毕业设计 基于Arduino工业温度计

0 前言

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🚩 毕业设计 基于Arduino工业温度计

🥇学长这里给一个题目综合评分(每项满分5分)

• 难度系数：3分
• 工作量：3分
• 创新点：4分

🧿 选题指导, 项目分享：

https://gitee.com/dancheng-senior/project-sharing-1/blob/master/%E6%AF%95%E8%AE%BE%E6%8C%87%E5%AF%BC/README.md

1 简介

使用MAX6675热电偶传感器和Arduino开发板制作一个工业温度计，并在LCD显示屏上显示温度。使用MAX6675分线板模块和K型热电偶，我们可以使用任意微控制器实现轻松测量0°C至1024°C的温度范围。芯片通过SPI接口输出数据。本项目将通过SPI接口将MAX6675与Arduino Nano开发板连接。

本项目将使用MAX6675芯片以及K型热电偶一起设计。该芯片具有内部温度测量功能，只需连接热电偶并读取SPI引脚的输出即可。所以，让我们使用MAX6675热电偶、Arduino开发板和LCD显示屏制作一个工业温度计。

2 主要器件

• Arduino Nano开发板
• 1602 LCD显示屏
• MAX6675热电偶温度传感器
• 连接跳线
• 面包板

3 实现效果

4 硬件设计

MAX7765 K型热电偶温度传感器

这款MAX6675模块+K 型热电偶传感器使用 Maxim的K型热电偶转数字转换器MAX6675。它提供了一个与微控制器兼容的数字串行接口（SPI 兼容），用于对温度进行精确的温度补偿测量。

该芯片具有12位的分辨率，可将温度解析为0.25°C，读数高达+1024°C，并且在0°C至+700°C的温度范围内具有8LSB的热电偶精度。螺钉式端子允许连接到热电偶铲形连接器，与微控制器的连接采用5针标准2.54mm间距的插头。

规格参数

1. 工作电压：DC 5V
2. 工作电流：50mA
3. 测量温度范围：0°C – 1024°C
4. 测量精度：+/-1.5C
5. 分辨率：0.25C
6. 输出方式：SPI数字信号

热电偶设计原理（塞贝克效应）

热电偶测量两种不同金属的热端和冷端的电位差。金属的一端保持在高温下，另一端保持在冷冰上。如果这样做，则热电偶线两端的温差会导致产生与温差成比例的电压（塞贝克效应，Seebeck Effect）。

塞贝克效应产生的电压很小，通常每开尔文结温差只有几微伏（百万分之一伏）。如果温差足够大，一些塞贝克效应器件可以产生几毫伏（千分之一伏）。要了解可用于热电偶设计的不同类型的金属，您可以查看这篇文章：金属和合金。

冷端补偿和MAX6675芯片

产生的电压非常小，因此需要一个放大器才能将读数转换为可用的形式。因此使用了一种称为冷端补偿 (CJC) 的技术。

这就是MAX6675的用武之地，因为它具有内置放大器、冷端补偿器 (CJC) 和ADC等所有功能。事实上，该芯片使使用K型热电偶变得微不足道，您甚至不必检索模拟值，ADC会生成一个数字输出，该输出作为12位串口序列传输。

MAX6675热电偶传感器与Arduino的硬件连接

现在让我们将MAX6675热电偶温度传感器连接到Arduino Nano开发板，并在1602 LCD显示屏上显示温度读数。硬件连接原理图如下。

Arduino开发板和MAX6675之间的连接很简单，采用SPI接口。将MAX6675热电偶传感器的D0、CS和CLK引脚分别连接至Arduino开发板的12、10和13引脚。

同样，按照电路图连接1602 LCD显示屏。将 LCD的1、5、16引脚连接到GND，将2、15引脚连接到VCC 5V。在引脚3上使用10K电位器来调整LCD对比度。将引脚4、6、11、12、13、14分别连接到Arduino开发板的数字引脚7、6、5、4、3和2 。您还可以在面包板上组装这些组件。

5 软件说明

6 部分核心代码

/********************************************
主控芯片：STM32 Controller
模块型号：MAX6675
通讯方式：SPI串口通信
作者：苏夏雨
授权：未经作者允许，禁止转载
********************************************/
//MAX6675温度采样间隔最好不要小于0.2秒
#include "max6675.h"
#define SCK_H (HAL_GPIO_WritePin(GPIOB,GPIO_PIN_3,GPIO_PIN_SET))
#define SCK_L (HAL_GPIO_WritePin(GPIOB,GPIO_PIN_3,GPIO_PIN_RESET))
#define NCE_H (HAL_GPIO_WritePin(GPIOB,GPIO_PIN_4,GPIO_PIN_SET))
#define NCE_L (HAL_GPIO_WritePin(GPIOB,GPIO_PIN_4,GPIO_PIN_RESET))
#define SDA_R (HAL_GPIO_ReadPin(GPIOB,GPIO_PIN_5))
void MAX6675_Init(void)//MAX6675初始化
{
	GPIO_InitTypeDef GPIO_Initure;	
	__HAL_RCC_GPIOB_CLK_ENABLE();               //开启GPIO时钟
	
	GPIO_Initure.Pin=GPIO_PIN_3|GPIO_PIN_4;			//PB3/PB4
	GPIO_Initure.Mode=GPIO_MODE_OUTPUT_PP;      //推挽
	GPIO_Initure.Pull=GPIO_PULLUP;              //上拉
	GPIO_Initure.Speed=GPIO_SPEED_FREQ_HIGH;    //高速
	HAL_GPIO_Init(GPIOB,&GPIO_Initure);
	
	GPIO_Initure.Pin=GPIO_PIN_5;								//PB5
	GPIO_Initure.Mode=GPIO_MODE_INPUT;          //输入
	GPIO_Initure.Pull=GPIO_PULLUP;              //上拉
	GPIO_Initure.Speed=GPIO_SPEED_FREQ_HIGH;    //高速
	HAL_GPIO_Init(GPIOB,&GPIO_Initure);
}
u16  MAX6675_SoftSpi_Read(void)//MAX6675软件SPI读取
{
	u8 i;   
	u16 value;  
	NCE_L; 
	SCK_L; 
	delay_us(1);	
	for(i=0;i<16;i++)
	{
		SCK_H;     
		delay_us(1);
		value<<=1;    
		if(SDA_R)value++;  
		SCK_L;   
		delay_us(1);		
	}
	delay_us(1);
	NCE_H;   
	return value;   
}
u16  MAX6675_Read_Temp(void)//MAX6675读取转换温度
{
	u16 value;
	u8  flag;
	value = MAX6675_SoftSpi_Read();
	flag  = (value&0x04);
	value = value<<1;			//读出来的数据的D3~D14是温度值
	value = value>>4;
	return value/4;				//测得的温度单位是0.25
}

最后