mov2012的专栏

转载 DLIA视觉缺陷检测平台——电子元器件焊点缺陷检测

DLIA视觉缺陷检测平台能通过自动化、智能化的表面缺陷检测方法，分析缺陷产生的原因，使得生产线的维护工作更具有针对性，有效降低维护成本和检修成本。同时，DLIA视觉缺陷检测平台的表面缺陷检测能够帮助企业更好地掌握产品质量分布状况，寻找质量薄弱环节，降低产品质量波动，形成生产和质量提升的闭环控制。

原创 精密构造件——DLIA工业缺陷检测软件

随着传感技术、移动互联网技术、自动化技术、人工智能技术等先进技术的快速发展，DLIA工业缺陷检测软件基于智能化感知、人机交互、决策和执行技术的智能制造系统逐步成熟，信息化与工业化深度融合，DLIA工业缺陷检测软件在精密构造件行业中不断的推广是大势所趋。

转载 新型检测技术 | 机器视觉检测

机器视觉检测作为新型的检测技术，高智能和强适应是此技术开发的基本需求，其感知、分析、决策、控制功能的能力，是工业信息化与智能化深度融合的产物，也是世界上先进制造企业的重点发展方向。视觉检测系统常常应用在工业制造尺寸检测，缺陷检测、外观检测、物料筛选、物料检测、表面缺陷检测等方面上，有着人眼不可比拟的优势，不会错漏、不会疲惫。

转载 五种外观缺陷检测方法，不分优劣，应用场景不同使用的技术不同

在五种外观缺陷检测方法当中，这些技术不分优劣，只是应用场景不同所以使用的技术不同。numimag DLIA工业缺陷检测除了可以用来进行产品的缺陷检测以外，还拥有缺陷分类、缺陷标注、人工智能训练等多种功能。

转载 工厂怎么实现无人化、智慧化，机器视觉有答案

机器视觉将在未来的智能工厂中发挥着关键作用，未来自动化生产线将能够自我调整，以最大限度地提高质量、产量和盈利能力。智慧工厂很快会从概念走向现实，numimag DLIA工业缺陷将赋予新的生产技术为制造业、物流和仓储环境提供改善整体流程的机会。

转载 表面划痕缺陷检测

在工业生产中，工业标准制造件总是会出现裂痕、划痕和变色等表面缺陷问题，以现在的技术手段都能很好地解决这些问题。对于人工检测而言，错检率高、用人成本大，不是一个很好的选择。目前使用的缺陷检测手段一般是机器视觉质检，机器视觉质检可以解决一些普遍的问题，而且这些缺陷检测方案的价格普遍不高。

转载 AI智能缺陷检测系统

AI智能缺陷检测系统是基于深度学习的智能工业视觉缺陷检测解决方案，多数被用于解决工业复杂缺陷分类、检测等问题，适用于各种工业复杂环境。numimag DLIA为AI智能缺陷检测技术应用于工业质检应用场景的产品，利用传统图像处理技术结合神经网络深度学习算法, 实现工业4.0智能制造、工业互联网的产业升级，代替人工外观检测、产品组装错漏检查以及产品分拣, 进而在根本上帮助企业提高产品质量和生产效率。

转载 什么是机器视觉? 和计算机视觉有什么区别？

提到机器视觉时，机器视觉涉及了许多不同的技术、软件和硬件产品、集成系统、行动、方法和专业技能。机器视觉以新的方式和现有技术集成，并将其应用于解决现实世界工厂缺陷检测的问题。机器视觉是一门系统工程学科，可以认为与计算机视觉不同，计算机视觉是计算机科学的一种形式，而不是通过有形的硬件如视觉盒或机器人上的摄像机来完成的。

原创 非线性最小二乘法优化问题(1)

最近工作需要用到ceres，代码里面都直接给出了结果及很简单说明，在编程的过程中为了多了解一些，顺便网络查询了一些背景理论以及阅读一些数值优化方法的教材，随手记录了一下学习笔记，现计划分几篇分享到微信公众号

原创 瞎猜 htc lighthouse 定位数学模型（一）

作者按：第一次接触htc lighthouse是大约去年年初，公司买了几套做集成开发，当时体验steam vr 几个demo，震惊不已，手柄定位非常准确，几乎感觉不到有延时，下来之后非常好奇它的工作原理，上网找了一些资料，但是没有怎么深入就放下了，直到九月份时候，有一个机会需要与领导一起到台北htc总部谈一项基于vive应用合作开发，当时想，如果不了解lighthouse原理可能不太合适，自己找了

原创 一个二分类的例子

有Y=f(X)，输入变量X离散或连续，输出变量Y取有限个离散数值，以监督学习的方式从样本数据中学习得到一个分类模型，根据分类模型对新的输入X进行预测分类，当Y为1或-1时，称为二分类问题。

原创 惯性传感器的另（qí）类（pā）应用

惯性传感器（inertial sensor）现在已经普遍应用在几乎各个行业，尤其是得益于已经白菜价的mems惯性传感器的推广，大到各种级别的导弹，车载导航设备，小到大家手里的手机，都有这货，一般意义上，惯性传感器最主要的是加速度传感器和陀螺仪两种，加速度传感器测量包含重力在内的矢量加速度，陀螺仪测量包含地球自转在内的旋转角速度（对应大多数应用mems级别的陀螺仪，地球自转角速度可以被忽略），惯

