01嵌入式系统常用术语

最新推荐文章于 2024-07-23 10:27:38 发布

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分类专栏：嵌入式-stm32 文章标签：嵌入式硬件

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本文详细介绍了电子硬件中的封装类型，如单列直插、双列直插、Z字形封装等，以及通信术语如并行与串行通信、SPI、I2C、USB等，还包括功能模块如GPIO、ADC、DAC、PWM等，为技术理解和应用提供全面指南。

摘要由CSDN通过智能技术生成

概括表格

与硬件相关的术语
中文名	英文全称	英文简称
封装	Package
单列直插	Single-in-line Package	SIP
双列直插	Dual-in-line Package	DIP
Z字形直插式封装	Zigzag-in-line	ZIP
小外形封装	Small Outline Package	SOP
紧缩小外形封装	Shrink Small Outline Package	SSOP
四方扁平封装	Quad-Flat Package	QFP
塑料薄方封装	Plastic-Low-profile Quad-Flat Package	LQFP
塑料扁平组件式封装	Plastic Flat Package	PFP
插针网格阵列封装	Ceramic Pin Grid Array Package	PGA
球栅阵列封装	Ball Grid Array Package	BGA
印制电路板	Printed Circuit Board	PCB
动态可读写随机存储器	Dynamic Random Access Memory	DRAM
静态可读写随机存储器	Static Random Access Memory	SRAM
只读存储器	Read Only Memory	ROM
闪速存储器	Flash Memory
模拟量	Analog Quantity
开关量	Switching Value

与通信相关的术语
中文名	英文全称	英文简称
并行通信	Parallel Communication
串行通信	Serial Communication
串行外设接口	Serial Peripheral Interface	SPI
集成电路互联总线		I2C
通用串行总线	Universal Serial Bus	USB
控制器局域网	Controller Area Network	CAN
边界扫描测试协议	Joint Test Action Group	JTAG
串行线调试技术	Serial Wire Debug	SWD
嵌入式以太网	Embedded Ethernet
无线传感器网络	Wireless Sensor Networks	WSN
紫蜂	ZigBee
射频通信	Radio Frequency Communication	RFCOMM

与功能模块相关的术语
中文名	英文全称	英文简称
通用输入输出	General Purpose I/O	GPIO
模数转换	Analog to Digital Convert	ADC
数模转换	Digital to Analog Convert	DAC
脉冲宽度调制器	Pulse Width Modulator	PWM
看门狗	Watch Dog
液晶显示	Liquid Crystal Display	LCD
发光二极管	Light Emitting Diode	LED
键盘	Keyboard

与硬件相关的术语

1.封装（Package）

集成电路的封装(Package)是指用塑料、金属或陶瓷等材料把集成电路封在其中。封装可以保护芯片，并使芯片与外部世界连接。常用的封装形式可分为通孔封装和贴片封装两大类。

通孔封装

通孔封装主要有：

单列直插（Single-in-line Package,SIP）

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从至23，多数为定制产品。封装的形状各异。

双列直插（Dual-in-line Package,DIP）

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

Z字形直插式封装（Zigzag-in-line,ZIP）

Z字形直插式封装又称链齿状直插式封装。ZIP封装是SIP封装形式的一种变化，它的引脚仍是从封装体的一边伸出，但排列成双排锯齿型。这样，在一个给定的长度范围内，提高了引脚密度。

贴片封装

贴片封装主要有

小外形封装(Small Outline Package,SOP)

SOP为表面贴片封装。这种封装非常常见，引脚从封装两侧引出，沿芯片两侧均匀排列。常见的有SOP8、SOP16，SOP20等。这种封装形式的数字集成芯片比较多。

紧缩小外形封装(Shrink Small Outline Package,SSOP)

四方扁平封装(Quad-Flat Package,QFP)

表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

塑料薄方封装(Plastic-Low-profile Quad-Flat Package,LQFP)

塑料扁平组件式封装(Plastic Flat Package,PFP)

插针网格阵列封装(Ceramic Pin Grid Array Package,PGA)

其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。

球栅阵列封装(Ball Grid Array Package,BGA)

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

2.印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)

印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)是组装电子元件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板,是电路原理图的实物化。

PCB的主要功能是：

提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接(信号传输)或电绝缘
为自动装配提供阻焊图形
为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形等

3.动态可读写随机存储器（DRAM）与静态可读写随机存储器（SRAM）

动态可读写随机存储器(Dynamic Random Access Memory,DRAM),由一个 MOS管组成一个二进制存储位。MOS管的放电导致表示“1”的电压会慢慢降低。一般每隔一段时间就要控制刷新信息,给其充电。DRAM价格低,但控制烦琐,接口复杂。

静态可读写随机存储器(Static Random Access Memory,SRAM),一般由4个或者6个MOS管构成一个二进制位。当电源有电时,SRAM不用刷新,可以保持原有的数据。

4.只读存储器(ROM)

