自己动手做烟温气复合锂电池热失控探测器（第三篇 PCB设计与打印）

3.1  PCB设计

设计好原理图之后，嘉立创EDA只需要点击设计中的“更新/转换原理图到PCB”，便可以将原理图自动转换成PCB图，但是前提是所有的器件必须有封装，如果原理图的器件就是立创商城中的商品，器件的封装都是自带的，不需要重新画，而如果器件不是立创商城的商品，那需要自己画封装并且和对应器件关联上。

本项目锂电池热失控探测器中传感器的封装都是我自己画的，主要就是根据各传感器的数据手册中焊盘的间距等信息画的。例如ZE16B一氧化碳传感器，其数据手册上的结构图如下所示：

其封装图如下图：

ZE16B封装图

ZE16B原理图

要注意的是，封装的每个引脚编号要与原理图的编号一致，否则连接线路时会出错。

封装图全部都与器件一一对应后，就可以直接生成PCB图，但此时的PCB图就是一堆器件封装，没有PCB的板子形状，引脚也没有连接导线，所以我们先要确定PCB的尺寸和外形，这个需要结合我们探测器的形状设计、器件的大小与布置位置。本探测器设计为方形，四个直角有四个孔洞以方便PCB与探测器外壳的连接（螺丝固定）。再结合传感器的大小和在板子上的排列，我们将PCB板设计为100mm*100mm，四个直角倒5mm半径的圆角。

然后我们要将一堆封装放到自己画的板子上，再调整位置，最大限度地降低导线的交叉。我们要注意的是晶振要放在距离MCU较近的地方，以防干扰。

放完器件我们就要布置导线了，将对应的焊盘一一连接，但我们还要提前设置好布线规则：

主要是每种线路的线宽以及焊盘、导线与器件边缘的距离等。例如对于供电线路我们可以适当的提升线宽，以降低电路板被烧坏的可能性。

遇到导线交叉的地方可以采用过孔的方式从顶层板换到底层板。（本探测器采用双层板）。我们需要注意的是对于过孔焊盘我们导线只要连接至对应焊盘位置即可，不需要关心导线最后是不是和器件在同一面上，但是对于贴片器件的焊盘，我们连接导线即使换了一面，再最后与焊盘连接时还是要通过过孔再绕回有器件的那一面并和贴片焊盘连接。

画完导线后，对整个PCB的两面进行铺铜，铺铜作为接地，所有的GND都需要通过与铺铜连接。

对于晶振，除了要放在距离MCU较近的地方，其四周需要用地线包裹并禁止铺铜，进一步降低干扰的可能性，如下图所示：

晶振PCB设计

然后我们需要挖出穿螺丝的孔洞（挖槽），并在孔洞周围设置一定范围的禁止铺铜区域，以防止铺铜区域与固定螺丝触碰：

最后检查DRC没有问题，我们就画完了，我们看一下成品

顶层

底层

3.2 PCB打印

PCB板画完之后就需要打印出来，嘉立创EDA软件的优势再次体现，其下单助手可以根据导出的Gerber文件、BOM表和坐标文件直接一站式打印。

当然需要下载嘉立创下单助手软件，然后选择PCB下单，选择板子需要的参数：

PCB下单完成后，别忘记了SMT下单，因为对于我这个手残党来说，贴片电阻电容和MCU的焊接是不可能完成的。。。所以直接让嘉立创一起完成。当然那些立创商城买不到的器件只能靠自己焊接完成了，但是一般这种器件较少，本此锂电池热失控探测器中5个传感器均是自己采买自己焊接的。SMT还有一个很现实的问题，就是如果是自己做实验或做着玩的，我们尽量可以把所有SMT的器件全部贴在板子一面，这样可以减少不少费用，因为这个SMT是按照贴片的面数计费的，贴一面和贴两面的费用差距还是很大的。

最后下单后我们就静静等待制作和发货了。

下图是焊接完传感器的成品：

下一篇将直接展示锂电池热失控探测器单片机代码（库函数），敬请期待！