目录
1菜单栏
1.1文件菜单
启动文件，启动文件通常包含了项目的基本信息、布局配置、针对板层、过孔、颜色方案、默认间距、线宽等常用配置，它能够在下次打开 PADSlayout 软件时加载并恢复之前的工作状态。启动文件只影响新的设计，指定新的启动文件不会影响现有的设计。
启动文件可以保存在setting目录中，全选参数保存未stp文件。
CAM，Gerber文件生成
CAMPLUS，SMT坐标文件生成
1.2编辑菜单
属性管理器：用来查看设计中所有对象的所有特征，如同筛选器一样，你可以选择需要的对象进行查看、添加、编辑、删除操作，特征管理对话框将以表格的形式进行排列。3D封装的时候需要，可以通过属性管理器一次性设置，再次可以编辑修改，COST、Description是原理图中导入的，需要在ECO中修改
查找：对象查找/高亮显示相关，可以便于翻面（如top放到bottom）
1.3查看菜单
网络：查看当前设计中的网络，从中可以选择需要查看的网络，并进行网络的颜色、飞线的显示与否等设置操作
PADS 3D：当PCB板上的元件高度都进行相应的设置后，就可以在3D View中查看整个PCB设计的3D模型。在属性管理器中可以设置高度
1.4设置菜单
焊盘栈：一般设计过孔。指定过孔参数
可以对现有封装进行设置
如果现有的过孔不能满足设计要求，可以在这里设置一个例如直径0.6mm的过孔
如F2布线时候，右键添加过孔，电源信号过孔一般较大，网络信号一般可以使用小孔
钻孔对：当PCB板上有盲孔与埋孔时，就要设置钻孔对。4层板、6层板在内层走的话，需要用到钻孔对。起始层、结束层
F4，添加过孔，可以看到过孔从地面到顶面，再从顶面到底面
1.5工具菜单
分散元器件：打散元器件
覆铜管理器：该命令用于铜的灌注与填充管理，每个板子都有铜皮，需要用到这个功能。
验证设计：对设计完毕的PCB文件进行各种设计规则的检查，以保证设计的正确性。
选项：选项参数对话框用来对PCB设计过程中的环境进行调整，以提高设计者的工作效率。
1.6帮助菜单
帮助文档：教程及使用手册
无模命令：快捷操作方式
2工具栏
2.1标准工具栏
层切换 特性编辑 绘图工具栏 设计工具栏 尺寸标注工具栏 ECO工具栏 BGA工具栏 Ruter链接
无模命令L1顶面 L2底面
2.2绘图工具栏
2D线区：
右键，选择形状，双击2D线图形中有个绘图设置，2D线可以与其他类型进行切换
铜皮区：挖一块铜皮，挖空一块铜皮。用法：画一块铜皮，再挖空一块铜皮，右键选择形状，全选，再右键合并，可以合并成一个挖空的图形。
灌铜区：灌铜 ，灌铜的地方挖空。用法，类型画图工具的填充，先画一个矩形，再进行灌铜。
灌注也可以进去挖空
铜皮和灌铜的区别：
铜皮是会和器件连在一起，灌铜会根据设计规则去规避。比如铜皮和焊盘之间有0.3mm间距。
板框区：板框和挖空区域
禁止区:注意勾选导线、覆铜
布线、覆铜不会覆盖禁止区
文字区
2D线缆可以和其他类型进行切换
覆铜
填铜区别
2.3设计工具栏
移动 旋转 布线
一般都用快捷键
移动:CRTL E
经向移动
一般设计圆形LED灯会使用到
旋转
绕原点移动
交换元件
布线，一般F2
2.4尺寸标注工具栏
一般告诉制板厂商数据
自动标注 水平标注 垂直标注 对齐标注 旋转标注 角度标注 弧度标注
捕获或者不捕获选择测量位置
2.5ECO工具栏
ECO是工程修改的意思，修改与原理图无关，可以不需要导入同步了。但是如果不需要同步原理图，修改完需要不同步。不建议使用ECO，因为和原理图会不同步
