多层PCB HDI堆栈

初始设计中最重要的方面之一是定义其适当的堆叠。这对于具有多个引脚数BGA的大型，密集的PCB是必不可少的，尤其是当标准层压板堆叠在成本和性能目标方面不足时。HDI堆栈是大量层的可行替代方案，如果设计合理，则可以提供更低的成本和更高的性能。

对于具有高引脚数BGA的电路板，可以有三种类型的堆叠：带通孔的标准层压，带盲孔和掩埋通孔的顺序层压以及带微孔的堆叠。其中，HDI板主要使用带有微孔的结构，因为它具有以下优点：

①通孔和走线的特征尺寸较小，从而导致更高的布线密度和更少的层数。

②可以更有效地使用微通孔图案，这将打开更多的布线通道，并可能导致更少的层

③这是设计多个间距小于0.8 mm的大型BGA的实用方法。

④为高密度板提供较低的成本。

⑤适当的堆栈定义可改善信号和电源完整性。

⑥必须满足RoHS标准的工艺所需的适当材料。

⑦可以以较低的成本获得更新的材料以实现更高的性能，但是这些新材料可能不适用于其他类型的覆膜。

有的PCB制造商已经定义了16层HDI PCB叠层，其总板厚仅为66±7mils。这需要顺序堆积（SUB），并具有激光钻孔的微孔。