CWQ2P690T型现场可编程门阵列电路说明书（Xilinx的XC7V690T-FFG1927。）

CWQ2P690T 型现场可编程门阵列电路

目录

目录 ...................................................................................................................................................I

1 、产品介绍 .................................................................................................................................... 1

1.1 产品概述 ........................................................................................................................... 1

1.2 产品特点 ........................................................................................................................... 1

1.3 产品用途 ........................................................................................................................... 2

1.4 对应国外产品情况 ........................................................................................................... 2

2 、产品说明 .................................................................................................................................... 2

2.1 产品尺寸 ........................................................................................................................... 2

2.1.1 FFG1927 封装产品尺寸 ......................................................................................... 2

2.1.2 FFG1157 封装产品尺寸 ......................................................................................... 3

2.1.3 FFG1761 封装产品尺寸 ......................................................................................... 4

2.2 重量 ................................................................................................................................... 5

2.3 工艺说明 ............................................................................................................................ 5

2.3.1 封装工艺 ................................................................................................................. 5

2.3.2 引脚说明 ................................................................................................................. 5

2.4 标识说明 ........................................................................................................................... 8

3 、标准执行情况 ............................................................................................................................ 9

4 、基本工作原理简述 .................................................................................................................... 9

4.1 器件功能概述 ................................................................................................................... 9

4.2 可编程逻辑模块 ............................................................................................................... 9

4.2.1 SLICE 描述 .......................................................................................................... 10

4.2.2 查找表 .................................................................................................................. 12

4.2.3 存储元件 .............................................................................................................. 13

4.2.4 分布式 RAM 和存储器（只能在 SLICEM 中使用） .................................. 14

4.2.5 移位寄存器（只能在 SLICEM 中使用） ....................................................... 21

4.2.6 多路复用器 .......................................................................................................... 22

4.2.7 快速先行进位逻辑 .............................................................................................. 22

4.3 时钟管理模块 ................................................................................................................. 23

4.3.1 MMCM and PLL 基元 .......................................................................................... 24

4.3.2 MMCM and PLL 端口 .......................................................................................... 26

4.3.3 时钟网络去歪斜 .................................................................................................. 28

4.3.4 独立频率合成（使用整数除法） ...................................................................... 28

4.3.5 频率合成（ MMCM 中使用小数分频的） ........................................................ 28

4.3.6 抖动滤波器 .......................................................................................................... 28

4.3.6 MMCM 计数器级联 ............................................................................................. 28

4.3.7 限制 ...................................................................................................................... 28

4.4 SelectIO 资源 .................................................................................................................. 29

4.4.1 IO 模块概述 ......................................................................................................... 29

4.4.2 SelectIO 资源简介 ............................................................................................... 29

4.4.3 CWQ2P690T I/O BANK 规则 ............................................................................ 30

4.4.4 数控阻抗（ DCI ） ............................................................................................... 31

4.5 高级 SelectIO 逻辑资源 ............................................................................................... 39

4.5.1 输入串并转换逻辑资源 (ISERDESE2)............................................................. 39

4.5.2 输出并串转换逻辑资源 (OSERDESE2)......................................................... 42

4.6 存储器模块（ BRAM ） ................................................................................................. 44

4.6.1 Block RAM 概述 ................................................................................................. 44

4.6.2 同步双端口和单端口 RAM............................................................................... 44

4.6.3 简单双端口 Block RAM .................................................................................... 48

4.6.4 可级联 Block RAM ............................................................................................ 49

4.6.5 独立读写端口宽度选择 ...................................................................................... 49

4.6.6 字节宽度写使能 .................................................................................................. 49

4.6.7 Block RAM 纠错代码 ......................................................................................... 50

4.6.8 内置 FIFO 支持 ................................................................................................. 50

4.7 乘法器（ DSP ） .............................................................................................................. 50

4.8 配置控制器（ CFGC ） ................................................................................................... 51

4.9 DDR 接口 ......................................................................................................................... 55

4.10 ADC 模块 ....................................................................................................................... 58

