C数据线，用于数据传输；SCL为I2C时钟线，用于同步数据传输；WP为写保护，防止意外写入；A0-A2为地址引脚，用于设置总线上的设备地址。

电阻R28和R29：上拉电阻，确保信号线在没有信号时保持高电平。

电容C21：滤波电容，稳定VCC电源。

总结：该EEPROM电路通过AT24C02芯片实现非易失性数据存储，使用I2C接口与主设备通信。电阻R28和R29作为上拉电阻，确保I2C信号线的正常工作。电容C21用于滤除电源噪声，确保电源稳定。设计时需要考虑I2C总线速度、写保护功能和设备地址设置等因素，以确保电路的可靠性和稳定性。

3、元器件封装

导入文件夹中的Lib.epro封装库文件，具体设置“文件→导入→嘉立创专业版→Lib.epro”，选择提取库文件，确认

工具→封装管理器（Alt+F），每次修改都需要进行更新，按照元器件封装表进行逐一修改即可。

注：此处可进行二次检查，防止在布局过程中会出现元器件封装不匹配情况，导致布局布线出现错误。

四、布局布线设计

1、布局

按照要求对要求的元器件进行固定位置设置，在设置好参数后需要锁定，防止后续操作会变更位置。其余元器件按照模块化进行摆放，以原理图的位置和顺序，保证元件之间相互平行或垂直排列，元器件全部置于顶层。

 2、布线DRC规则

导线最小宽度10mil，电源线需要加粗（25-40mil），一般情况下，笔者选择25mil；

安全间距：焊盘到挖槽区域7mil，其余均为8mil。

过孔尺寸最小为15mil，最大为25mil。

设置→设计规则，分别选择间距→安全间距，物理→导线，过孔尺寸

3、布线设计

隐藏GND连接飞线，优先短飞线，再处理长飞线；

默认线宽10mil，电源部分线宽在20-30mil之间，根据相应引脚位置动态调整，对于电源部分和开关部分可以使用3V3铺铜进行连接处理。

晶振进行包地操作，GND导线进行加粗处理，打过孔，多层禁止铺铜。

添加泪滴，圆弧状。

GND铺铜，顶层和底层均要。

五、文件提交 

文件总共封装文件.efoo，网表文件.enet，2D图片文件.png，工程文件.epro，按照试题要求进行更改名称，打包压缩上传，完成。

导出网表：导出→网表→网表类型：嘉立创EDA（专业版）.enet→导出。

导出2D图片：在PCB界面下选择视图→2D预览，再选择文件→导出→PNG，修改名称，保存完成。

导出文件和压缩包汇总：

第十五届蓝桥杯EDA省赛第二场已完成。 本文内容全部为学习记录，仅作为学习使用。