PADS Layout 入门基础教程（四）

本文章继续接着《PADS Layout 入门基础教程（三）》的内容往下介绍：

• 验证设计

      在布线走线的时候，尽量先走一层（正常先走顶层），走不通时，可以通过调整元器件的位置或把元器件Ctrl+R进行旋转来尝试走线，实在还是走不了，就打孔走底层。地GND一般不用走线，可以引出线后进行打孔处理，后面其他网络都连好时，可以通过覆铜把所有的GND连起来。

      当连了大部分的线时，而我们又不清楚还有哪些线还没有连时，可以通过工具》验证设计来进行检查（连线过程中可以反复进行检查）。操作如下图：

然后哪些线没有连起来，软件会提示出来： 

       然后在PCB板上也会用圈圈标记出来，方便我们查看（圈圈的颜色可以设置，只要设置顶底层颜色不一样，方便我们知道是哪个点位和在哪一层就行）。比如下图，顶层没有连接的线就用黄色的圈圈标记出来。可见，整板除了GND其他网络都已经连接好了。最后，我们通过覆铜把所有的GND连起来。 

• 覆铜

        覆铜，就是把整个板子的GND通过铜箔把它连接起来，覆铜的好处有几点：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。覆铜操作如下：

        鼠标左键单击覆铜图标》鼠标右键单击》如下图所示勾选（勾选自动倒角、多边形、斜交）》靠着板框外形内侧画覆铜线（闭合形状的）》给覆铜线赋予板层和网络》确定即可。 

 要在那里拐弯就在那里鼠标左键单击一下就行，若要删除前一个拐弯点，就按“Back Space”键。 

最后快要闭合的时候双击鼠标左键即可完成闭合 

       完成闭合后，可见覆铜线高亮并弹出绘图特性的窗口，然后选覆铜层（正常覆铜时顶底层都要覆），最后选择网络分配为GND，确定即可。 

     然后单击鼠标右键》选择形状》鼠标左键单击选中覆铜线》把覆铜线Ctrl+C、Ctrl+V(复制粘贴）》移动鼠标把两个覆铜先重合》Ctrl+Q打开绘图特性》选择覆铜板层（这次选择底层，上面已经覆了顶层）、分配GND网络》确定即可。 

至此，顶底层的覆铜线都已经设置好，接下来就是灌铜。 

• 灌铜

          灌铜快捷键：Alt+T+P,英文输入法状态下，灌铜快捷键Alt+T+P，弹出如下窗口，双击回车即可。 

         可见，绿色部分就是已经覆了铜的了（因为之前我们给GNG网络设置成了绿色），现在我们可以把GND网络的颜色去掉即可。Ctrl+Alt+N,选中右边的GND,移除即可。 

         移除GND的颜色后可以看到，GND铜的颜色变回了红色（按我们之前设的顶底层铜箔颜色显示了，Ctrl+Alt+C设置）

     可以发现，我们明明设置了底层覆铜线，底层的铜箔颜色是蓝色，但是却没有显示底层的铜箔出来（正常底层要显示蓝色的铜箔出来），所以我们要验证设计（工具》验证设计）一下，再次检查一下连接性看看哪里还没有连起来。先清除错误，再检查连接性。 

可见，没有连接起来的都是GND,我们按照提示逐一把它们连起来。  

      把IC内部的GND连接起来，再去验证设计一下。 

         可见，错误数只有3处了。再根据提示去连接起来再进行验证设计。 

     最后，显示“未发现错误”，说明整个板子已经连接好了。       

       正常情况下，我们也要把安全间距检查一下。检查显示是IC管脚和mos管管脚挨的比较近，因为封装管脚本就如此，所以可以忽略，直接清除错误就行。 

       检查连接性和安全间距没问题后，最后重新灌铜Alt+T+P即可。灌铜后如下图所示，可见，顶（红色）底（蓝色）层都已经覆上了铜。

单独查看顶层（z+层数，如z1）： 

顶层显示： 

单独查看底层（z2）,若是4层板，那就得顶层z1，底层z4。 

整板显示（zz）: 

    至此，整个板子的布局布线走线工作顺利完成。

    接下来，就是元器件丝印和属性的调整。

     此博客是利用空闲时间每天编辑一点断断续续编辑出来的，由于个人空闲时间有限，所以此博客暂时先编辑到此。后续会利用空闲时间整理更新好《PADS Layout 入门基础教程（五）》发到此博客号，喜欢本系列课程的朋友们可以点点关注和订阅以便更新教程可以第一时间阅读到，先睹为快！谢谢大家! 

PS:此教程用到的板框dxf文件、原理图、网表asc文件、成品板PCB文件在我上传的资源里可以下载。