m0_65088451的博客

矩形-参数： 1mm 1.8mm。通过x,y偏移量移动，放置好焊盘。参数选择0.55mm。

（5）E+D 点选删除 （6）A+T—向上对齐，A+L向左对齐，A+L，A+B向下对齐。（8）线宽选择—shift +w 过孔选择：shift+v。（1）L—打开层设置开关选项（器件移动状态下，按下L换层）（3）J—跳转、，J+C 跳转到器件，J+N跳转到网络。（2）S—打开选择；S+L 线选 S+I框选。（7）shift+S单层显示与多层显示切换。（4）Q—英寸和毫米切换。

AD封装创建（chip类）

(3) 丝 印 层 ( SilkscreenLayers): PCB 上有 2个丝印层，分别是 Top Overlayer ( 顶层丝印层)和 Bottom Overlayer(底层丝印层)，一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注、各种注释字符等，方便 PCB 的元器件焊接和电路检查。(6)助焊层(Paste MaskLayer): 或称锡膏防护层、钢网层，针对表面贴( SMD ) 元器件的焊盘，该层用来制作钢网，而钢网上的孔对应电路板上的 SMD 器件的焊盘。

AD-工具-标注-原理图标注，进入到以下界面。当存在未编号的元器件时，可以先重置。在这里可以看到元器件是否有封装。编译-右击工程，选择第一个选项。可以在右侧对封装进行管理。编号完成后，进行编译。1.工具-封装管理器。

目录一：创建元件基本流程1.1.创建一个原理图库1. 2.创建元件1.3绘制1.4放置管脚二： 元件创建2.1电容类元件创建2.2.电感类元件2.3电阻类元件2.4LED元件2.5按键元件 2.6芯片类元件创建2.6.1修改栅格颜色 2.6.2阵列粘贴2.7接插件座子元件——耳机与麦克风2.7.1耳机2.7.2麦克风 2.8晶体类元件新建文件 其中， 为绘制线条，绘制完成后，可以在右侧更改线条粗细与颜色。加号 “+” 一端是朝外的，用于和导线连接，可以在右侧更改管脚编号和长度。 设置好对象数量，水

通过计算y轴偏移量为：5.025mm，继续使用特殊粘贴，注意：x轴间距应该是-1.27 完成。焊盘尺寸、相邻焊盘间距、左右上下焊盘中心距、丝印大小、引脚标识、原点设置到中心。-选择表层焊盘-矩形-参数为0.5 1.5。快捷键：M - 选择通过x，y选择移动对象。利用向导完成的没有散热焊盘，可以自己添加。数量：4 间距：1.27。Ctrl+V+ Y+点击原点，复制成功。1.快捷键：E+F-设置参考-中心。参数：3mm 0.65mm。编辑-特殊粘贴-粘贴阵列。选择SOP-选择mm。