一:TF卡 原理图 创建过程 1.放置焊盘 矩形-参数: 1mm 1.8mm 通过x,y偏移量移动,放置好焊盘 如图: 2.放置定位孔 3.画丝印 二:晶体封装 原理图 创建过程 1.放置焊盘 参数选择0.55mm 2.画丝印 先设置中心参考点。