5 、极限工作条件和推荐工作条件 .............................................................................................. 59

5.1 极限工作条件 ................................................................................................................. 59

5.2 推荐工作条件 ................................................................................................................. 60

5.3 上电 / 断电电源顺序 ........................................................................................................ 61

6 、主要技术参数指标 .................................................................................................................. 61

6.1 电特性参数 ..................................................................................................................... 61

6.1.1 静态参数 .............................................................................................................. 61

6.1.2 开关参数 .............................................................................................................. 66

6.1.3 上电电流要求 ...................................................................................................... 68

6.1.4 电源上电时间 ...................................................................................................... 68

6.2 ESD 等级 ......................................................................................................................... 68

附录 A.1 ......................................................................................................................................... 70

附录 A.1 ................................................................................................................................. 70

附录 A.2 ............................................................................................................................... 116

附录 A.3 ............................................................................................................................... 143

1 、产品介绍

1.1 产品概述

CWQ2P690T 是基于 SRAM 配置的高密度可编程逻辑阵列电路。其中， 6 输入查找表

数量 433200 个，嵌入式存储器容量为 52920Kbit ，用户 I/O 数量多达 1000 个，内置 20 个时钟

管理模块，具有 3600 个 DSP 数字信号处理模块，提供 80 对高速收发器以及多种 IP 资源。

1.2 产品特点

CWQ2P690T 主要用于具备高级串行连接功能的高性能信号处理应用。

CWQ2P690T 具有以下特点：

◆ 基于可配置为分布式存储器的真实 6 输入查找表（ LUT ）技术的高级高性能 FPGA 逻

辑；

◆ 强大的时钟管理块（ CMT ），结合了锁相环（ PLL ）和混合模式时钟管理器（ MMCM ）

模块，可实现高精度和低抖动；

◆ 具有内置 FIFO 逻辑的 36Kb 双端口 Block RAM ，用于片上数据缓冲；

◆ 高性能 SelectIO ™技术，支持高达 1866 Mb / s 的 DDR3 接口；

◆ 具有 25x18 乘法器， 48 位累加器和预加器的 DSP slice ，用于高性能滤波，包括优化

的对称系数滤波；

◆ 灵活的配置选项，包括： SPI 和并行 Flash 接口；专用的回读重配置逻辑，可支持多

比特流；自动总线宽度检测功能；

◆ 对所有器件都有系统监控功能，包括：片上 / 片外热特性监控；片上 / 片外电源监控；

通过 JTAG 端口访问所有监控量；

◆ 用于 PCI Express （ PCIe ）的集成块，最多可用于 x8 Gen3 端点和根端口设计；

◆ 通过内置的多千兆位收发器实现从 600Mb / s 到最大的高速串行连接。速率高达

6.6Gb / s ，最高可达 28.05Gb / s ，提供了一种特殊的低功耗模式，针对芯片到芯片

接口进行了优化；

◆ 采用 28nm 流片工艺， 1.0V 核心电压处理技术；

◆ 低成本，引线键合，裸片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，；

◆ 用户可配置的模拟接口（ XADC ），将双 12 位 1MSPS 模数转换器与片上温度传感器

和电源传感器结合在一起；

◆ 多种配置选项，包括对存储器的支持，具有 HMAC / SHA-256 身份验证的 256 位 AES

加密以及内置的 SEU 检测和校正。

1

1.3 产品用途

CWQ2P690T 为可编程逻辑器件，内部集成了功能强大、并可以灵活配置组合的可编程

资源，可实现输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理、时钟管理等多种功能，

同时提供了丰富的专用时钟与布线资源，适用于实现复杂、高速的数字逻辑电路，可广泛应

用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等

领域。

1.4 对应国外产品情况

主要性能指标、引脚与 Xilinx 公司 FPGA 产品 XC7VX690T 兼容。

2 、产品说明

2.1 产品尺寸

2.1.1 FFG1927 封装产品尺寸

FFG1927 封装尺寸为 45mm × 45 mm ，外形示意图如图 1 所示，外形尺寸如表 1 所示。