双层板的注意事项

1.按照原理图上的布局和信号走向进行元器件在PCB板上的布局。

2.信号线宽一般为5-10mil，电源线宽一般为20-40mil。

3.防护器件周围禁止铺铜。（如：TVS）

4.电源过孔和线宽一般要大于信号过孔和线宽。地过孔和电源过孔一样且比信号过孔大。（如：信号过孔：0.3mm/0.5mm、电源过孔和地过孔：0.4mm/0.7mm），信号线中需要打过孔时，尽量打小的过孔，小的过孔尺寸所产生的电感保持在最小。

5.滤波电容一定要尽量放到单片机电源引脚附近，距离尽量近。

6.电源的输出尽量从电源滤波电容后面引出，电源的输入尽量先过滤波电容再连电源芯片。

7.两层板的整个板子的空白处尽量增加地过孔，以保证地的完整性，能够使电流最终的流向都流向地。

顶层放大部分元器件，通过空白处的打地孔到底层铺地铜，保证地层的完整性。（底层铺铜地，连通性全面贯通）

8.打得过孔不能离元器件过近。

9.走线时尽量减少多曲折的走线，尽量走顺滑的直线。保证器件之间的可靠性连接。

10.对于双层板来说，顶层和底层直接铺地铜，所以对于大器件的的地焊盘可以不用走线。

11.铺铜时，焊盘和过孔与铜之间的连接方式，一般地过孔与铺铜是全连接，焊盘地与铺铜是十字连接，十字连接能够保证焊接时的可靠性，避免虚焊。可在AD中的设计---规则---Plane中进行设置。

IsVia:所有过孔的连接都为全连接。优先级为1

以下全为十字连接。优先级为2

 12.如果两器件之间所放位置小于设计---规则---Electrial---Clearance里的设置的间距，可以在该规则下的Placement---Component Clearance，设置器件之间的间距。

13.铺铜时注意不同器件间的铺铜间距，SOIC引脚间无铺铜。

 14.大电压铺铜间距确保0.5mm及以上，根据电压不同区分，电压越大间距越大。（比如：VIN为9V-30Vma）

15.PCB完成后，注意再次检查连线是否可靠，走线细节是否可以优化。下图页面可进行对PCB进行焊盘、过孔、器件等的检查。

16.板边1mm区域禁止铺铜。

17.PCB定稿前删除部分丝印，比如固定孔周边圆圈丝印。

18.板子四周安装孔的周围注意器件的放置距离，防止阻碍螺丝的安装。（例如：M3的安装孔，在其周围3.5mm范围内不能有器件的摆放。）

19.fill，region，pour，这三个都是覆铜（铺铜），只是覆铜的方式不一样，具体如下：

填充（Fill）：形状只能是矩形；不同网络间也连在一起（不管网络）；用于设计实心铜膜，作为大功率管的散热器。
实心区域（Solid Region）：可以是任意形状；不管网络；常用于制作任意形状的焊盘，利用铜膜走线，用于接插件、连接件等其他PCB封装的制作。
灌铜（Polygon Pour）：任意形状；自动避开不同网络；在AD中有时也叫polygon plane；灌铜的目的是为了提高电路的抗干扰能力，减小辐射干扰。