值得收藏！PCB设计必须考虑的8种安全距离

PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方，包括导线间距、字符间距、焊盘间距等。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。

01  电气相关安全间距

1、导线间间距

就主流PCB制造商的加工能力来说，导线与导线之间的间距最小不得低于0.075mm。最小线距，指板子线到线，线到焊盘的最小距离。从生产角度来看，线距是越大越好，比较常见的是0.25mm。

2、焊盘孔径与焊盘宽度

就主流PCB制造商的加工能力来说，焊盘如果是机械钻孔，那孔径最小不得低于0.2mm;如果是镭射钻孔，孔径最小不得低于0.1mm。

而孔径公差根据板材不同略微有所区别，一般能管控在0.05mm以内，焊盘宽度最小不得低于0.2mm。

3、焊盘与焊盘的间距

就主流PCB制造商的加工能力来说，焊盘与焊盘之间的间距不得低于0.2mm。

4、铜皮与板边的间距

带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm。可在Design-Rules-Board outline页面来设置该项间距规则。

如果是大面积铺铜，通常与板边需要有内缩距离，一般设为0.5mm。在PCB设计以及制造行业，一般情况下，出于电路板成品机械方面的考虑，或者为避免由于铜皮裸露在板边可能引起卷边或电气短路等情况发生，工程师经常会将大面积铺铜块相对于板边内缩20mil，而不是一直将铜皮铺到板边沿。

这种铜皮内缩的处理方法有很多种ÿ