AD画板技巧和基本规则

基本2层规则

1，元器件间距规则

整板间距 ALL-ALL，一般密度的板子 6mil间距即可。最小不要低于6mil（元器件太近焊接或者有大电流所需要的铺铜都会影响），最大不要超过7mil（许多贴片芯片的引脚间距都会比较小，在大会报错）

2，线宽规则

首先最好是，地线>电源线>信号线，其次信号线之间也最好遵循3W规则，基本最小设置为2mil,最大为100mil，方便后面各种宽度的线。

3，铺铜规则

对于4层及以上的板子，需要注意负片层VCC和GND的20H原则，还有PCB最后铺铜是直接连接还是十字连接，直接连接后面焊接时会散热较快。

4，阻焊层规则

默认即可需要

5，过孔规则

需要注意孔的网络，还有就是过孔的用处选择焊盘和孔的大小，有个小技巧就是焊盘是孔的一倍，左右2mil都行。

其他注意事项：（1）布局的好坏影响后面板子布线和过孔的多少（2）过孔不易多，过孔具有寄生电感寄生电容，寄生电容影响延长了信号的上升时间，降低了电路的速度，寄生电感主要是高速数字电路影响电容滤波（3）死铜默认移除就好（4）不同层布线不要交叉

基本4层规则

1.层叠结构

SIG－GND－PWR－SIG ；

对于这种方案是对于1.6mm来说最普遍的结构，该种方案只适用于器件密度不是很高的情况，并且这样顶层和底层的地平面比较完整，能作为一个较好的屏蔽层 来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层，因为底层的平面会更完整。地层放在信号最密集的信号层的相连层，有利于吸收和抑制辐射；增大板面积，体现20H规则，增强EMI性能。

对于层的厚度分布看立创下单助手就行；

2.正片和负片

正片层(Signal)
正片就是平常用在走线的信号层，即走线的地方是铜线，也可以覆铜。

负片层(Plane)
负片正好相反，即默认整片是铜。可以理解为铜片，走线的地方是分割线分割敷铜，再设置分割后的敷铜网络。

内电层的分割实现
AD中直接用Line，快捷键P+L，来分割，分割线不宜太细，用15mil及以上。
要分割敷铜时，只要用Line画一个封闭的多边形框，在双击框内敷铜设置网络即可。

正负片都可以用于内电层，正片也可通过走线和敷铜实现。
负片的好处：当层数多时，改变过孔位置，或者改变覆铜大小，不需要重新确认覆铜，也就是当4层多的时候，如果都是信号层，在改变覆铜上的过孔时，会增加AD软件的处理数据负担，严重会卡死。（注意20H原则）

3.四层规则

和上面双层板规则相同，增加内缩设置，注意：最好信号层有一个相邻的地层或电源层，层数的增加是为了布线多，和器件多还有电磁干扰问题，对于高速板更要注意EMC的问题。不是板子越厚越好。层数越多规则越重要，双层靠布局和布线，多层靠规则。还有新的问题后续会继续更改增加（AD画板时，没事就保存，会有好处的）