芯片设计（六大岗位必知）学习路线！

一、数字IC前端设计

第一阶段：基础

数字电路、微机原理、Verilog语言、Linux操作系统、EDA 工具

学习后掌握的能力：

掌握数字电路基础，熟悉门电路，掌握组合，时序逻辑电路，在基础数字电路的基础上，深入的学习数字电路以便于以后学习设计原理的夯实电路基础。掌握Verilog 基础语法，熟悉Verilog任务，掌握状态机；掌握Linux常用的命令，熟悉Vi编辑器，了解常用的EDA工具，以及Linux使用技巧、SV、脚本语言，便于以后在项目中能快速上手。

第二阶段：进阶

①时序分析、同步 FIFO 和异步 FIFO

②通信协议基础 ：SPI、UART 等串口协议、APB 、AHB、AXI

③脚本:Python、Makefile、Tcl、Perl、Cshell

④算法到RTL代码实现、模块设计与实现、综合的概念和方法、低功耗设计

学习后所掌握的能力：

通过常用的协议介绍(同步FIFO，异步FIFO，SPI，APB，AHB)以及实现，能充分的了解设计中模块内部的设计思路以及解决方案，以便于后期在工作中模块的设计

第三阶段：高级

①AXI crossbar项目实训：AXI 协议、AXI2AHB bridge、AXI crossba、仿真

②USB项目实训：USB 概述、USB 物理特性、USB 通信协议、USB 设备架构图、USB 传输层设计、仿真

③综合及 SOC：SOC设计流程、SOC系统架构、IP复用的设计方法、综合、可测性设计、综合方法、综合优化等

学习后所掌握的能力：

以深入理解处理器或芯片内部高速模块的通信方式，从而加深对处理器或芯片整体架构的认识。掌握SOC的基本概念以及设计流程，对SOC案例进行分析有利于学生掌握SOC的整个系统的设计。

二、模拟IC设计

第一阶段：基础

模拟电路基础、数字电路基础、半导体知识、三极管、MOS 器件物理、Linux系统及EDA工具使用等

学习后掌握的能力：

了解半导体和模拟电路的基本知识、简单学习 MOS 器件物理。学习linux操作系统及电路设计工具环境等。

第二阶段：进阶

①单级放大器：共源放大器、共漏放大器、共栅放大器、共源共栅放大器

②差分对结构与电流镜装置 ：差分放大器、电流镜结构、OTA&bias 电路

③频率响应，噪声分析及反馈电路

④运算放大器及稳定性：电流镜运放、一级运放、两级运放、稳定性与频率补偿、两级带有密勒补偿的运算放大器

学习后所掌握的能力：

1、深入了解模拟集成电路的基本原理与工作机制，熟悉单极放大器的电路结构与参数，了解各种放大

器拓扑的优缺点，学会使用常见的电路分析与设计工具

2、学会设计高性能的差分对电路，提高电路的增益、带宽和抗干扰能力。

3、学习噪声分析与降噪技术，了解噪声对电路性能的影响，掌握降噪方法与技巧以及学会设计反馈网络以提高电路的稳定性和性能，

4、了解运算放大器的内部结构和基本工作原理，掌握不同类型运算放大器的应用场景与特点。

第三阶段：高级

①Bandgap，LDO 及 OSC 电路模块设计： Bandgap 电路的原理与设计、LDO 稳压器的工作原理与优化、以及 OSC 振荡器的设计方法等

②DCDC-BUCK 项目：BUCK 的基本工作原理、同步整流技术、环路反馈模式、功耗分析、电路的结构设计等

学习后所掌握的能力：

综合以前学习模块（bias，放大器，比较器，bandgap，ldo），搭建ldo芯片电路，掌握LDO频率补偿，掌握芯片系统设计方法。理解DCDC芯片的工作原理，掌握斜率补偿、前沿消隐，效率。

三、数字IC验证

第一阶段：基础

数字电路、微机原理、Verilog语言、Linux操作系统、EDA 工具

学习后掌握的能力：

掌握数字电路基础，熟悉门电路，掌握组合，时序逻辑电路，在基础数字电路的基础上，深入的学习数字电路以便于以后学习设计原理的夯实电路基础。掌握Verilog 基础语法，熟悉Verilog任务，掌握状态机；掌握Linux常用的命令，熟悉Vi编辑器，了解常用的EDA工具，以及Linux使用技巧、SV、脚本语言，便于以后在项目中能快速上手。

