产品的流程

1. 原装芯片逆向出电路和flash数据。flash数据分为可执行文件和数据。根据可执行文件和运行时数据线的状态值分析出汇编指令集，根据指令集分析出代码逻辑和数据的用处。
2. IC设计设计数字和模拟部分，根据设计的逻辑做出原型机，原型机验证通过则可以交后端设计实际的芯片制造相关内容。
3. 制造好的芯片需调整各个数字和模拟模块的参数，使芯片运行在最佳状态。
4. 开发出软件并写入芯片，测试芯片功能是否正常，良率是否高。
5. 设计产品的PCB，做出最终用户可用的产品。
6. 量产，维护。