英特尔对手机的几个痛苦领悟

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• Integration of mobile platform
• "good enough" thinking
• turn-key solution in local

杨叙：英特尔对手机的几个痛苦领悟

上网时间： 2013年08月12日  作者：孙昌旭 

“我们之前对于手机芯片平台有几个认识误区，现在已深刻认识到了。英特尔是一家自我纠错能力很强的公司，一旦明白了，行动起来是很快的。”前几日昌旭在深圳与英特尔中国区总裁杨叙午餐时，他非常坦诚的说道。他说的几个问题我也蛮认同的，就看英特尔能不能基于其强大的工艺技术，走到正确的路线上来。

第一：他表示，英特尔之前对于手机的成本优势认识错误，认为主芯片有竞争力就行了，其实用户希望的是整体方案的成本优势，要高度集成，外围器件尽量最少，整体BOM成本要有优势。“我们以前多年做通用芯片做惯了，很多时候就跳不出这个框框，总想将很多计算性能调到最好，别的就用辅助的subsystem来做。但是现在很明显就是要高集成。”他分析道，“人家能够集成的我们能集成，人家不能集成的我们也能集成，就是这个目标。因为芯片集成度最关键是制造工艺，这是最核心的，正好是我们强大的优势。”他透露这颗高集成度的芯片明年可能出不来，会在14nm工艺上实现，要到2015年了。

不过，他很兴奋地提到，下半年有一颗非常有竞争的手机平台面市，“今年年底我们下一代的Silvermount微架构就会出来，产品内部代号叫BayTrail，是我们今天智能手机平台性能的3倍，功耗是它的1/5。BayTrail的性能，现在是接近Core i3的性能了。”他称。虽然集成度上还有等改进，但是英特尔现在的手机平台性能功耗优化其实已是大幅提升。他称：“像现在的联想K900，测试跑分的话不会输给任何的智能手机，手机重度使用一天，电池全无压力。”

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