【数据中心传热过程和负荷计算（一）】

1. 数据中心发热设备的构成

数据中心设备的发热都是来自于电能的转换，下图为典型数据中心配电和冷负荷来源的构成。

图中的部分是数据中心机房内设备引起的负荷，是要求我们重点去研究的。

2.数据中心发热设备发热分析

数据中心的发热设备主要包括IT设备、不间断电源UPS、配电系统（PDU，Power Distribution Unit 电源分配单元）、制冷设备、辅助设备等。下表描述典型数据中心上述各项发热量比例。

热源	发电量比例
IT设备	71%
UPS	13%
照明	10%
配电系统	4%
人员	2%

从上表可以看出，在组成数据中心的发热设备中，IT设备的发热量达到了70%以上，占据大部分。UPS、照明系统的发热量分别占13%和10%，配电系统仅占4%。所以对于一个数据中心而言，制冷系统所提供的冷量大部分消耗于冷却IT设备和UPS，并且在数据中心的实际运行中，这两部分的发热和负载有关，处于不断地变化中。

2.1 IT设备的发热分析

数据中心的IT设备指的是用于外界进行数据交换，可以进行大量数据存储、运算、通信和网络服务的设备。IT设备是由一个个数据机柜组成的，而数据机柜则是由服务器集中堆叠而成的。因此研究IT设备的发热特征从本质上来说就是研究服务器的发热特征。

2.2服务器的发热分析

1） 服务器的发热组成

服务器的发热组成大体可以由下表得到

组件	能耗
CPU（中央处理器）	CPU的功率通常以TDP（Thermal Design Power）表示，单位是瓦特。TDP代表了CPU在最大负载时预计会产生的热量，通常也可以视作其最大功率消耗。
内存功率（比较固定）	每条内存条的功率：内存的功率消耗主要取决于容量、类型（DDR3、DDR4、DDR5等）和工作电压。常见的DDR4内存每GB大约消耗1.5W至3W的功率。
存储设备功率（硬盘、SSD）	机械硬盘（HDD）：机械硬盘的功率消耗一般在5W至10W之间，取决于转速（如7200 RPM或10000 RPM）。固态硬盘（SSD）：SSD通常比HDD更节能，功率消耗通常在2W至5W之间。
网络接口（网卡）	千兆网卡：通常消耗1W至2W。万兆网卡：通常消耗3W至10W
主板和其他组件	主板：主板的功率消耗包括芯片组、电源管理模块等，通常在50W至100W之间，具体取决于主板的规格和所连接的设备；散热风扇：每个风扇的功率消耗通常在2W至10W之间，取决于尺寸和转速。
显卡	独立显卡：显卡的功率消耗通常以TDP表示，类似于CPU。高性能显卡的TDP可能在100W到300W之间。集成显卡：功率通常较低，一般与主板的功耗合并计算。

值得一提的是，冷却风扇的设计是为了保证CPU和其他组件的温度处于正常范围内，其发热量通常可以忽略不计。但是冷却风扇通过叶片转动带动空气流动，经过服务器内部组件时吸收热量，最后回到机房环境中，从能量转化的角度来说，是将机械能最终转化为空气的热能。因此冷却风扇消耗的电能应算作服务器的发热量。

2） 服务器发热量和进口温度的关系

进口温度提高时，服务器的发热量也随之增加，这些功耗的增加是由下面的因素造成的。

1. 服务器中冷却风扇的功耗增加，进口温度升高时，为了保证服务器核心温度，冷却风扇会提高转速，增加流量。
2. 服务器中CPU泄漏功率增加，送风温度提高时，会使得CPU核心温度上升，导致CPU泄漏功率增加。
3. 转换效率下降，温度的提升会引起服务器电子组件效率下降，从而引起能耗增加。

3） 服务器发热量和服务器负载率的关系

服务器实际运行负载率一直是动态变化的过程，而服务器中的CPU发热量和负载率有很大的关系，致使服务器发热量具有动态特征。

4） 服务器的传热特征

典型的服务器传热过程，涵盖从芯片到机房空间的流动和换热，是很复杂的动态热过程。但是服务器中的核心部件CPU是主要发热源，因此为了分析主要矛盾去掉其他组件，简化服务器的构成。
服务器CPU的传热过程：CPU的硅晶片（DIE）就是承担运算功能的芯片，CPU的所有热量都是由此产生的。其产生热量的热传递路径有两条：