只读存储器(Read Only Memory,ROM),数据可以读出,但不可以修改,所以称为只读存储器。通常存储一些固定不变的信息,如常数、数据、换码表、程序等。ROM具有断电后数据不丢失的特点。ROM有固定ROM、可编程ROM(即PROM)和可擦除ROM(即EPROM)3种。
PROM的编程原理是通过大电流将相应位的熔丝熔断,从而将该位改写成0,熔丝熔后不能再次改变,所以只改写一次。
EPROM(Erase PROM)是可以擦除和改写的ROM,它用 MOS管代替了熔丝,因此可以反复擦除、多次改写。擦除是用紫外线擦除器来完成的,很不方便。有一种用低电压信号即可擦除的EPROM称为电可擦除EPROM,简写为 $E^{2}$ PROM或EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)。

5.闪速存储器（flash memory）

闪速存储器简称闪存,是一种新型快速的 $E^{2}$ PROM。由于工艺和结构上的改进,闪存比普通的 $E^{2}$ PROM的擦除速度更快,集成度更高。闪存相对于传统的 $E^{2}$ PROM来说，其最大的优点是系统内编程,也就是说不需要另外的器件来修改内容。

6.模拟量（analog quantity）与开关量（switching value）

模拟量是指时间连续、数值也连续的物理量,如温度、压力、流量、速度、声音等。在工程技术上,为了便于分析,常用传感器、变换器将模拟量转换为电流、电压或电阻等电学量。

开关量是指一种二值信号,用两个电平(高电平和低电平)分别来表示两个逻辑值(逻辑1和逻辑0)。

与通信相关的术语

1.并行通信（parallel communication）

并行通信是指数据的各位同时在多根并行数据线上进行传输的通信方式,数据的各位同时由源到达目的地;适合近距离、高速通信;常用的有4位、8位、16位、32 位等同时传输。

2.串行通信（serial communication）

串行通信是指数据在单线(电平高低表征信号)或双线(差分信号)上,按时间先后一位一位地传送,其优点是节省传输线,但相对于并行通信来说,速度较慢。在嵌入式系统中,串行通信一词一般特指用串行通信接口(UART)与RS232芯片连接的通信方式。

SPI、I2C、USB 等通信方式也属于串行通信,但由于历史发展和应用领域的不同,它们分别使用不同的专用名词来命名。

3.串行外设接口（SPI）

串行外设接口(Serial Peripheral Interface,SPI)也是一种串行通信方式,主要用于MCU 扩展外围芯片。这些芯片可以是具有SPI接口的 A/D转换、时钟芯片等。

4.集成电路互联总线（I2C）

集成电路互联(I2C)总线是一种由 PHILIPS 公司开发的两线式串行总线,有的书籍也记为 IIC或 $I^{2}C$ ,主要用于用户电路板内 MCU 与其外围电路的连接。

5.通用串行总线（USB）

通用串行总线(Universal Serial Bus,USB)是MCU与外界进行数据通信的一种新方式,其速度快、抗干扰能力强,在嵌入式系统中得到了广泛的应用。USB 不仅成为通用计算机上最重要的通信接口,也是手机、家电等嵌入式产品的重要通信接口。

6.控制器局域网（CAN）

控制器局域网( Controller Area Network,CAN)是一种全数字、全开放的现场总线控制网络,目前在汽车电子中应用最广。

7.边界扫描测试协议（JTAG）

边界扫描测试协议(Joint Test Action Group,JTAG)是由国际联合测试行动组开发，对芯片进行测试的一种方式,可将其用于对MCU的程序进行载人与调试。JTAG能获取芯片寄存器等内容,或者测试遵守IEEE规范的器件之间引脚的连接情况。

8.串行线调试技术（SWD）

串行线调试(Serial Wire Debug,SWD)技术使用2针调试端口,是JTAG 的低针数和高性能替代产品,通常用于小封装微控制器的程序写人与调试。SWD适用于所有ARM处理器,兼容 JTAG。

9.嵌入式以太网（Embedded Ethernet）

10.无线传感器网络（WSN）

无线传感器网络(Wireless Sensor Networks, WSN)是一种分布式传感网络，它的末梢是可以感知和检查外部世界的传感器。WSN中的传感器通过无线方式通信，因此网络设置灵活，设备位置可以随时更改，还可以跟互联网进行有线或无线方式的连接。通过无线通信方式形成的一个多跳自组织网络。

11.ZigBee

ZigBee，也称紫蜂，是一种低速短距离传输的无线网上协议，底层是采用IEEE 802.15.4标准规范的媒体访问层与物理层。主要特色有低速、低耗电、低成本、支持大量网上节点、支持多种网上拓扑、低复杂度、快速、可靠、安全。

12.射频通信(radio frequency communication，RFCOMM)

射频通信(RFCOMM)是用于的缆绳替换协议创造用于的一个真正连续端口做替换现有的设备的缆绳技术透明通过最小的修改。

与功能模块相关的术语

1.通用输入输出（GPIO）

通用输入输出(General Purpose I/O,GPIO),即基本的输人输出,有时也称并行 I/O作为通用输入引脚时,MCU内部程序可以读取该引脚,知道该引脚是“1”(高电平)或“0’(低电平),即开关量输人。作为通用输出引脚时,MCU内部程序向该引脚输出1(高电平)或0(低电平),即开关量输出。