原创 TI BLE 协议栈 初始化流程图

原创 2013-2014技术相关

这几天春节在家，闲来无事，回顾了2013一整年，撇开工作相关技术成就之外，去年只剩下勉强能提的是BLE相关自学成就，而且还是年中的时候，上半年和年尾很长一段时间因为生活中诸多因素变动和干扰，一直没能静下心来自学一些技术，现在想来颇为惋惜，至少浪费了2/3年的业余自学时间，痛定思痛，2014计划打算在传感器网络和电机控制两块取得自学成就。2013年业余自学成就：BLE ：基于cc25

原创 固件合并下载

在一个项目应用中（MDK 平台开发），flash中包含3段：Boot，参数区及user App，分别加载到flash不同地址段，下载固件的时候需要分别下载Boot和User App ，操作耗时，在网上搜索到了一些hex资料：http://infocenter.arm.com/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.faqs/ka9903.htmlhttp://e

原创 BLE 包结构及传输速率

低功耗蓝牙包结构分析及传输速率评估。

原创 BLE协议架构概述（1）

BLE 协议架构总体上分成3块，从下到上分别是：控制器（Controller），主机（Host） 和应用端（Apps）；3者可以在同一芯片类实现，也可以分不同芯片内实现，控制器（Controller）是处理射频数据解析，接收和发送，主机（Host）是控制不同设备之间如何进行数据交换；应用端（Apps）实现具体应用。控制器ControllerController实现射频相关的模拟和数

原创 BLE芯片CC254x 系统资源(1)

Bluetooth low energy 流行芯片cc254x系列内部资源说明之一，包含SoC内核说明，时钟系统及电源管理三部分，内并付有相应代码分析。

翻译 RISC versus CISC Wars in PostPC Eras -Part2

后PC时代的 RISC-CISC之争（二）——David Patterson 2011-01-24 发布在第一篇博客里面研究了ARM和x86指令集之争的历史背景，覆盖了前PC时代和PC时代时期RISC-CISC之争，这篇博客将继续第三回合——后PC时代。第三回合： 后PC时代 RISC与CISC随着遵循摩尔定律晶体管数量的大量增加同时又要保持顺序编程模型，在我看来这个在计算机设

翻译 RISC versus CISC Wars in the PrePC and PC Eras - Part 1

前PC时代和PC时代的 RISC-CISC之争（一）——David Patterson 2011-01-24 发布共分2篇博客从一个历史角度来探讨前PC时代（1970年代前后）、PC时代（1980年代中至2000年代中）以及后PC时代（2000年代后期）等三个阶段ARM和x86指令集之间竞争。第1回合： 最初的“精简指令集”计算机与“复杂指令集”计算机第一回合的RISC-C

翻译 ARM explains good interrupt control for low power processors -Joseph Yiu

ARM 为低功耗处理器提供很好的中断控制器在低功耗处理器中实现好的中断控制 ，作者 Joseph Yiu  ARM嵌入式技术专家中断是大多数嵌入式微控制器主要的特点，对中断的有效的实时响应对于那些通过“快速运行-停止”方式来提高能源效率的低功耗系统来说非常重要，比如在电源消耗非常重要的电池供电设备，出现一些外设事件需要处理的时候，微控制器必须具备“有效的”、“低延迟”的中断处理程序能从原来

翻译 1.7 How to choose a CPU for Your System on Chip Design

1.7 如何为你的Soc设计进行CPU选型   CPU选型在任何嵌入式系统设计当中都是一件有意思的事情，但是通常情况下是很随意。Stephen Olsen 曾经写过一篇关于在Soc设计过程中需要考虑哪些事情的的文章，文章里面包含了很多尤其关键的一些点，这些点的大多数也很适用于普通的板卡级别（board-based）系统设计，本章节内容就是基于Stephen Olsen的那篇文章。 ——Coli

原创 s3c6410_U-boot Makefile分析(一)

U-boot Makefile分析(一)VERSION = 2011PATCHLEVEL = 09SUBLEVEL =EXTRAVERSION =ifneq "$(SUBLEVEL)" ""U_BOOT_VERSION = $(VERSION).$(PATCHLEVEL).$(SUBLEVEL)$(EXTRAVERSION)elseU_BOOT_

原创 s3c6410_时钟管理

6410时钟管理6410内部有着复杂的时钟管理机制，为支持ARM内部、内部总线、普通外设以及特殊外设时钟需求，6410有三种不同的晶振源接入管脚，分别是主时钟（一般为12MHz）、27MHz（用于MFC、TV、LCD等）以及48MHz（用于USB通讯）。6410时钟结构图：摘自《s3c6410 user’s manual REV 1.2》1.1

原创 s3c6410_Booting 模式

s3c6410 Booting模式6410支持SROM、ONENAND、IROM等几种Booting模式，其中最常用的是IROM下的NAND Flash和SD/MMC两种启动模式，下面对几种Booting模式依次说明，重点学习IROM。6410 Booting模式配置，是通过XSELNAND、OM[4:0]、GPN[15:13]共同决定，如下图：摘自《s3c6410 use

原创 s3c6410_地址映射

s3c6410地址映射1.1   寻址空间ARM处理器为32bit处理器，内部32bit地址总线理论寻址空间为4GB，对于6410来说，寻址空间的高2GB在内部为保留（reserved），低2GB（0x0~0x7FFFFFFF）可划分为2部分：主存储区(main memory area)和外设区(peripheral area)。1.2   主存储空间（Main memor