1. 向下传递给印制电路板（PCB），可忽略不计
2. 向上首先从硅晶片经过整体散热片（HS），中间途径热界面材料（TIM），之后传递给散热片（Heat Sink），这部分传热机理是热传导，最后由冷却风机带来的空气带走，这部分传热机理是热对流和热辐射。

3. 服务器的传热模型

CPU散热模型：
CPU的功率由三部分组成，即
$$P_{\text{CPU}}=P_d+P_s+P_0$$
式中：
$P_{\text{CPU}}$ ——CPU的功率（W）；
$P_0$ ——CPU的空载功率（W），即占用率 $u=0$ 的时候CPU消耗的功率，在恒定供应电压下为常数。
$P_d$ ——动态功率（W）
$P_s$ ——静态功率（W）

其中，动态功率和三方面因素有关，即供电电压 $V_{dd}$、开关电容量 $C_e$ 和时钟频率 $f$。其计算公式为：

$$P_d=0.5\times C_e\times V_{dd}^2\times f$$

对于供应电压恒定的CPU，$V_{dd}$ 是个常数，开关电容量一般来说也是个常数，时钟频率 $f$ 的大小取决于CPU的占用率 $u$。因此上式可以简化为：

$$P_d=c_1\times u$$

式中：
$c_1$ ——经验系数
$u$ ——CPU占用率

$P_s$ 指的是静态功率，反映的是CPU泄漏电流导致的功率消耗，而泄漏电流大小取决于硅晶片温度 $T_d$，有学者用指数形式拟合 $P_s$ 如下式：

$$P_s=c_2\times e^{c_3\times T_d}$$

式中：
$c_2,c_3$ ——经验系数
$T_d$ ——硅晶片温度

综合上式，CPU的功耗便可以计算出来。前面提到，服务器中除了CPU，还有其他组件，这些组件在服务器工作时也会散发热量，但对于CPU的散热量来说比较小，这里不考虑其变化视为常数。那么服务器发热量可以写成：

$$P_{\text{server}}=P_1+P_2$$

$$P_1=a_0+a_1\times u+a_2\times e^{a_3\times T_d}$$

$$P_2=P_{\text{sfan}}$$

式中：
$P_1$ ——服务器中的组件散热
$a_0,a_1,a_2,a_3$ ——拟合常数
$P_2$ ——服务器中冷却风扇功耗

从CPU的硅晶片到空气的传热过程中，总热阻 $R_{\text{tot}}$ 由导热部分热阻 $R_{\text{ds}}$ 和对流部分热阻 $R_{\text{sa}}$ 组成。在稳态条件下，如果CPU温度波动很小，导热部分热阻 $R_{\text{ds}}$ 变化不大，可以视为常数，而 $R_{\text{sa}}$ 取决于空气流速 $v$，所以总热阻可以由下式计算：

$$R_{\text{tot}}=a_4+\frac{a_5}{n^{a_6}}$$

冷却风扇的功耗取决于转速 $n$ 的三次方，在这里直接用多项式拟合：

$$P_{\text{sfan}}=a_7\times n^3+a_8\times n^2+a_9\times n$$

$$V_{\text{sfan}}=a_{10}\times n$$

式中 $V_{\text{sfan}}$ 是冷却风扇的流量，与此同时，由热阻的定义可知：

$$R_{\text{tot}}=\frac{T_d-T_{\text{amb}}}{P_1}$$

服务器的出口温度由能量守恒条件可得，绝大部分功率都转化成热量，其效率 $\eta =0.99$，可由下式计算服务器出口温度：

$$T_{\text{out}}=T_{\text{in}}+\frac{\eta \times P_{\text{server}}}{c_{p,\text{air}}\times {\rho }_{\text{air}}\times V_{\text{sfan}}}$$

式中：
$c_{p,\text{air}}$ 是空气的比热容；
${\rho }_{\text{air}}$ 是空气的密度
$V_{\text{sfan}}$ 是冷却风扇的流量

考虑到从服务器到CPU之间的组件发热量很小，因此认为服务器进口空气温度和到达CPU空气温度相等，即

$$T_{\text{amb}}=T_{\text{in}}$$

由此便可建立关于服务器的准动态模型，虽然在传热学上是稳态的传热过程，但是考虑CPU占用率和CPU核心温度的影响，在实际运行时，输入不同时段的CPU占用率便可以得到动态的散热量，反映了服务器的动态发热特征。