电路认知（二）一文了解电路封装

电路认知系列

• 电路认知（一）概述
• 电路认知（二）封装
• 电路认知（三）元器件
• 电路认知（四）连接器、端子
• 电路认知（五）电路板
• 电路认知（六）焊接
• 电路认知（七）测试
• 电路认知（八）故障分析

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1概述

封装(Package)是把集成电路装配为芯片最终产品的过程。
在PCB上元器件的安装形式

2概念

2.1间距

字面意思，为彼此间的距离。电路封装中，指引脚之间的距离。

2.2丝印

指印刻在元器件正面的信息，可能包涵以下信息：LOGO、芯片名称、批号、产地、日期、1脚定位点

2.3元器件方向记号

指防止元器件贴反的标记。

1. 1脚处有刻印圆点
2. 缺角
3. 突出
4. 一般来说，印丝文字的左下为1脚
5. 半圆印记

2.4引脚顺序

逆时针递增

3常见封装

3.1 电阻(Resistor)元件封装

导体对电流阻碍作用的大小。导体的电阻越大，表示导体对电流的阻碍作用越大。不同导体，电阻一般不同，电阻是导体本身的一种特性。导体的电阻通常用字母R表示，电阻的单位是欧姆，简称欧，符号为Ω。

$$电阻封装部分图鉴$$

轴向引线，直插	色环直插电阻	压敏电阻	碳膜保险电阻	……
贴片电阻	合金贴片电阻	贴片色环电阻	贴片压敏电阻	……

3.1.1 贴片封装

• 小型贴片电阻电容电感最常见的封装有(英制)01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2512等10种贴片封装形式,一般以英制（国内也有用公制的）。

• 其含义表示为长和宽。如（英制）0402，表示长为$2.54\ast 0.4=1.016mm$,宽为$2.54\ast 0.2=5.08mm$，即$1mm\ast 0.5mm$(长×宽)
  

• 电阻英制公制转换表

英制	公制	功率(W)	长宽(mm)	高(mm)
01005	0402	1/32	0.4*0.2	0.13
0201	0603	1/20	0.6*0.3	0.23
0402	1005	1/16	1.0*0.5	0.35
0603	1608	1/10	1.6*0.8	0.45
0805	2012	1/8	2.0*1.2	0.55
1206	3216	1/4	3.2*1.6	0.55
1210	3225	1/2	3.2*2.5	0.55
1812	4832	1/2	4.8*3.2	0.55
2010	5025	3/4	5.0*2.5	0.55
2512	6432	1	6.4*3.2	0.55

3.2电容元件封装

3.2.1无极性电容贴片封装(MLCC)

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由内电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

英制	公制	长宽(mm)
0201	0603	0.6*0.3
0402	1005	1.0*0.5
0603	1608	1.6*0.8
0805	2012	2.0*1.2
1206	3216	3.2*1.6
1210	3225	3.2*2.5
1812	4832	4.8*3.2

3.2.2钽电容贴片封装

3.2.1电解电容电容贴片封装(MLCC)

3.3 DIP系列封装

3.3.1 DIP（dual in-line package）

双列直插封装，也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。

3.3.2 PDIP（Plastic Dual In-Line Package）

译为塑料双列直插式封装，芯片封装的形式之一。

3.3.3 ZIP(Zig-zag In-line Package)

即链齿状直插式封装。ZIP封装是SIP封装形式的一种变化，它的引脚仍是从封装体的一边伸出，但排列成双排锯齿型。这样，在一个给定的长度范围内，提高了引脚密度。

3.3.4 SIP（Single In-Line)

引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。

$$DIP封装部分图鉴$$

(P)DIP20

PDIP40(STC89C52)

ZIP15

SIP9

3.4 TO（Transistor Outline）器件封装

是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。 其中有金属和塑料封装。现在，塑料封装多用于晶体管、传感器等，而金属封装多用光电器件、传感器件，如功率激光器、红外器、环境光、电化学传感器等。
$$TO封装部分图鉴$$

TO3-2	TO3P	TO3PL	TO5-2	TO8-2
TO18	TO39	TO46	TO52	TO72
TO89	TO92	TO92S	TO126	TO218-3
TO218-5双排折角	TO218-5	TO220	TO247-3	TO251-3
TO252-2	TO263-2	TO252-4	TO263-4

3.5 SO（Small Outline）系列封装

3.5.1 SOT（Small Outline Transistor）

小外形晶体管封装(大部分为三极管，还有一些其他类型的芯片)，SOT是一种表面贴装的封装形式，一般引脚小于等于5个的小外形晶体管。根据表面宽度的不同分为两种，一种宽度为1.3mm，一种宽度为1.6mm。

$$SOT封装部分图鉴$$

SOT-223	SOT23-3	SOT-143	TO5-2	TO8-2
TO18	TO39	TO46	TO52	TO72

3.5.1 SOD（Small Outline Diode）

小外形二级管封装(大部分为二极管，还有一些其他类型的芯片)，SOD后面常会是跟一串数字，表示封装的标准序号，如：SOD-23,SOD-523，SOD323等等。

3.5.2 SOP

sop是英文小轮廓包的缩写，是一个小形状包。自1968年至1969年，飞利浦公司成功地开发了sap包装技术。后来，soj（jpin小形状包），tsop（薄小形状包），vsop（非常小形状包），ssop（小尺寸包），逐步推导出了薄尺寸晶体管和小形状晶体管。soic（小形状集成电路）等。

3.5.3 SOIC

3.5.4 SOIC_W

3.5.5 SOIC_N

3.5.6 SSOP

3.5.7 TSOP

tsop是英国薄的小轮廓包的缩写，它是一个薄的，小尺寸的包。tsop存储器包装技术的一个典型特点是在包装芯片周围制造引脚。tsop适用于使用smt技术（表面安装技术）在pcbs（印刷电路板）上安装接线。当tsop封装大小时，寄生参数（电流变化大，造成输出电压扰动）减少，适合高频应用，操作相对方便，可靠性相对较高。

3.5.8 VSOP

3.5.9 TSSOP

3.5.10 QSOP

3.6 QFP（Quad Flat Package）系列封装

3.6.1 QFP

PLCC是塑料引线芯片载体，即塑料J引线芯片封装的缩写.PLCC封装形式为正方形，32销封装，全围绕销.形状因子比DIP封装小得多。PLCC封装适用于SMT表面安装技术在PCB上的安装和布线。它具有外形尺寸小、可靠性高等优点。

3.6.1 TQFP

TQFP是英文薄四方扁平封装的缩写，是一种薄塑料四角扁平封装。四方扁平封装（TQFP）工艺有效地利用了空间，减少了对印刷电路板空间的需求。由于高度和尺寸减小，这种封装过程非常适用于PCMCIA卡和网络设备等空间关键应用。几乎所有ALTERA CPLD / FPGA都具有TQFP封装。

3.6.1 PQFP

PQFP是英文塑料四方扁平封装的缩写，即塑料封装四方扁平封装。PQFP封装芯片的插脚距离很小，插脚很薄，一般采用大型或超大型集成电路这种封装形式，插脚数一般在100多个。

3.6.1 BQFP

3.6.1 FQFP

3.6.1 CQFP

3.7 DFP（Dual Flat Package）系列封装

全拼是Thin Dual Flat Package，薄型双侧有扁平引脚的封装

3.8 BGA（Ball Grid Array）系列封装

3.8.1 BGA

球形触点封装，表面贴装，以背面阵列球形凸点代替引脚

3.8.2 EBGA

3.8.3 LBGA

3.8.4 PBGA

3.8.5 SBGA

3.8.6 TSBGA