半导体制造行业:生产过程中常用的生产系统

  • 制造执行系统(MES,Manufacturing Execution System)

    • MES是连接工厂车间和企业级管理系统的桥梁,用于实时跟踪和管理生产过程。它帮助制造企业优化生产流程,提高生产效率,确保产品质量。
  • 企业资源规划系统(ERP,Enterprise Resource Planning)

    • ERP系统用于管理企业的整体资源,包括财务、供应链、生产和人力资源。它集成了所有关键业务流程,有助于简化信息流和决策过程。
  • 设备自动化(EAP,Equipment Automation Program)

    • EAP系统通过自动化设备的控制,确保生产设备高效运行。它包括设备状态监控、数据采集和控制功能,以优化设备性能和减少停机时间。
  • 先进过程控制(APC,Advanced Process Control)

    • APC系统用于实时控制和优化半导体制造过程中的关键参数。它利用数学模型和数据分析来调整工艺参数,从而提高生产过程的稳定性和产品质量。
  • 工艺控制系统(PCS,Process Control System)

    • PCS系统用于监控和控制半导体制造过程中的各个工艺步骤。它通过实时采集数据和调整参数,确保每个工艺步骤都在预定的规格范围内进行。
  • 数据采集与分析系统(SCADA,Supervisory Control and Data Acquisition)

    • SCADA系统用于实时监控和控制半导体制造设备和生产过程。它采集生产过程中的关键数据,并将这些数据用于分析和优化生产操作。
  • 良率管理系统(YMS,Yield Management System)

    • YMS系统专注于半导体制造过程中的良率管理。它通过分析生产数据,识别影响良率的关键因素,并提供改进建议,从而帮助制造商提高产品的良品率。
  • 供应链管理系统(SCM,Supply Chain Management)

    • SCM系统用于管理从供应商到客户的整个供应链过程。它优化原材料采购、库存管理和物流运输,确保生产过程的顺畅进行
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