移植案例与原理 - build lite编译构建过程

配置完毕产品解决方案、芯片开发板解决方案，就可以执行 hb build进行编译。但是产品解决方案代码是如何被调用编译的？
芯片开发板解决方案代码是如何被调用编译的？内核代码如何被调用编译的？解决了这些疑惑，会对build lite编译构建过程有个更深入的理解。

1、产品解决方案代码是如何被调用编译的

在文件build\lite\BUILD.gn配置文件中的构建目标//build/lite:product的代码片段如下，可以看出产品解决方案是被//build/lite:product调用的。其中⑴处的ohos_build_target，由hb build -T XX 构建参数指定，一般不指定时为空。

    group("product") {
    deps = []

    # build product, skip build single component scenario.
⑴  if (ohos_build_target == "") {
        deps += [ "${product_path}" ]
    }
    }

//build/lite:product 又进一步被什么模块调用？在恒玄的代码配置文件device\soc\bestechnic\bes2600\BUILD.gn中使用了，非恒玄的没有调用//build/lite:product。所以，除了//build/lite:product，还有其他调用编译产品解决方案代码的地方。

以vendor\goodix\gr5515_sk_iotlink_demo为例，来了解下什么地方会调用编译产品解决方案代码。产品解决方案根目录下有文件vendor\goodix\gr5515_sk_iotlink_demo\ohos.build，片段如下。可以看到，有子系统subsystem和部件信息parts。

{
  "parts": {
    "product_gr5515_sk_iotlink_demo": {
      "module_list": [
        "//vendor/goodix/gr5515_sk_iotlink_demo:gr5515_sk_iotlink_demo",
        "//vendor/goodix/gr5515_sk_iotlink_demo:image"
      ]
    }
  },
  "subsystem": "product_gr5515_sk_iotlink_demo"
}

在编译构建时，会基于ohos.build文件，解析子系统和部件信息，生成到out\gr5515_sk\gr5515_sk_iotlink_demo\build_configs\parts_info\subsystem_parts.json文件中，片段如下。这些解析出来的子系统和部件信息，编译构建构建hb会组织进行编译构建。

  "product_gr5515_sk_iotlink_demo": [
    "product_gr5515_sk_iotlink_demo"
  ],

2、芯片开发板解决方案代码是如何被调用编译的

在文件kernel\liteos_m\BUILD.gn中定义的名为modules构建目标&