AD软件常用操作总结（纯干货）

1. 测距离：Ctrl+M，消除测距显示：shift+C

2. AD软件怎么重新设置原点？E+O+S

3. 复制的时候，先选中，选中以后选择一个基准点（按住Shift键可以选）选完以后，L键可以翻转

4. 想要删除连续线条时，如果线在不同的层，多按几下Tab键，然后点击delete键，进行删除

5. 线条首选长度是0.254mm(10mil)

6. V+B键，板子可以正反面翻转

7. A+V垂直对齐，A+C水平对齐

8. 地线隐藏的方法，先选中→视图→连接→隐藏器件网络→然后选中目标

9. 过孔直径孔大小设计

10. 220V线宽为50mil就可以,用Q键可以来回切换mm和mil

11. 按L键，弹出规则检查，然后按照如下图示，将变绿的部分进行勾选

12. T+G+R是铺铜，铺已经选中的区域

13. 对于PCB中，顶层以及底层的铺铜，顶层铺完铜以后切换底层时，需要先行复制，然后点击粘贴，完了以后记得切换层

14. 铺铜结束以后，需要进行过孔，过孔的时候，需要大面积过孔，如果遇到无法铺铜的情况，就是因为没有放过孔，过孔的大小在25mil 15mil

15. 丝印顶层，添加丝印的时候，需要切换到这层

16. 丝印层底层，底层添加丝印时，需要换到这层

17. 批量修改丝印大小、字体等参考：

AD_PCB：批量更改丝印字体、大小、位号相对元器件的位置 - 哔哩哔哩

18. AD中怎么给相同的元器件批量的添加封装

AD20使用之 原理图中批量修改元器件封装（封装管理器使用）_ad20批量修改元件封装-CSDN博客19. 丝印顶层，添加丝印的时候，需要切换到这层

20. 丝印层底层，底层添加丝印时，需要换到这层

21.  布线时，可以先隐藏不用的元器件的连线，快捷键N,然后点击隐藏连线

22.丝印层距离焊盘的距离太短导致报错时，可以按照下面的步骤进行修改：

可以先找到设计→规则，然后根据下图步骤进行更改

23. 增加焊盘的接触面积，照着如下修改。

24. AD软件规则检查完以后没有连接的那个标志提示怎么消除掉

快捷键T+M

25. 微法级别的电容一般用1206的封装

26. 批量放置PCB的封装

先选中，然后点T,在选择PCB器件，就会出现需要选择的元器件的封装

27. 板子在切换到3维模式下的时候，看不见元器件的3D封装，解决办法Shift+Z

28. AD软件编译完以后，编译出来的错误直接跳转到具体位置的方法：Panels+Messages即可

29. 在AD软件中，在三维模式下，要是想要旋转板子，可以在小键盘上进行操作

30. AD软件如何批量的标注原理图中的元器件排序

快捷键T+A+A

然后重新打开

T+A+A,只点①②两步，即可

31.