IC行业进入寒冬，双非本科集电大一生如何自救？

国内有那么多的双非院校目前也开始在培养集成电路专业的学生了，目的是要补足半导体产业的人力问题。但半导体产业链很长，有不少地方还有缺口，是有机会去补足的。无论是数字还是模拟，牵扯设计端的就业办公环境相对而言有他们的优势，这也是20年-22年很多FAB厂从事制造的工程师想转设计的原因，但他们在转之前就薪资和职业发展而言，放在国内的就业大环境本身也不算差的，甚至排前1/3也没有多少争议。

只是在当时缺少人力的情况下，造就了当时的就业市场和人力筛选标准下调的缘故，等到这个原本不大的设计端水池蓄水充足以后，就开始卷起来了。如果在半导体这么长的链条里竞争，即便没有机会再设计端，去制造端也是有机会的。才开始培养起来的集成电路人才大规模毕业以后，也终将会面临竞争和分流，但好在一点是大家只要愿意，还是有较大机会进入半导体大行业的。无论你在设计制造封装材料销售这中间的哪一个，都算数。大环境还是要好过我们当年05-10年的就业环境，薪资目前也提前带动起来了，平均薪资翻倍是肯定有的，这么高的薪资在如今的经济和就业环境下，肯定也会吸引更多的人进来，哪怕大家都知道这一行卷起来了，但又能怎么样，总归要找工作的嘛。

好在新能源、企业行业也开始分流了，听说互联网好像也开始有好转的迹象了，保守来说，集成电路成了一级学科后开始培养的学生再加上电子大类的已经够用了，但如果有其他专业的同学也想进入这个行业，那就肯定接踵摩肩。即便考研到对口的院校，也需要从研一开始为就业准备实际的东西，多打打电子类设计比赛，做做有益的项目，有机会再去实习。想要就业拿份不错的薪资，就得为此做准备。

就业信息差很容易扩散，人力竞争优势也容易缩小，有个清晰的认识，提前做好准备。20-22年的时候，广东工业大学的集成电路专业本科生在珠三角就业我这里也有多例，但现在来看，企业需求抬高的情况下，求职的时候总得也把简历刷得更好一些才有把握。

不过大家都明白一点就是，中国自主制造芯片的道路肯定是要走的，从设计-制造-测试-封装，就业的岗位是非常多的，现在要做的事是找到自己方向，努力提升自己。

如果你对IC行业感兴趣，不妨多花时间提升自身的实力。

1、提升专业技能：打好专业课的基础，这些一定要啃，持续啃，无论什么方向，即使现在一知半解

电路基础课：电路原理 数字电路基础 模拟电路基础

半导体基础课：半导体物理 半导体器件物理

计算机基础课：c语言 微机原理 单片机

通信类基础课：信号与系统 数字信号处理 通信原理

集成电路基础课：Verilog设计(或者VHDL) 数字集成电路 模拟集成电路(模集有公认经典的拉扎维版 )

工艺类的课程：半导体工艺 微电子封装

高频类课程：高频电子线路 射频集成电路

设计课程：FPGA设计 CAD设计 EDA设计 IC设计 版图设计

还有一些软件的使用 比如MATLAB ISE，以上课程学校不一定全开 比如通信原理 IC设计之类

2、参与实际项目： 积累项目经验是提高竞争力的重要途径。可以加入学校的电子设计团队，参加一些电子类竞赛等，参与实际项目，锻炼自己的设计能力和团队协作能力。

3、寻找实习机会： 尽早寻找与集成电路相关的实习机会，即使是小规模公司或初创企业也是一个宝贵的学习和经验积累机会。实习经验可以为将来的就业打下坚实的基础。

4、关注产业动态： 保持对半导体产业的关注，了解行业动态和发展趋势。可以通过持续关于一些网站如：芯学长、电子工程网、电子发烧友等电子类类网站，保持对行业的敏感度。

5、持续学习： 持续学习新技术和行业动态，保持对IC行业的热情。可以考虑参加一些在线课程、研讨会，不断提升自己的专业知识。

6、考虑多样化发展： 半导体产业链很长，不仅仅局限于设计端，还包括制造、封装、测试等环节。考虑在产业链的其他环节寻找机会，提高自己的就业机会。

7、职业规划： 制定清晰的职业规划，了解自己的兴趣和擅长领域，并逐步发展自己的专业方向。有明确的目标可以更好地指导个人发展和努力方向。