第15届省赛EDA设计与开发-客观试题答案及解析

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第15届蓝桥杯(电子类)EDA设计与开发项目 省赛

第一部分 客观试题(15分)

不定项选择(1.5分/题)

01．常用作负载电源通断控制的元器件有（ ABCD ）。

A. 三极管                    B. MOS管

C. 继电器                    D. 晶闸管

解析：

A:三极管在开关状态下，三极管可以作为一个电子开关，用于控制电路的通断。

B:MOS管（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）是一种广泛使用的电子开关。

C:继电器通常应用于自动化的控制电路中，它实际上是用小电流去控制大电流运作的一种“自动开关”。

D:晶闸管是一种具有开关特性的半导体器件，能够在一定的条件下控制电路的通断。它可以通过控制极（也称为门极）的输入信号来控制阳极和阴极之间的导通与截止。当控制极接收到足够的触发信号时，晶闸管会从截止状态转变为导通状态，允许电流通过；当触发信号消失或降低到一定水平时，晶闸管会从导通状态转变为截止状态，切断电流。

所以答案选：ABCD。

02．在设计高密度PCB时，以下哪些做法有利于散热管理（ BCD ）。

A. 电路板布局紧密，提高热源集中度

B. 使用大面积铜箔填充做散热层

C. 采用高热导率的PCB材料

D. 功率器件装配散热片

解析：

A:提高热源集中度通常不是散热管理的有效方法。相反，它可能导致局部热量集中，增加散热难度。

B:使用大面积铜箔填充作为散热层是一种有效的散热方法。铜箔具有良好的导热性能，可以迅速将热量从热源传导到PCB的其他部分，进而通过自然对流或强制对流进行散热。

C:高热导率的PCB材料能够更有效地传导热量，从而提高散热效率。

D:高热导率的PCB材料能够更有效地传导热量，从而提高散热效率。

所以答案选：BCD。

03．三极管常见的典型封装名称包括（ AD ）。

A. TO-92                 B. LGA-3

C. SOP-3                 D. SOT23-3

解析：

三极管常见的典型封装名称包括TO-92、TO-220、TO-126、TO-18、SOT-23、SOT-223、SOT23-3、SOT-89等等，LGA（Land Grid Array）封装主要用于CPU等高性能芯片，而不是三极管；SOP（Small Outline Package）封装主要用于表面贴装的小型电子元件，如集成电路等，且SOP封装通常用于多个引脚的元件，而三极管一般为三个引脚。

所以答案选：AD。

04．典型的BUCK电源电路包含哪些关键器件（ ABCD ）。

A. 电容                  B. 二极管

C. 电感                  D. MOSFET

解析：

典型的BUCK电源电路包含以下关键器件：

①MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）：在BUCK电路中，MOSFET作为开关元件，用于控制电路的通断。

②电感：电感是BUCK电路中的储能元件，用于在MOSFET导通时储存能量，并在MOSFET关闭时释放能量。

③二极管（通常是续流二极管）：续流二极管在MOSFET关闭时导通，为电感中的电流提供一个通路，防止电流突然中断并保护MOSFET免受反向电压冲击。同时，它也确保了电感电流的连续性。

④电容：电容在BUCK电路中起到平滑输出电压和减小电压波动的作用。

所以答案选：ABCD。

05．一个10位逐次逼近型ADC的分辨率是多少（ B ）。

A. 1%                   B. 0.1%

C. 0.01%                 D. 0.001%

解析：

ADC的分辨率是指其能够区分的最小输入电压变化量。对于一个N位的ADC，其分辨率（Vres）通常可以通过以下公式计算：

Vres = Vref / (2^N - 1)

其中，Vref是ADC的参考电压，N是ADC的位数。

对于10位ADC：

N=10,假设Vref为1V（这个值可以根据实际应用的ADC参考电压来确定）：

Vres = 1V / (2^10 - 1) = 1V / 1023 ≈ 0.001mV。

所以答案选：B。

06. PCB 设计过程中，覆铜能解决哪些问题（ ABC ）。

A. 提供低阻抗的返回路径，减小EMI。

B. 均匀分布热量，改善散热。

C. 作为全局参考面，提供信号完整性。

D. 提升焊接品质，降低制造成本。

解析：

A:覆铜可以作为地平面（Ground Plane），为电流提供一个低阻抗的返回路径。这有助于减小电磁干扰（EMI），因为电流可以更有效地流回电源，而不是通过空气或其他高阻抗路径，从而减少电磁辐射。

