Linux下GL850G调试总结

GL850G是一个usb2.0的hub集线器，支持一拖四。

因为在Android平台上调试，经常要连接adb，那就需要该hub支持bypass(直通模式)，才能正常的让手机的usb做从。(vbus过来后，usb切到从模式，手机跟电脑才能正常通信) 

进入该模式的方式 

 也就是test脚拉低，reset拉高50ms以上就行。修改代码，adb能正常使用。

再来调试真正的hub功能。要知道，要识别hub芯片，跟识别usb的usb原理是一样的，先要让cpu的usb的作主(https://blog.csdn.net/mike8825/article/details/103832833)，然后会启动相关的识别过程。

让cpu的usb作主，通常有两种方案，一种是id脚，一种是typec识别，这些都需要相应的usb座子支持的。那可以采用模拟id脚的方式，让usb做主。也就是设计电路，让id脚在需要的时候拉低，走到host模式。

然后注意reset和test脚要拉高，才能让ic进入hub模式，或者reset拉高test脚悬空。

参考打印

[9.588405] c0 usb 1-1: new high-speed USB device number 2 using musb-hdrc
[9.747902] c0 usb 1-1: New USB device found, idVendor=05e3, idProduct=0608
[9.747908] c0 usb 1-1: New USB device strings: Mfr=0, Product=1, SerialNumber=0
[9.747913] c0 usb 1-1: Product: USB2.0 Hub
[9.747923] c0 hub 1-1:1.0: USB hub found

如果不能正常失别到该hub芯片，可以将VBUS/GND/D+/D-通过usb连接到电脑，如果电脑能识别该芯片，说明硬件是正常的，如果不能识别，说明硬件有问题，再继续排除硬件。

通过该hub下载程序时，注意test脚要拉低。

调试成功后，组装平板时发现hub不良率偏高(20%)，看log有如下报错信息

 

就是握手失败，重新焊接芯片也没改善。后来fae过来，才知道由于物料紧缺，使用了二手料，由于管脚氧化严重，导致通信失败，拿好的芯片重新焊接，芯片工作正常。