SMT贴片
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造成BGA焊接不良问题有哪些?
波峰焊后,孔上的焊料会影响BGA焊接的可靠性,从而导致缺陷,例如组件短路。PCB设计的几个常见问题。在PCBA加工中,由于PCB设计不当,经常会遇到BGA焊接不良的问题。由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺,焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而流失,从而导致焊球流失,如下图所示。BGA焊板的出线应不超过焊板直径的50%,动力焊板的出线应不小于0.1mm,然后可以加粗。框架线与组件的包装边缘之间的距离应大于组件焊接端尺寸的1/2,如下图所示。5. BGA焊盘的尺寸不同,并且焊点是不规则圆形的不同尺寸的圆,转载 2022-11-21 10:49:27 · 798 阅读 · 0 评论 -
详解SMT贴片加工点数费用计算方法
2)电容、电阻(0402以下):一般按照2点来计算,由于它们的体积太小,在smt贴片加工过程中会出现抛料的现象。4)钽电容、铝电解电容、电感:其点数按照2点来计算,这里有一点需要注意的是:如果元件体积较大的按4个点算。1、计算费用:加工费=点数*1个点的单价(加工费其中包括:红胶、锡膏、AOI检测,X_RAY检测等费用)3)后焊元件脚焊盘较大的:1脚/计2点,smt加工厂一般都是按照正常点的倍数进行计算。5)SOP、QFP类芯片:3脚/计1点,该类元件的元件脚一般都是可以看到的。转载 2022-11-18 10:17:14 · 3365 阅读 · 0 评论