广州大学嵌入式第一次作业

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已于 2024-06-12 23:37:36 修改

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文章标签： stm32

于 2024-03-13 20:44:46 首次发布

本文链接：https://blog.csdn.net/m0_69905878/article/details/136688908

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一、列表罗列嵌入式系统常用术语(中文名、英文全称、英文缩写)

**1、与硬件相关的术语**
中文名	英文全称	英文缩写
单列直插	Single-in-line Package	SIP
双列直插封装	Dual-in-line Package	DIP
Z字形直插式封装	Zigzag-in-line Package	ZIP
小外形封装	Small Outline Package	SOP
紧缩小外形封装	Shrink Small Outline Package	SSOP
四方扁平封装	Quad-Flat Package	QFP
塑料薄方封装	Plastic-Low-profile Quad-Flat Package	LQFP
塑料扁平组件式封装	Plastic Flat Package	PFP
插针网络阵列封装	Ceramic Pin Grid Array Package	PGA
球栅阵