第二阶段：进阶

①System Verilog：SV 数据结构、SV 过程语句和子程序、SV 接口、SV 面向对象、SV 多线程、SV 随机化约束、SV 覆盖率、验证理论等

②UVM 验证方法学：UVM 基本概念、UVM 平台、UVM 机制

③协议和架构:ARM架构、 DDR协议等-AXI/AHB、MIPI、AXI、APB、CHI、ACE

④脚本:Perl-Python-Makefile-shell-Tcl

学习后所掌握的能力：

通过 SV 的约束和断言机制，可以描述设计规格和验证条件，可以验证设计在不同时钟周期下的正确性。

通过 UVM，可以轻松地构建复杂的测试环境和验证用例，并在更高层次上对设计进行验证。

第三阶段：高级

UVM 项目实训：Spi 模块验证、Uart 模块验证、Ahb2apb 模块验证

子系统验证：验证框图和环境文件结构、验证环境 env/pkg 等的复用实践、收集覆盖率补充 corner case 提升覆盖率等

学习后所掌握的能力：

通过使用 UVM 验证平台，对 SPI、UART、APBtoAHB 等通信模块进行全面而有效的验证，以保证其正确性和可靠性。在该项目中，将学习到如何使用 UVM 验证平台来快速编写测试用例和验证环境，并自动化执行验证流程，从而提高验证效率和测试覆盖率。

四、模拟IC版图

第一阶段：基础

模拟电路基础、数字电路基础、半导体知识、三极管、MOS 器件物理、Linux系统

第二阶段：进阶

版图设计工具：Cadence 软件使用、Virtuoso Schematic 编辑器、Virtuoso Layout 编辑器、Calibre 软件介绍

版图设计：PDK 工具、设计规则、数字单元电路的版图设计、数字逻辑电路的版图设计、匹配性设计讲解、二级运算放大器版图设计、版图布局规划及布线的方法与技巧、顶层版图的方法与技巧、PAD 的制作、天线效应的原理、发生的原因、解决方法、Latch-up 效应的原理、发生的原因、解决方法、ESD 设计方法与技巧、功率管的设计方法与技巧、SealRing 设计方法与技巧

第三阶段：高级

Bandgap项目训练：进行版图设计，将布局规划、匹配性设计规则等应用到案例设计中

UVLO 项目训练：在Bandgap 练习基础上，增加电路难度及复杂度，巩固设计规则在版图设计中的应用；

LDO项目训练：掌握设计规则在不同工艺及电路中的应用，以及设计风险规避

PLL 实战：基于 TSMC28nm 工艺，针对具有完整功能的复杂电路进行独立的版图设计，电路包含分频、鉴频鉴相、电荷泵、压控振荡器、滤波、降频等多个模块，数模结合，加强对设计规则在版图设计中应用的掌握。

五、数字IC后端

第一阶段：基础

数字电路、微机原理、Verilog语言、Linux操作系统、EDA 工具

第二阶段：进阶

STA 阶段：数字后端流程、时序路径、基本流程、时序约束、时序特例、时序分析、时序模型、物理库介绍、信号完整性、PTSI 输入、噪声、精度提升、STA 实验

Tcl 脚本阶段：Tcl 基础、Tcl 命令、Tcl 演练、Tcl 实战

逻辑综合阶段：综合、库、时序约束、工作环境、优化策略、检查和输出、综合实验

PR 阶段：APR 概述、Floorplan、Placement、CTS、PR lab、MMMC、Route&Finish

Signoff：Starrc、PV、IR drop&Formal

第三阶段：高级

NB-Iot项目：NB-Iot 是物联网芯片中关键模块项目覆盖后端流程设计，包括floorplan，place，cts，route，chipfinish 以及 PrimtTime 时序分析，RCextraction 提取，Formality 一致性验证，版图 DRC 验证等后端关键步骤。

芯学长网站上有关于这些岗位的具体介绍，IC设计圈内的人都觉得这个网站不错，对于新手来说比较友好，对于岗位不了解的，可以看看。

六、DFT设计

第一阶段：基础

数字电路、微机原理、Verilog语言、Linux操作系统、EDA 工具

第二阶段：进阶

SCAN 阶段：SCAN 和 ATPG概述、常用术语和概念、可测试性主题、内部扫描和扫描插入、测试点插入、

自动测试生成的运行、测试向量的产生、静态漏电测试、延迟测试的生成、测试和验证 、多重处理技术等

BSD 阶段：边界扫描设计、边界扫描外部设计流程、边界扫描内部设计流程、边界扫描设计定制、输出测试及验证、静态时序分析、JTAG

MBIST 阶段：Tessent MBIST、其他 MBIST工具

第三阶段：高级

基于 NPU 芯片的 DFT 可测性设计项目实训：使用一些现有的工具和技术，如 JTAG、Boundary Scan、ATPG 等，来实现 DFT 测试功能。将根据芯片的具体特点和要求，设计并实现一些自定义的 DFT 功能，以确保芯片能够在生产过程中得到充分的测试覆盖。

这些自定义的 DFT 功能包括仿真、扫描链、故障注入和诊断等。使用一些先进的 EDA 工具和软件，如Tessent、Synopsys-Tmax 等，来进行芯片的物理设计和验证。