带你轻松了解半导体CIM系统之MES (二)

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本文继续半导体CIM系统之MES系统第二部分的介绍，着重介绍MES系统架构以及功能细节方面。后续各位有哪方面想了解的欢迎评论留言交流。

                                                 

                                                   MES系统架构概述

MES系统是整个CIM系统的核心部分，上层与高度集成化的信息管理系统ERP(Enterprise Resource Planning，企业资源计划)连接，底层与控制设备的EAP(Equipment Automation Program，设备自动化系统)连接，不仅可以监控、跟踪和记录晶圆厂生产芯片的过程，还可以管理资源分配，操作调度，过程控制以及数据收集与分析，是生产芯片的晶圆厂最重要的系统。

                                                      TAIZHITECH MES架构

以上架构是MES的基本模型，可以看到MES除了与ERP和EAP连接外，还与控制天车的MCS系统，管理Recipe的RMS系统，机台保养相关的PMS系统等等密切交互。

MES系统从人、机、料、法、环五个维度对生产相关的基础支撑进行建模及标准规范的制定，可以提供包括工厂基础数据建模、工艺流程管理、生产计划管理、车间物料管理、质量管理、生产执行控制、设备管理、工具工装、可视化看板及报表、数据集成及分析等管理模块。 
                    

                                              MES系统功能介绍