1.新建设计工程 终端求解模式 2.添加变量 3.介质基板 材质选择FR4_epoxy,透明度为0.6;介质基板大小初始建议40401.52(单位mm)。 4.画天线贴片模型 画完后按住CTRL,鼠标左键依次点击所画的天线贴片模型, 接下来,创建接地模型GND 5.设置边界条件 6.设置激励方式 7.求解设置 8.设计检查和运行仿真计算 9.进行天线性能结果分析 例如s11回波损耗图