B:覆铜层具有较高的热导率，可以帮助均匀分布电路板上的热量，从而提高散热效率。

C:覆铜通常用作信号地的参考面，特别是在高速信号电路中。这有助于保持信号的完整性，因为稳定的参考面可以减少信号的波动和失真。

D:覆铜本身并不直接提升焊接品质。焊接品质更多地取决于焊接工艺、焊料的选择、焊接温度和时间等因素。同时，覆铜可能会增加一些制造成本，因为需要额外的材料和工艺步骤来应用覆铜层。

所以答案选：ABC。

07．在电源电路设计中，采用LDO的方案有哪些优势（ ABD ）。

A. LDO可以提供较低的输出电压纹波。

B. LDO压差较小时仍然正常工作。

C. LDO相较于开关电源具有更高的效率。

D. LDO能为负载提供较好的瞬态响应性能。

解析：

A:LDO通过线性调节来稳定输出电压，其输出纹波通常较低，因为它们是通过直接控制通过器件的电流来实现的，而不是像开关电源那样通过快速开关来产生所需的输出电压。

B:LDO被称为低压差线性稳压器，意味着它们可以在输入和输出电压之间只有很小压差的情况下工作。

C:在大多数情况下，开关电源（如SMPS，开关模式电源）的效率高于LDO。开关电源通过快速切换开关元件（如MOSFET）来转换电压，并且可以在较宽的输入电压范围内高效工作。而LDO则通过线性调节来稳定输出电压，这通常会导致在输入电压和输出电压之间产生一定的功率损耗，从而降低效率。

D:LDO通常具有较好的瞬态响应性能，因为它们是直接通过控制通过器件的电流来调节输出电压的。当负载电流突然变化时，LDO可以迅速调整其输出电流以保持输出电压稳定。

所以答案选：ABD。

08．使用示波器测量信号时，为了尽量减小探头接入对待测信号的影响，应（ B ）。

A. 使用低阻抗探头。

B. 使用高阻抗探头。

C. 断开示波器探头上的地线。

D. 将探头上的补偿电容调至最大值。

解析：

A:低阻抗探头可能会在被测电路中引入额外的负载，导致信号失真或衰减。特别是在测量高频或微弱信号时，低阻抗探头可能会显著影响被测信号。

B:高阻抗探头对被测电路的影响较小，因为它们在被测电路中引入的负载较小。这有助于保持信号的完整性，特别是在测量高频、微弱或高速变化的信号时。

C:断开地线可能会导致示波器无法正确测量差分信号或参考地信号，同时还会增加电磁干扰的风险。

D:补偿电容的调整通常用于匹配探头与示波器输入之间的阻抗和相位，以确保测量的准确性，不正确的补偿设置可能会导致信号失真。

所以答案选：B。

09．下列关于运算放大器的应用描述中，正确的是（ ABC ）。

A. 可用作电压比较器。

B. 可用于信号的放大处理。

C. 可以构建积分器、微分器。

D．开环应用，增益固定为1。

解析：

A:运算放大器可以通过配置外部电路来实现电压比较功能。当输入电压超过某个阈值时，输出会发生翻转，从而实现电压比较。

B:运算放大器的基本功能之一就是信号的放大。通过配置反馈电路，可以实现不同增益的放大效果。

C:运算放大器可以通过配置外部电阻和电容来实现积分器和微分器的功能。积分器可以对输入信号进行积分，而微分器则可以对输入信号进行微分。

D:开环增益通常非常高（例如，数千或数万倍），并且会受到内部电路和外部因素的影响。此外，运算放大器的增益通常是通过配置反馈电路来调整的，而不是固定不变的。

所以答案选：ABC。

10．一条600MHz的信号布线，应注意哪些方面（ ABCD ）。

A. 减少锐角走线。

B. 减少信号路径上的接口和连接器数量。

C. 远离敏感信号。

D. 减少线路上的过孔。

解析：

A:锐角走线可能导致信号反射和驻波，增加信号损失和干扰。在高速信号布线中，应尽量使用平滑的曲线或圆角来减少这些影响。

B:每个接口和连接器都可能引入额外的阻抗不匹配、电容和电感，从而影响信号的完整性。减少这些组件的数量有助于保持信号的稳定传输。

C:高速信号可能会干扰其他敏感信号（如模拟信号或低速数字信号），反之亦然。在布线时，应尽量将高速信号与其他敏感信号隔离开来，以减少相互干扰。

D:过孔可能会引入额外的电容和电感，导致信号损失和相位延迟。在高速信号布线中，应尽量减少过孔的使用，并确保它们的尺寸和位置不会显著影响信号的传输。

所以答案选：ABCD。

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