Mathematic_Van的博客

通过基于晶圆的光刻、刻蚀和沉积工艺可以构建出晶体管等元件，但还需要将它们连接起来才能实现电力和信号的发送与接收。，一种二氧化硅含量高达95%的特殊材料，也是制作晶圆的主要原材料。电路图案的精细度越高，成品芯片的集成度就越高，必须通过先进的光刻技术才能实现。铝具有出色的导电性，容易光刻、刻蚀和沉积，铝的成本较低，与氧化膜粘附的效果也比较好。修补是最重要的测试步骤，因为某些不良芯片是可以修复的，只需替换掉其中存在问题的元件即可。在氧化过程中，还需要根据单元中晶圆的位置而使用假片，以保护晶圆并减小氧化度的差异。

FPGA通用开发流程基本流程写一套HDL，使其能够在指定的硬件平台上实现相应的功能。设计定义 （e.g. 让LED灯每秒闪烁一次）；设计输入 （编写逻辑（使用Verilog代码描述逻辑），或使用逻辑图，或使用IP（封装好的逻辑核））；EDA分析综合（由专业的EDA软件提供，例如Quartus、Vivado、ISE等），对所写的逻辑描述内容进行分析，并得到逻辑门级别的电路内容；功能仿真：使用专门的仿真工具（例如Modelsim）进行仿真，验证设计的逻辑功能能否实现 （对于数字电路来说，仿