针对制造行业(如晶圆制造)的软件开发工程师职业发展,结合行业趋势与技能需求,以下是一份大学应届毕业生的就业成长方向规划,涵盖技能学习路径、时间历程建议及非全日制研究生专业选择:
一、核心技能学习与时间规划
1. 基础阶段(0-2年)
编程能力:掌握Python、C++、Java等编程语言,熟悉算法与数据结构,并学习嵌入式系统开发(如ARM架构)。
工业自动化与物联网:学习PLC编程、工业通信协议(如Modbus、OPC UA)、工业机器人控制,以及物联网(IoT)平台开发(如ROS、工业4.0框架)。
半导体工艺基础:了解晶圆制造的工艺流程(如光刻、刻蚀、薄膜沉积)、半导体材料特性及设备原理,可参考《半导体制造技术导论》等教材。
工具与框架:掌握EDA工具(如Cadence)、数据分析工具(MATLAB、Python的Pandas/Numpy),以及版本控制工具(Git)。