添加网络连接/走线/元件
更改网络名称/位号/元件
删除网络连接/走线/元件
2.6ROUTE工具栏
会链接到PADS ROUTE进行布线
3系统配置
3.1全局选项
光标：一般全屏
常规：当前层显示在最上方一般打勾
最小显示宽度：小于0.1都按0.1显示
设计单位：公制(毫米）UMM
当前层显示在最上方：切换层会显示对应层的颜色元件
3.2设计选项
元器件移动时拉伸，一般不选
推挤：一般不选。开启工具-开启推挤元器件打开，可以把重叠的元器件散开
无模命令DRP，是打开防止错误的命令，在线DRC一般禁用，在布线时候会使用。
多试每个选项
钻孔放大值：一般通孔上下层连接需要一层铜皮，铜皮的厚度就是这个放大值，默认即可
3.3栅格和捕获选项
在logic中只有设计栅格和显示栅格，在layout中多了3中栅格
过孔栅格：代表过孔移动的间距是0.635
扇出栅格：走线的时候，走线栅格的拐角是0.635
覆铜栅格：散热有要求可以使用，覆铜后宽度就是0.254，一般覆铜栅格设最小就是一个实心图。
3.4显示选项
3.5布线选项
常规：重点上面4个勾
生成泪滴：勾选下面的参数才有效
显示保护带：会有说明
显示标记：一般关闭
没走完线会有一个菱形标记提醒
泪滴：增加线缆与焊盘的接触面积，可以提高EMI电磁干扰强度，高速会经常使用
从任意角度接入焊盘：一般不选，选了之前的设计走线就没有意义了。不选只能按照之前的斜交走线。
F2走线如果遇到无法显示泪滴的情况，注意一下设计栅格，如G 0.1会显示0.254就没法走线没有泪滴效果了。
3.6热焊盘选项
4个都勾选
开口最小值一般1-4
移除碎铜：不移除会占用面积
操作方法
1选项，热焊盘
2选择形状，覆铜
3.7分割/混合平面选项
3.8尺寸标注选项
测量长度
3.9过孔样式选项
屏蔽（Shielding）：屏蔽过孔常用于电路板上的屏蔽罩或屏蔽导线的连接。这些过孔通常通过金属套管、盖子或连接器实现屏蔽效果。通过定义适当的屏蔽过孔样式，可以确保屏蔽结构正确地与电路板连接。
缝合（Stitching）：缝合过孔用于连接不同电地引脚之间的导线，以提供良好的地连接和减少电磁干扰。它们通常在电路板的边缘或特定的地区布置，并用于提供地平面的连续性。通过定义适当的缝合过孔样式，可以确保地平面的连续性和电路板的良好接地。
当屏蔽时：
如果勾选胶粘，那么不允许删除，除非取消过孔
忽略过孔栅格也不要选，导致我们设计规则就没有意义了。
当缝合时：非常节省实际
当屏蔽时操作方法：
1.布线
2.右键选择网络，如3.3v
3.选项卡，从网络添加过孔3.3v
4.选中布线，添加屏蔽孔
当缝合形状时操作方法：
1.画矩形，灌铜，添加网络
2.选项选择延周边或填充
3.右键选择形状，选择灌铜区
4.右键选择添加覆铜区域内过孔阵列
3.10模具元器件选项
略
3.11条件筛选
可以快速删除过孔
还可以只移动特点层非常高效
4使用技巧
4.1颜色配置
设置-显示颜色
一般的颜色方案
保存后下次可用
网络查看器
查看-网络
给3.3深粉 5v淡粉 GND绿色标注颜色
4.2栅格设置
略
4.3元件放置
元件打散 元件操作 移动 旋转 组合 功能模块划分
CRTL E
CRTL R
右击创建组合
原理图中可以全选，然后layout中ctrl e 全部取出来，确定分散，然后创建组合
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